[發明專利]非接觸通訊協議的芯片裝置

在審

• 申請號: 202010580452.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111767975A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發明（設計）人: 雷斌;歐少煥;魯金彪;陸杰文
• 申請（專利權）人: 中國工商銀行股份有限公司
• 主分類號: G06K19/07
• 分類號: G06K19/07;G06K19/073;G06K19/077
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 王濤;任默聞

1.一種非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述裝置包含保護模塊和卡片PVC卡基；

所述保護模塊用于固定保護所述卡片PVC卡基；

所述卡片PVC卡基包含模塊滑動槽和可移動芯片組模塊；

所述模塊滑動槽用于為所述可移動芯片模塊提供滑動槽；

所述滑動槽上預定位置設置有卡基觸點，所述卡基觸點一端與預設的非接觸通訊線圈相連；

所述可移動芯片組模塊包含至少一個安全芯片和非接觸通訊觸點；

所述非接觸通訊觸點與所述安全芯片的封裝接口相連，用于在所述可移動芯片組模塊移動到預定位置時，將所述安全芯片通過所述卡基觸點與所述非接觸通訊線圈導通。

2.根據權利要求1所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述保護模塊包含卡片封面塑片和卡片封底塑片；所述卡片封面塑片和所述卡片封底塑片分別貼設于所述卡片PVC卡基兩面；所述卡片封面塑片用于保護和固定所述模塊滑動槽；所述卡片封底塑片用于標識所述芯片裝置的附件信息。

3.根據權利要求2所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，可移動芯片組模塊還包含接觸通訊銅片，所述接觸通訊銅片與所述安全芯片的暴露接觸式連接點相連，用于提供所述安全芯片的暴露接觸式通訊接口。

4.根據權利要求3所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述卡片封面塑片還包含芯片觸點視窗，所述芯片觸點視窗與所述模塊滑動槽位置對應設置，用于暴露與所述安全芯片相接的所述接觸通訊銅片。

5.根據權利要求2所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述卡片PVC卡基還包含PVC塑基、非接觸通訊線圈和卡基觸點；

所述非接觸通訊線圈由銅線按預設路線繞構形成，并固定于所述PVC塑基上，用于為相接安全芯片與外部非接觸通訊時的電磁信號提供轉換；

所述模塊滑動槽為PVC塑基上銑出的滑動槽，所述滑動槽由兩條固定滑動導軌構成；

所述卡基觸點為兩片金屬彈力片，所述彈力片一端與所述非接觸通訊線圈相連，另一端用于在與所述安全芯片接觸時，使所述安全芯片與所述非接觸通訊線圈導通。

6.根據權利要求5所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述固定滑動導軌的預定位置為凹型結構。

7.根據權利要求6所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述卡基觸點為弧形外凸的銅質彈力片，所述卡基觸點的凸出面為與所述安全芯片接觸的觸點。

8.根據權利要求7所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述非接觸通訊觸點為弧形內凹的銅質彈力片，其中所述非接觸通訊觸點的內凹面用于嵌住所述卡基觸點的凸出面。

9.根據權利要求2所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述附件信息包含卡片磁條、簽名條和卡片說明。

10.根據權利要求1所述的非接觸通訊協議的芯片裝置，其特征在于，所述可移動芯片組模塊包含兩個安全芯片；所述安全芯片分別為調制Felica標準非接通信信號的安全芯片模塊和調制NFC標準非接通信信號的安全芯片模塊。