[發(fā)明專(zhuān)利]一種天線(xiàn)模組及終端

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010581438.9
• 申請(qǐng)日: 2020-06-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111697325B
• 公開(kāi)（公告）日: 2022-02-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 馮斌
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: OPPO廣東移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01Q1/36
• 分類(lèi)號(hào): H01Q1/36;H01Q1/24;H01Q5/28
• 代理公司: 北京三高永信知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11138
• 代理人: 邢惠童

1.一種天線(xiàn)模組，其特征在于，所述天線(xiàn)模組包括：背蓋和金屬中框，所述背蓋包括金屬背蓋本體和金屬卡扣邊框，所述金屬中框上設(shè)置耦合器件；

所述金屬背蓋本體與所述金屬卡扣邊框相連；

所述金屬卡扣邊框，用于將所述背蓋固定于所述金屬中框；

當(dāng)所述背蓋通過(guò)所述金屬卡扣邊框固定于所述金屬中框時(shí)，所述金屬背蓋本體與所述金屬中框之間形成輻射縫隙，且所述金屬背蓋本體與所述耦合器件之間耦合；

所述耦合器件用于在饋入第一頻段的信號(hào)時(shí)，激勵(lì)所述金屬背蓋本體處于縫隙工作模式；

所述耦合器件用于在饋入第二頻段的信號(hào)時(shí)，激勵(lì)所述金屬背蓋本體處于倒F工作模式。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，所述金屬卡扣邊框包括第一卡扣邊框、第二卡扣邊框和第三卡扣邊框；

所述第一卡扣邊框與所述第三卡扣邊框平行，且所述第二卡扣邊框分別與所述第一卡扣邊框和所述第三卡扣邊框垂直；

所述第一卡扣邊框與所述金屬背蓋本體的第一背蓋邊緣之間卡扣固定；

所述第三卡扣邊框與所述金屬背蓋本體的第二背蓋邊緣之間卡扣固定，所述第一背蓋邊緣與所述第二背蓋邊緣平行。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，

當(dāng)所述背蓋通過(guò)所述金屬卡扣邊框固定于所述金屬中框時(shí)，所述耦合器件與所述金屬背蓋本體之間的饋電點(diǎn)位于所述金屬背蓋本體的中點(diǎn)位置，所述中點(diǎn)位置位于所述金屬卡扣邊框的缺口，所述金屬卡扣邊框的缺口指所述金屬背蓋本體未固定有所述金屬卡扣邊框的背蓋邊緣。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，

當(dāng)所述饋電點(diǎn)饋入所述第一頻段的信號(hào)時(shí)，所述金屬背蓋本體上的電流流向包括第一電流流向和第二電流流向，所述第一電流流向由所述饋電點(diǎn)流經(jīng)所述第一卡扣邊框至所述金屬中框，所述第二電流流向由所述饋電點(diǎn)流經(jīng)所述第三卡扣邊框至所述金屬中框；

當(dāng)所述饋電點(diǎn)饋入所述第二頻段的信號(hào)時(shí)，所述金屬背蓋本體上的電流流向包括第三電流流向和第四電流流向，所述第三電流流向由所述饋電點(diǎn)流向所述第二卡扣邊框，所述第四電流流向由所述第二卡扣邊框流向所述金屬卡扣邊框的缺口。

5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，

所述第一頻段的頻率范圍是2.3GHz至2.4GHz；

所述第二頻段的頻率范圍是3.4GHz至3.6GHz。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，

當(dāng)所述耦合器件饋入所述第一頻段的信號(hào)時(shí)，激勵(lì)所述金屬背蓋本體處于二分之一波長(zhǎng)的縫隙工作模式；

當(dāng)所述耦合器件饋入所述第二頻段的信號(hào)時(shí)，激勵(lì)所述金屬背蓋本體處于四分之三波長(zhǎng)的倒F工作模式。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，

所述第一卡扣邊框和所述第三卡扣邊框之間所述金屬背蓋本體的長(zhǎng)度滿(mǎn)足二分之一波長(zhǎng)；

所述金屬卡扣邊框的缺口與所述第二卡扣邊框之間的長(zhǎng)度滿(mǎn)足四分之三波長(zhǎng)。

8.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，所述背蓋還包括介質(zhì)層；

所述介質(zhì)層與所述金屬背蓋本體粘合，且當(dāng)所述背蓋通過(guò)所述金屬卡扣邊框固定于所述金屬中框時(shí)，所述介質(zhì)層位于所述金屬背蓋本體和所述金屬中框之間，所述介質(zhì)層的介電常數(shù)大于空氣的介電常數(shù)，所述介質(zhì)層用于增加所述金屬背蓋本體的等效電長(zhǎng)度。

9.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，所述耦合器件的饋電方式包括直饋方式或耦合饋電方式；

其中，采用直饋方式饋電時(shí)，所述耦合器件與所述金屬背蓋本體接觸；采用耦合饋電方式饋電時(shí)，所述耦合器件與所述金屬背蓋本體之間存在間隙。

10.根據(jù)權(quán)利要求1至7任一所述的天線(xiàn)模組，其特征在于，所述金屬中框上還設(shè)置有饋源和匹配電路，所述饋源與所述匹配電路相連；

所述匹配電路，用于實(shí)現(xiàn)所述耦合器件與所述饋源之間的阻抗匹配。

11.一種終端，其特征在于，所述終端包括至少一個(gè)天線(xiàn)模組，所述天線(xiàn)模組是如權(quán)利要求1至10任意一項(xiàng)所述的天線(xiàn)模組。