[發(fā)明專利]多層電子組件

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 202010580521.4
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN113130207A
• 公開（公告）日: 2021-07-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 趙源佑;金鍾德;元載善
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機株式會社
• 主分類號: H01G4/30
• 分類號: H01G4/30;H01G4/005;H01G4/232;H01G4/12;H01G2/16
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 劉雪珂;曹志博

1.一種多層電子組件，包括：

主體，包括介電層以及第一內(nèi)電極和第二內(nèi)電極，所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極在第一方向上交替地堆疊并且各個介電層介于所述第一內(nèi)電極和所述第二內(nèi)電極之間，并且所述主體具有在所述第一方向上彼此相對的第一表面和第二表面、連接到所述第一表面和所述第二表面并在第二方向上彼此相對的第三表面和第四表面以及連接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并在第三方向上彼此相對的第五表面和第六表面；

電阻器，設(shè)置在所述第二表面上；

過孔電極，暴露于所述第二表面并且使所述第二內(nèi)電極和所述電阻器彼此連接；

第一外電極，設(shè)置在所述第三表面上并且連接到所述第一內(nèi)電極；以及

第二外電極，設(shè)置在所述第四表面上并且連接到所述電阻器。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內(nèi)電極與所述第四表面間隔開并且暴露于所述第三表面，并且

所述第二內(nèi)電極與所述第三表面和所述第四表面間隔開。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一內(nèi)電極具有開口，所述第一內(nèi)電極通過所述開口與所述過孔電極間隔開，并且

所述過孔電極設(shè)置為穿透所述第二內(nèi)電極和所述開口。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述過孔電極包括兩個或更多個過孔電極。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層電子組件，其中，所述兩個或更多個過孔電極在所述第三方向上并排設(shè)置。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述電阻器用作熔斷器。

7.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的多層電子組件，其中，所述電阻器的在所述第二方向上的第一端部連接到所述第二外電極，并且

所述電阻器的在所述第二方向上的第二端部連接到所述過孔電極。

8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的多層電子組件，所述多層電子組件還包括：

覆蓋部，設(shè)置在所述電阻器上，

其中，所述覆蓋部覆蓋所述電阻器的除了所述電阻器的在所述第二方向上連接到所述第二外電極的所述第一端部之外的部分。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的多層電子組件，其中，所述第二外電極延伸為覆蓋所述電阻器的所述第一端部，并且

所述第一外電極延伸為覆蓋所述覆蓋部的一部分。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述電阻器的材料是金屬釉料。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極包括：第一連接部，設(shè)置在所述第三表面上；以及第一帶部，從所述第一連接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分，并且

所述第二外電極包括：第二連接部，設(shè)置在所述第四表面上；以及第二帶部，從所述第二連接部延伸到所述第一表面的一部分和所述第二表面的一部分。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的多層電子組件，其中，所述電阻器的在所述第二方向上的第一端部連接到所述第二帶部，并且

所述電阻器的在所述第二方向上的第二端部與所述第一帶部的端部間隔開。

13.根據(jù)權(quán)利要求1-6中任一項所述的多層電子組件，其中，所述電阻器的在所述第二方向上的第一端部連接到所述第二外電極，并且

所述電阻器的在所述第二方向上的第二端部與所述第一外電極的端部間隔開。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層電子組件，其中，所述第一外電極包括設(shè)置在所述第三表面上的第一電極層以及設(shè)置為覆蓋所述第一電極層的第一鍍層，并且

所述第二外電極包括設(shè)置在所述第四表面上的第二電極層以及設(shè)置為覆蓋所述第二電極層的第二鍍層。