[發明專利]一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置

有效

• 申請號: 202010580204.2
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111687550B
• 公開（公告）日: 2021-11-26
• 發明（設計）人: 鄧正明
• 申請（專利權）人: 東莞鴻績塑膠模具有限公司
• 主分類號: B23K26/70
• 分類號: B23K26/70;B08B1/04;B08B5/02
• 代理公司: 杭州知管通專利代理事務所(普通合伙) 33288
• 代理人: 尉敏

1.一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，包括定位基座(1)，其特征在于：所述定位基座(1)的上端設置有對稱的伸縮柱(2)，所述伸縮柱(2)之間轉動連接有定位齒盤(3)，所述定位齒盤(3)的上端設置有模具(4)，所述定位齒盤(3)的左部內腔滑動連接有延伸至模具(4)上的彈性頂桿(5)，所述伸縮柱(2)的上端左側固定連接有承載筒(6)，所述承載筒(6)的內腔下壁設置有電磁鐵(7)，所述承載筒(6)的上部轉動連接有延伸至定位齒盤(3)上的調節齒筒(8)，所述調節齒筒(8)的內腔下部滑動連接有滑塊(9)，所述滑塊(9)的下端設置有磁鐵(10)，所述磁鐵(10)和電磁鐵(7)之間固定連接有第一彈簧(11)，所述定位基座(1)的中部上端內腔設置有驅動裝置(12)，所述驅動裝置(12)的上端設置有驅動軸(13)，所述驅動軸(13)的上部滑動連接有清潔盤(14)，所述清潔盤(14)和驅動軸(13)的內腔底部固定連接有第二彈簧(15)，所述清潔盤(14)的上部滑動連接有對稱的清潔條(16)，所述清潔條(16)和清潔盤(14)的上端側壁之間設置有第三彈簧(17)，所述驅動裝置(12)上固定安裝有延伸至驅動軸(13)上的密封套(18)，所述密封套(18)的上端均勻設置有氣囊(19)，所述驅動軸(13)的下部且位于氣囊(19)的上方固定套接有旋轉盤(20)。

2.根據權利要求1所述的一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，其特征在于：所述模具(4)的左部開設有與彈性頂桿(5)匹配的通槽。

3.根據權利要求1所述的一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，其特征在于：所述電磁鐵(7)通電后與磁鐵(10)鄰近的面磁性相同。

4.根據權利要求1所述的一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，其特征在于：所述調節齒筒(8)的內腔設置有與滑塊(9)匹配的弧形槽。

5.根據權利要求1所述的一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，其特征在于：所述清潔盤(14)的下部內腔開設有排氣槽。

6.根據權利要求1所述的一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，其特征在于：所述密封套(18)的上部設置有延伸至驅動軸(13)上的旋轉片。

7.根據權利要求1所述的一種用于手機配件鐳焊的模具定位裝置，其特征在于：所述旋轉盤(20)的下端設置有與氣囊(19)匹配的波浪部分。