[發明專利]一種電阻焊接設備及熱管的焊接方法

在審

• 申請號: 202010583260.1
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111590181A
• 公開（公告）日: 2020-08-28
• 發明（設計）人: 李金波;劉哲洪;姚永清
• 申請（專利權）人: 愛美達（深圳）熱能系統有限公司
• 主分類號: B23K11/00
• 分類號: B23K11/00;B23K11/06
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 胡彬

本發明涉及焊接技術領域，公開了一種電阻焊接設備及熱管的焊接方法，電阻焊接設備用于對管組件進行焊接，管組件包括主管以及設置于主管內的內襯管，電阻焊接設備包括第一焊接機頭、第二焊接機構和電控裝置，第一焊接機頭包括轉動設置的第一電極，管組件套設在第一電極上，第二焊接機頭包括轉動設置的第二電極，第二電極與第一電極平行設置，第二焊接機頭被配置為能夠靠近或遠離第一焊接機頭，以使第一電極和第二電極夾緊或放松管組件的側壁，電控裝置通過輸出電纜與第一電極和第二電極電性連接。該電阻焊接設備保障了管組件焊接后接合良好，而且無需對管組件進行加熱處理，保持管組件的硬度。

技術領域

本發明涉及焊接技術領域，尤其涉及一種電阻焊接設備熱管的焊接方法。

背景技術

隨著科技技術的快速發展和人們生活的豐富，電子產品給人們的生活帶來了極大便利，其中電子產品的散熱是電子產品研發的一個重要難題，隨著電子產品功能的增多，電子產品的發熱量越來越大，為了解決電子產品的散熱問題，目前已經大量涌現超薄熱管在電子產品中的應用。

超薄熱管包括主管以及貼附于主管內壁的毛細結構，在使用超薄熱管散熱時，熱管內填充有冷卻介質，冷卻介質在熱端受熱后通過毛細結構使冷卻介質冷卻回流，以實現散熱的目的。超薄熱管和普通熱管的區別在于超薄熱管的管壁總厚度更薄，散熱效果更好。通常熱管采用燒網或燒粉工藝將毛細結構與主管結構焊接為一體結構，由于超薄熱管總厚度較薄，采用燒粉工藝無法滿足厚度要求，僅能采用燒網工藝，但在燒網生產過程中主管的管壁變軟，無法保持主管的硬度，導致熱管變形，給后續加工帶來很大困難；而且主管內壁和毛細結構的結合度容易出現不良。

發明內容

本發明的目的在于提出一種電阻焊接設備及熱管的焊接方法，焊接后接合良好，而且無需對管組件進行加熱處理，保持管組件的硬度，避免管組件發生變形。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

本發明提供一種電阻焊接設備，用于對管組件進行焊接，所述管組件包括主管以及設置于所述主管內的內襯管，所述電阻焊接設備包括：

第一焊接機頭，包括轉動設置的第一電極，所述管組件套設在所述第一電極上；

第二焊接機頭，包括轉動設置的第二電極，所述第二電極與所述第一電極平行設置，所述第二焊接機頭被配置為能夠靠近或遠離所述第一焊接機頭，以使所述第一電極和所述第二電極夾緊或放松所述管組件的側壁；以及

電控裝置，通過輸出電纜與所述第一電極和所述第二電極電性連接。

該電阻焊接設備通過將管組件套設在第一電極上，第二電極能夠靠近或遠離第一焊接機頭，在焊接時，第一電極和第二電極夾緊管組件的側壁，以使第一電極、第二電極與電控裝置電性連接，在第一電極和第二電極轉動過程中以將管組件進行焊接，保障了管組件焊接后接合良好，而且無需對管組件進行加熱處理，保持管組件的硬度，避免發生變形。

作為上述電阻焊接設備的一種優選方案，所述第一電極和所述第二電極均為圓柱形結構。

第一電極和第二電極均為圓柱形結構，能夠對管組件進行滾壓焊接，焊接操作較為方便。

作為上述電阻焊接設備的一種優選方案，所述第一電極和所述第二電極的長度大于等于所述管組件的長度，所述第一電極的外徑小于所述管組件的內徑。

通過上述設置能夠對整個長度方向的管組件的進行焊接，通過將第一電極的外徑小于等于管組件的內徑，能夠在第二電極抵壓管組件時管組件的側壁夾緊在第一電極和第二電極之間，并能夠通過第一電極和第二電極的轉動便于帶動管組件轉動，以實現管組件的周向焊接。

作為上述電阻焊接設備的一種優選方案，所述第一電極和所述第二電極轉動方向相反。

通過第一電極和第二電極的轉動方向相反，使得管組件在第一電極和第二電極之間轉動，以便于實現管組件的周向的焊接。