[發明專利]一種SMD電子元件本體的灌裝工藝

有效

• 申請號: 202010583346.4
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111741672B
• 公開（公告）日: 2021-07-06
• 發明（設計）人: 肖鵬;陳梅業
• 申請（專利權）人: 安徽三優光電科技有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 合肥正則元起專利代理事務所(普通合伙) 34160
• 代理人: 韓立峰

1.一種SMD電子元件本體的灌裝工藝，其特征在于；包括底座（1）、灌裝機構（4）、限位機構和夾持機構（24）；

底座（1）頂面兩側分別豎直設置有兩組的支架（2），兩組的支架（2）之間設置有灌裝機構（4），底座（1）的頂面上通過限位機構設置有載板（25），載板（25）的頂面上通過夾持機構（24）設置有SMD電子元件本體，夾持機構（24）等間距設置有多組；

灌裝機構（4）包括轉軸（3）、上料管（5）、從動齒輪（6）、主動齒輪（7）、第一電機（8）、密封軸承（9）、輸料管（10）、第一側板（11）、分流管（12）、灌裝管（13）、電磁閥（14）、第二側板（15），轉軸（3）轉動安裝在一組的支架（2）上，轉軸（3）的另一端與第一側板（11）連接，上料管（5）轉動安裝在另一組的支架（2）上，上料管（5）的出料端與第二側板（15）連接，上料管（5）的進料端通過密封軸承（9）與輸料管（10）連接，第一側板（11）和第二側板（15）之間設置有分流管（12），分流管（12）環形陣列設置有多組，每組的分流管（12）上等間距設置有多組的灌裝管（13），灌裝管（13）上設置有電磁閥（14），第二側板（15）為中空結構，第二側板（15）分別與上料管（5）、分流管（12）連通；

第一電機（8）安裝在一組的支架（2）上，且第一電機（8）的輸出端與主動齒輪（7）連接，主動齒輪（7）與從動齒輪（6）嚙合連接，從動齒輪（6）套設在上料管（5）的外壁上；

夾持機構（24）包括基座、夾板（17）、拉桿（18）、滑板（19）、固定板（23）、伸縮彈性桿，基座位于灌裝管（13）的正下方，基座為中空結構，基座內的中部設置有固定板（23），基座內的兩側分別滑動設置有滑板（19），滑板（19）與固定板（23）之間設置有伸縮彈性桿，滑板（19）的另一側設置有拉桿（18），拉桿（18）的另一端滑動延伸出基座的外側，滑板（19）的頂端設置有夾板（17），基座的頂面設置有與滑板（19）相適配的限位滑槽；

伸縮彈性桿包括滑動桿（20）、固定管（21）、彈簧（22），固定管（21）安裝在固定板（23）上，滑動桿（20）的一端與滑板（19）連接，滑動桿（20）的另一端滑動延伸至固定管（21）內，滑動桿（20）和固定管（21）的外壁上套設有彈簧（22），彈簧（22）的兩端分別與滑板（19）和固定板（23）連接；

限位機構包括螺紋套管（26）、絲桿（27）、限位滑軌（28）、限位滑套（29），載板（25）底面上設置有螺紋套管（26），絲桿（27）螺紋穿過螺紋套管（26），且絲桿（27）的一端與第二電機的輸出端連接，第二電機安裝在底座（1）的頂面上，底座（1）的頂面兩側設置有限位滑軌（28），載板（25）的頂面兩側設置有與限位滑軌（28）相適配的限位滑套（29）；

該SMD電子元件本體的灌裝工藝包括以下步驟：

S1、首先將需要灌裝的SMD電子元件本體（16）通過夾持機構（24）安裝在基座上，首先拉動拉桿（18）帶動滑板（19）沿著基座滑動，并使得兩組的夾板（17）分別相互遠離移動，同時，彈簧（22）處于伸長狀態，然后，將SMD電子元件本體（16）放置到夾板（17）之間，再釋放拉桿（18）上的外力，受彈簧（22）的恢復力作用，使得夾板（17）將SMD電子元件本體（16）夾持固定住；

S2、將輸料管（10）與輸料泵連接，使得輸料泵將灌裝液依次沿著輸料管（10）、上料管（5）、第二側板（15）的內腔后并進入到分流管（12）內，然后，控制第一電機（8）間歇轉動，帶動主動齒輪（7）轉動，主動齒輪（7）通過嚙合作用帶動從動齒輪（6）轉動，使得上料管（5）間歇轉動并帶動分流管（12）轉動，使得一組的分流管（12）轉動至最底部并使得灌裝管（13）位于SMD電子元件本體（16）的正下方，再打開電磁閥（14）使得灌裝液經過灌裝管（13）流入到SMD電子元件本體（16）內，然后，再控制第一電機（8）間歇轉動，使得下一組的分流管（12）轉動到最底部，同時，第二電機間歇轉動通過限位機構使得載板（25）沿著底座（1）進行移動，并使得下一組SMD電子元件本體（16）位于灌裝管（13）的正下方進行灌裝。