[發(fā)明專利]一種RFID標(biāo)簽及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010583154.3 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN111832687B | 公開(公告)日: | 2022-09-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 吳炳輝;洪書晴;郝樹強(qiáng);鄭南峰 | 申請(專利權(quán))人: | 廈門大學(xué) |
| 主分類號: | G06K19/077 | 分類號: | G06K19/077 |
| 代理公司: | 南京利豐知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32256 | 代理人: | 王茹 |
| 地址: | 361000 *** | 國省代碼: | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 rfid 標(biāo)簽 及其 制備 方法 | ||
1.一種RFID標(biāo)簽,包括:
柔性襯底;
設(shè)置于所述柔性襯底上用于感應(yīng)信號的標(biāo)簽天線;以及
設(shè)置于所述柔性襯底上且與所述標(biāo)簽天線電連接的IC芯片;
其特征在于,所述標(biāo)簽天線包括端口以及天線圖案;所述端口包括第一端口和第二端口,所述天線圖案形成于所述第一端口和所述第二端口之間,且所述標(biāo)簽天線為表面修飾有甲酸根和硫醇的銅材料制成的天線,所述硫醇吸附在被所述甲酸根修飾的銅材料表面形成自組裝膜,且所述標(biāo)簽天線的厚度為10~100μm;
所述端口還包括公共端口,所述第一端口、所述公共端口與所述IC芯片電連接;且所述公共端口與所述第二端口通過導(dǎo)電膠帶或金屬導(dǎo)線或印刷過孔電連接。
2.一種RFID標(biāo)簽,包括:
柔性襯底;
設(shè)置于所述柔性襯底上用于感應(yīng)信號的標(biāo)簽天線;以及
設(shè)置于所述柔性襯底上且與所述標(biāo)簽天線電連接的IC芯片;
其特征在于,所述標(biāo)簽天線包括端口以及天線圖案;所述端口包括第一端口和第二端口,所述天線圖案形成于所述第一端口和所述第二端口之間,且所述標(biāo)簽天線為表面修飾有甲酸根和硫醇的銅材料制成的天線,所述硫醇吸附在被所述甲酸根修飾的銅材料表面形成自組裝膜,且所述標(biāo)簽天線的厚度為10~100μm;
所述天線圖案包括諧振匹配環(huán),所述端口還包括第三端口,第三端口的兩端與所述IC芯片電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的一種RFID標(biāo)簽,其特征在于,所述天線圖案包括若干線圈,最外圈的長度為30~80mm,寬度為50~60mm,所述線圈的走線寬度為0.5~1.0mm,線圈的間距為0.5~1.0mm,線圈的圈數(shù)為6~8圈。
4.如權(quán)利要求2所述的一種RFID標(biāo)簽,其特征在于,所述標(biāo)簽天線總長度為69.0~96.8mm,寬度為16.0~21.0mm;所述諧振匹配環(huán)的長度為17.6~30.0mm,寬度為3.0~6.0mm;所述第三端口的線寬為1.0~4.0mm。
5.如權(quán)利要求2所述的一種RFID標(biāo)簽,其特征在于,所述天線圖案還包括彎折部,所述彎折部的長度為7~10mm,寬度為3~8mm。
6.一種RFID標(biāo)簽的制備方法,包含以下步驟:
(1)使用仿真軟件進(jìn)行RFID標(biāo)簽的標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì),其中所述標(biāo)簽天線包括端口和天線圖案;
(2)用修飾有甲酸根和硫醇的銅材料制備抗氧化銅漿,所述硫醇吸附在被所述甲酸根修飾的銅材料表面形成自組裝膜;
(3)用所述抗氧化銅漿根據(jù)步驟(1)中的標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì)將所述端口與天線圖案印刷在柔性襯底上進(jìn)行固化形成所述標(biāo)簽天線;
(4)將所述標(biāo)簽天線與IC芯片連接形成通路,用導(dǎo)電漿料或?qū)щ娔z固定所述IC芯片,得到權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽。
7.如權(quán)利要求6所述的一種RFID標(biāo)簽的制備方法,其特征在于,所述固化為恒溫固化或紫外固化,所述恒溫固化的溫度為60~200℃。
8.一種RFID標(biāo)簽的制備方法,包含以下步驟:
(1)使用仿真軟件進(jìn)行RFID標(biāo)簽的標(biāo)簽天線的設(shè)計(jì),其中所述標(biāo)簽天線包括端口和天線圖案;
(2)用銅箔蝕刻出所述標(biāo)簽天線;
(3)將所述標(biāo)簽天線表面進(jìn)行甲酸根和硫醇共修飾得到修飾后的標(biāo)簽天線,所述硫醇吸附在被所述甲酸根修飾的所述銅箔表面形成自組裝膜;
(4)將所述修飾后的標(biāo)簽天線與IC芯片連接形成通路,固定所述IC芯片,得到權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的RFID標(biāo)簽。
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G06K 數(shù)據(jù)識別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
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G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長槽的載體
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