[發(fā)明專利]一種柔性LED平面發(fā)光器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010583777.0 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111785706B | 公開(公告)日: | 2022-11-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 耿樹范;費(fèi)運(yùn)啟;陳磊;侯成義;宋長(zhǎng)波;邊靜宇;郭素文;鄭巖 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 上海洞舟實(shí)業(yè)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L25/075 | 分類號(hào): | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/56;H01L33/62;G09F9/30;G09F9/33 |
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| 地址: | 201619 上海*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 柔性 led 平面 發(fā)光 器件 | ||
一種柔性LED平面發(fā)光器件,它依次包括:基礎(chǔ)層1、透明導(dǎo)電層2、LED發(fā)光層3、背電極層4、保護(hù)層5,其特征是LED發(fā)光層是由垂直結(jié)構(gòu)LED芯片6與阻值膠水混合印刷形成,LED發(fā)光層厚度30?110微米,阻值膠水為導(dǎo)電氧化物粉體與透明膠水均勻混合形成,并帶有電阻阻值的固化型阻值膠水,電阻阻值與導(dǎo)電氧化物粉體添加量成反比;當(dāng)在透明導(dǎo)電層與背電極層上加載交流電或直流電壓7?12V時(shí),LED產(chǎn)生發(fā)光。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明屬于LED發(fā)光顯示器件領(lǐng)域的制備與應(yīng)用。
技術(shù)背景
無機(jī)半導(dǎo)體LED發(fā)光器件現(xiàn)在已經(jīng)廣泛用于顯示與照明領(lǐng)域,平面LED發(fā)光器件主要是通過平面塑料導(dǎo)光板實(shí)現(xiàn)照明應(yīng)用,其不足處是不能實(shí)現(xiàn)超薄及柔性彎曲,大面積也受到局限。現(xiàn)有LED平面發(fā)光顯示器件主要是將LED芯片按矩陣規(guī)律性排列,每個(gè)LED芯片作為獨(dú)立發(fā)光像素元,均需要使用電極連接到控制電路系統(tǒng)中,其電極連接與控制精度較為復(fù)雜,導(dǎo)致成本較高,研究者試圖利用微小LED芯片實(shí)現(xiàn),但其微米尺寸的電極連接與排列成品率受到技術(shù)與設(shè)備的限制,同樣無法實(shí)現(xiàn)薄膜與彎曲。
本發(fā)明一種柔性LED平面發(fā)光器件,是建立在現(xiàn)有成熟的無機(jī)半導(dǎo)體LED芯片基礎(chǔ)上,它依次包括:基礎(chǔ)層、透明導(dǎo)電層、LED發(fā)光層、背電極層、保護(hù)層,其特征是LED發(fā)光層是由LED芯片與阻值膠水混合印刷形成,當(dāng)在透明導(dǎo)電層與背電極層上加載交流電或直流電時(shí),LED產(chǎn)生發(fā)光。
本發(fā)明實(shí)現(xiàn)了一種柔性LED平面發(fā)光器件,優(yōu)點(diǎn)在于工藝簡(jiǎn)單、不需要電極引線、柔性可彎曲的平面發(fā)光,可以印刷成目標(biāo)圖案,使用于電器儀表、消費(fèi)電子產(chǎn)品、廣告顯示、安全用品等。
發(fā)明內(nèi)容
一種柔性LED平面發(fā)光器件,它依次包括:基礎(chǔ)層1、透明導(dǎo)電層2、LED發(fā)光層3、背電極層4、保護(hù)層5,其特征是LED發(fā)光層是由垂直結(jié)構(gòu)LED芯片6與阻值膠水混合印刷形成,LED發(fā)光層厚度30-110微米,阻值膠水為導(dǎo)電氧化物粉體與透明膠水均勻混合形成,并帶有電阻阻值的固化型阻值膠水,電阻阻值與導(dǎo)電氧化物粉體添加量成反比;當(dāng)在透明導(dǎo)電層與背電極層上加載交流電或直流電壓7-12V時(shí),LED產(chǎn)生發(fā)光。
本發(fā)明中的基礎(chǔ)層是透明或半透明的塑料PET薄膜(附圖1),基礎(chǔ)層具有良好的耐候性、耐溫性,當(dāng)然也可以是氟塑料薄膜承受LED發(fā)熱。基礎(chǔ)層可以是無色或有色薄膜,形成彩色化,使用紫外或藍(lán)色LED芯片可以激發(fā)熒光彩色層,提高亮度。在基礎(chǔ)層表面制作透明導(dǎo)電層,透明導(dǎo)電層是ITO、納米銀線中的一種,當(dāng)然其它透明導(dǎo)電物石墨烯等也可以,電阻小有利于大面積LED發(fā)光層的制備。背電極層是ITO、納米銀線、銀漿、石墨烯、金屬鋁箔、金屬銅箔中的一種。
本發(fā)明中的LED芯片顆粒大小為20-100微米的垂直結(jié)構(gòu),較好均勻的顆粒有利于印刷或涂敷,其中顆粒30-50微米大小有較好的印刷效果,LED發(fā)光層微厚于LED芯片顆粒有利于電阻的阻值控制,LED發(fā)光層越厚其電阻越大,驅(qū)動(dòng)電壓提高。LED芯片電極分別在上下表面,LED芯片與阻值膠水混合印刷在透明導(dǎo)電層表面。LED芯片為垂直結(jié)構(gòu),PN結(jié)表面分別鍍有薄膜電極,阻值膠水在膜電極與透明導(dǎo)電層之間,在一定電壓下導(dǎo)通。
本發(fā)明中的LED芯片與阻值膠水混合印刷或涂敷在透明導(dǎo)電層表面;透明膠水是丙烯酸樹脂、環(huán)氧樹脂中的一種,透明膠水中加入導(dǎo)電氧化物粉體均勻混合形成阻值膠水;100毫升阻值膠水中加入500-10000顆LED芯片,LED芯片加入量與印刷工藝、發(fā)光強(qiáng)度與均勻要求有關(guān)。LED芯片可以隨機(jī)混合,也可矩陣排列。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





