[發明專利]一種晶圓生產時用微環境控制系統

在審

• 申請號: 202010580870.6
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111787718A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 徐權鋒
• 申請（專利權）人: 芯米（廈門）半導體設備有限公司
• 主分類號: H05K5/00
• 分類號: H05K5/00;H05K5/02;H05K7/20
• 代理公司: 廈門仕誠聯合知識產權代理事務所(普通合伙) 35227
• 代理人: 吳圳添

本發明公開了一種晶圓生產時用微環境控制系統，包括內置顯示屏、左抓把、面板、按鍵、開關鈕、控制座、右抓把、頂嵌口、散熱機構和擰動圈，本發明通過優化設置了散熱機構，在控制座內部側端加設配合散熱的整體結構，大散熱硅膠、小散熱硅膠本體具有高效散熱的作用，大導熱片、小導熱片形成相應的導流通道，在側端形成便于引導熱量排出的配合結構，使用效果好；通過優化設置了調節組件，簡易的螺紋桿在控制座側端，能夠通過擰動擰動圈帶動螺紋桿推動大導熱片，使其繞轉動柱轉動調節，氣流調節導向效果好。

技術領域

本發明涉及晶圓生產技術相關領域，具體是一種晶圓生產時用微環境控制系統。

背景技術

晶圓指制造半導體晶體管或集成電路的襯底(也叫基片)，由于是晶體材料，其形狀為圓形，所以稱為晶圓，襯底材料有硅、鍺、GaAs、InP、GaN等，由于硅最為常用，如果沒有特別指明晶體材料，通常指硅晶圓，在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能的集成電路產品，晶圓生產，近年來由于半導體科技的快速發達，使得晶圓的尺寸由早期的5寸、6寸、8寸及至目前的12寸，而相對于該晶圓尺寸的增加亦即代表著晶片產能的提高及成本的降低，而隨著不同的晶圓尺寸的發展時代，相對的便會具有用來制作該時代晶圓的生產設備，晶圓生產時用微環境控制系統需要通過相應的裝置進行配合使用，因此，晶圓生產時用微環境控制顯得尤為重要。

當進行使用時，由于晶圓生產需要使用相應的控制裝置進行配合，在長期工作后，內部殼體勢必會產生熱量，以往內部雖安裝散熱扇，但結構體與其配合散熱效果一般，難以在側端形成便于引導熱量排出的配合結構，且氣流調節導向效果一般。

發明內容

(一)解決的技術問題

因此，為了解決上述不足，本發明在此提供一種晶圓生產時用微環境控制系統。

(二)技術方案

本發明是這樣實現的，構造一種晶圓生產時用微環境控制系統，該裝置包括內置顯示屏、左抓把、面板、按鍵、開關鈕、控制座、右抓把、頂嵌口、散熱機構和擰動圈，所述內置顯示屏緊固安裝于控制座上，所述左抓把、右抓把鎖固安裝于控制座左右側端，所述面板嵌入安裝有按鍵，所述按鍵位于開關鈕左側，所述頂嵌口預制設于控制座上，所述擰動圈裝設于控制座左側面上，所述散熱機構嵌入安裝于控制座內，所述散熱機構包括外殼、內散熱口、大散熱硅膠、大導熱片、轉動柱、出風口、小導熱片、小散熱硅膠和調節組件，所述外殼右側預制設有內散熱口，所述內散熱口與控制座內部相貫通，所述大散熱硅膠左側面粘接安裝于大導熱片上，所述大導熱片通過轉動柱轉動安裝于外殼內，所述出風口預制設于外殼左側面上，所述小導熱片上粘接安裝有小散熱硅膠，所述調節組件右側面與大導熱片相貼合。

優選的，所述調節組件包括螺紋桿、內螺紋座和墊片，所述螺紋桿左側與擰動圈相焊接，所述螺紋桿與內螺紋座螺紋連接，所述螺紋桿右側緊固安裝有墊片，所述墊片位于控制座內部。

優選的，所述控制座包括控制座主體、第一定板、第二定板、防滑內板和抓把口，所述控制座主體內插接固定有第一定板，所述第二定板與第一定板結構相同，所述第二定板上貼合安裝有防滑內板，所述抓把口與控制座主體為一體化結構，所述抓把口上緊固有左抓把。

優選的，所述轉動柱為圓柱體結構，所述大散熱硅膠的厚度大于五毫米。

優選的，所述大散熱硅膠呈Z字形安裝設置，所述小散熱硅膠呈Z字形安裝設置。

優選的，所述螺紋桿與控制座螺紋連接。

優選的，所述內散熱口為長方形開口，所述出風口為長方形開口。

優選的，所述外殼上從上至下依次安裝設有大導熱片、小導熱片，所述調節組件與外殼的安裝夾角為九十度。

優選的，所述右抓把為塑料制成，絕緣性好、質量輕。