[發明專利]電路板定位結構及通信設備

在審

• 申請號: 202010581831.8
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN113840458A
• 公開（公告）日: 2021-12-24
• 發明（設計）人: 周望林;徐戰波
• 申請（專利權）人: 中興通訊股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 姜春咸;王婷

本發明實施例提供一種電路板定位結構及通信設備，該電路板定位結構包括設置在電路板上的凹部結構，以及與該電路板和待裝配件連接的定距組件，其中，凹部結構包括定位面，定距組件用于通過與該定位面相抵，以限定電路板與待裝配件的相對位置。本發明的實施例，不僅可以消除電路板的厚度誤差，以使電路板能夠順利裝配在待裝配件上，而且加工方便、結構簡單，從而降低了設備和加工成本。

技術領域

本發明實施例涉及通信技術領域，具體地，涉及電路板定位結構及通信設備。

背景技術

常見的通信設備大多以通信單板(單個電路板，例如印刷電路板(Printedcircuit boards，PCB))為單位功能模塊，隨著通信技術的發展，相應通信設備的信號速率、容量急速增加，用于承載通信業務的單板的功能日益強大，單板的集成度隨之增加。為了解決單板集成度過高的問題，目前一些通信設備開始應用雙層單板。

但是，相關技術在應用雙層單板時，存在電路板裝配困難的問題，例如電路板上的光模塊和連接器分別與面板和背板的配合關系難以保證。

發明內容

本發明實施例旨在至少解決現有技術中存在的技術問題之一，提出了一種電路板定位結構及通信設備，其不僅可以消除電路板的厚度誤差，以使電路板能夠順利裝配在待裝配件上，而且加工方便、結構簡單，從而降低了設備和加工成本。

為實現上述目的，本發明實施例提供了一種電路板定位結構，包括設置在電路板上的凹部結構，以及與所述電路板和待裝配件連接的定距組件，其中，所述凹部結構包括定位面，所述定距組件用于通過與所述定位面相抵，以限定所述電路板與所述待裝配件的相對位置。

作為另一個技術方案，本發明實施例還提供一種通信設備，包括待裝配件和裝配在所述待裝配件上的至少一個電路板，其特征在于，所述通信設備還包括本發明實施例提供的上述電路板定位結構，用于限定各所述電路板與所述待裝配件的相對位置。

本發明實施例的有益效果：

本發明實施例提供的電路板定位結構，其在電路板上設置有凹部結構，該凹部結構包括定位面，定距組件通過與該定位面相抵，以限定電路板與待裝配件的相對位置。由于凹部結構的表面加工精度較高(例如銑加工的公差可達±0.1mm)，通過將該凹部結構的定位面與定距組件相抵，電路板在該凹部結構處的厚度公差可以覆蓋電路板原有的厚度公差，從而可以使電路板能夠順利裝配在待裝配件上，而且本發明實施例提供的電路板定位結構的加工方便、結構簡單，從而降低了設備和加工成本。

本發明實施例提供的通信設備，其通過采用本發明實施例提供的上述電路板定位結構，不僅可以使電路板能夠順利裝配在待裝配件上，而且加工方便、結構簡單，從而降低了設備和加工成本。

附圖說明

附圖是用來提供對本發明的進一步理解，并且構成說明書的一部分，與下面的具體實施方式一起用于解釋本發明，但并不構成對本發明的限制。在附圖中：

圖1為本發明第一實施例采用的電路板的裝配圖；

圖2A為本發明第一實施例提供的電路板定位結構的裝配圖；

圖2B為圖2A中A區域的放大圖；

圖3為本發明第一實施例的一個變形實施例提供的電路板定位結構的裝配圖；

圖4為本發明第一實施例采用的凹槽的徑向截面圖；

圖5為本發明第一實施例采用的第一電路板的局部俯視圖；

圖6為本發明第一實施例采用的轉接件的結構圖；

圖7A為本發明第二實施例提供的電路板定位結構的一種裝配圖；

圖7B為本發明第二實施例提供的電路板定位結構的另一種裝配圖；