[發明專利]一種高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法

在審

• 申請號: 202010584721.7
• 申請日: 2020-06-24
• 公開（公告）號: CN111732927A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 徐廣敏;劉帆;倪洪凱;李宜升
• 申請（專利權）人: 山東晨旭新材料股份有限公司
• 主分類號: C09J175/14
• 分類號: C09J175/14;C09J191/06;C09J11/08;C08G18/36
• 代理公司: 濟南泉城專利商標事務所 37218
• 代理人: 張冉冉

本發明公開了一種高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法。本發明包括A組分和B組分，按重量份數計，A組分包括100份異氰酸酯和300?500份磷酸酯，B組分包括400?500份蓖麻油、100?300份氯化石蠟?52、100?250份填料以及20?40份的除水劑。本發明所涉及的高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠在常溫或者加熱條件下均可固化，且固化后具有較高的硬度，其邵氏A硬度值可達90±5，不易被拆卸，因而具有較高的保密性；同時，本申請還具有較高的阻燃性能和優良的耐沖擊特性，穩定的電氣性能，可適用于灌膠機灌膠和手工灌膠。

技術領域

本發明涉及聚氨酯電子灌封膠，具體涉及一種高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法。

背景技術

隨著科技水平的不斷提高，電氣設備不斷更新換代，電子元器件逐漸趨于小型化和密集化，同時對電子元器件的穩定性保護提出了更高的要求。灌封可以有效的保護電子元器件，防止水分或塵埃等的侵蝕，在灌封采用的產品中，聚氨酯灌封膠克服了環氧樹脂的脆性、有機硅的強度低等弊端，是較為理想的電子元器件灌封產品。

常規的電子灌封膠具有硬度較低、易黃變和僅適用于小型家電等特點，為此，我公司研發了一種高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠。

發明內容

為了彌補現有技術的不足，本發明提供了一種高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠及其制備方法。

本發明的技術方案為：

一種高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠，包括A組分和B組分，按重量份數計，A組分包括100份異氰酸酯和300-500份磷酸酯，B組分包括400-500份蓖麻油、100-300份氯化石蠟-52、100-250份填料以及20-40份的除水劑。

優選地，所述A組分和B組分的重量比為1：2-5。

優選地，所述磷酸酯為磷酸甲苯二苯酯或異丙基化磷酸三苯酯。

優選地，所述填料為改性氧化鋁、氫氧化鋁、硅微粉中的一種或幾種。

優選地，所述除水劑為分子篩活化粉。

一種用于制備上述高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠的制備方法，包括以下制備步驟：

（1）A組分制備：將磷酸酯加熱至110-130℃，負壓抽水氣后冷卻至50-70℃，然后加入異氰酸酯，反應后制得A組分，其中，A組分粘度300±50cps；

（2）B組分制備：將蓖麻油、氯化石蠟-52、填料和除水劑混合，高速攪拌混合均勻后，加熱至110-130℃，負壓抽水氣后制得B組分，其中，B組分粘度1500-5000cps；

（3）A組分、B組分混合：將A組分和B組分混合均勻，倒入需要灌封的模具中固化即可。

本發明的有益效果為：

本發明所涉及的高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠在常溫或者加熱條件（加熱溫度最高不超過70℃）下均可固化，且固化后具有較高的硬度，其邵氏A 硬度值可達90±5，不易被拆卸，因而具有較高的保密性；同時，本申請還具有較高的阻燃性能和優良的耐沖擊特性，穩定的電氣性能，可適用于灌膠機灌膠和手工灌膠；經測試，利用本申請所述的制備方法制備的高硬度阻燃聚氨酯電子灌封膠固化后導熱系數為0.6-0.8，阻燃等級V0。