[發明專利]電鍍隔膜、電鍍方法及電鍍裝置

在審

• 申請號: 202010583075.2
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN112144091A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發明（設計）人: 幾田良和;長尾優;飯坂浩文
• 申請（專利權）人: 帝人株式會社;豐田自動車株式會社
• 主分類號: C25D17/00
• 分類號: C25D17/00;C08J9/42;C08L23/06
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;唐崢

本發明涉及電鍍隔膜、電鍍方法及電鍍裝置。本發明的課題在于提供消除了廢棄處理時的擔憂、能夠適宜地進行電鍍處理的電鍍隔膜。本發明的解決手段為一種電鍍隔膜,其為用于下述電鍍方法的電鍍隔膜，所述電鍍方法中，在陽極與作為陰極的基板之間配置電鍍隔膜，在使基板的表面與電鍍隔膜接觸的狀態下,向陽極與基板之間施加電壓,由此將電鍍隔膜中含有的金屬離子還原,使來自金屬離子的金屬在基板的表面析出,從而在基板的表面形成金屬被膜,所述電鍍隔膜具備由聚烯烴多孔質膜形成的基材,在表面滴加純水的情況下，從純水的液滴著陸起經過1秒時的液滴與前述表面的接觸角θ為0°～90°，并且拉伸斷裂強度為11MPa～300MPa。

技術領域

本發明涉及電鍍隔膜、電鍍方法及電鍍裝置。

背景技術

以往，提出了使金屬析出于基板的表面而形成金屬被膜的技術。

作為這樣的技術，例如專利文獻1中公開了一種金屬被膜的成膜裝置，所述成膜裝置在基板的表面形成金屬被膜，其具備：陽極；固體電解質膜，其配置于陽極和作為陰極的基板之間，且含有金屬離子；電源部，其向陽極與基板之間施加電壓；和載置臺，其將基板載置。

上述金屬被膜的成膜裝置還具備將含有金屬離子的金屬溶液收納于陽極與固體電解質膜之間的溶液收納部、和對溶液收納部內的金屬溶液進行加壓的加壓部，通過由加壓部施加的金屬溶液的液壓對固體電解質膜加壓，并且利用經加壓的固體電解質膜來按壓基板的表面。由此，使固體電解質膜追隨基板的表面，對陽極與基板之間施加電壓時，固體電解質膜的內部所含有的金屬離子在基板的表面被還原，來自金屬離子的金屬析出，由此能夠在基板的表面形成金屬被膜。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利第6447575號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，以專利文獻1所記載的成膜裝置為首的現有電鍍裝置中，通常使用以Nafion(注冊商標)等為代表的氟樹脂系固體電解質膜等。例如氟樹脂系固體電解質膜在電鍍處理中使用后經由焚燒處理等進行廢棄時，例如，有時要求應對所產生的氣體對環境造成的影響、或用于進行適當廢棄處理的特殊處理等，有時在廢棄處理中產生一定的擔憂。

本發明是鑒于上述情況而作出的。

本發明的實施方式要解決的課題為提供消除了廢棄處理時的擔憂、能夠適宜地進行電鍍處理的電鍍隔膜、電鍍方法及電鍍裝置。

用于解決課題的手段

用于解決課題的具體手段包含以下的方式。

＜1＞電鍍隔膜，其為下述電鍍方法中使用的電鍍隔膜，前述電鍍方法中，在陽極與作為陰極的基板之間配置電鍍隔膜，在使前述基板的表面與前述電鍍隔膜接觸的狀態下，向前述陽極與前述基板之間施加電壓，由此將前述電鍍隔膜中含有的金屬離子還原，使來自前述金屬離子的金屬在前述基板的表面析出，從而在前述基板的表面形成金屬被膜，

前述電鍍隔膜具備由聚烯烴多孔質膜形成的基材，

在表面(即，電鍍隔膜的主面)滴加純水的情況下，從純水的液滴著陸起經過1秒時的液滴與前述表面的接觸角θ為0°～90°，并且前述電鍍隔膜的拉伸斷裂強度為11MPa～300MPa。

＜2＞如前述＜1＞所述的電鍍隔膜，其平均孔徑為5nm～300nm。

＜3＞如前述＜1＞或＜2＞所述的電鍍隔膜，其厚度為8μm～200μm。

＜4＞如前述＜1＞～＜3＞中任一項所述的電鍍隔膜，其中，前述基材在主面及孔內表面具有親水性材料。