[發明專利]樹脂塑封模具在審
| 申請號: | 202010579847.5 | 申請日: | 2020-06-23 |
| 公開(公告)號: | CN112309898A | 公開(公告)日: | 2021-02-02 |
| 發明(設計)人: | 中島謙二 | 申請(專利權)人: | 山田尖端科技株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L23/28;B29C43/36;B29C43/18 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205 | 代理人: | 楊文娟;臧建明 |
| 地址: | 日本長野縣*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 樹脂 塑封 模具 | ||
1.一種樹脂塑封模具,其特征在于,將在基材上保持有電子零件的工件與塑封樹脂一起搬入并進行樹脂塑封,所述樹脂塑封模具包括:
工件位置規定部,在將所述工件安置于所述樹脂塑封模具時,規定所述工件的容許外緣位置,
所述工件位置規定部設置成,在合模時承受所述工件變形時的既定的作用力,能夠沿著模具面向外側移動。
2.根據權利要求1所述的樹脂塑封模具,其特征在于,
所述工件位置規定部具有:突出部,以從所述模具面突出的方式豎立設置,
關于所述既定的作用力,將作用力的值設定成:在將所述工件安置于所述樹脂塑封模具時接觸的力下,所述工件位置規定部無法移動,在以因預熱而翹曲的狀態安置于所述樹脂塑封模具的所述工件在合模時翹曲被修正,而以伸長的方式變形的力下,所述工件位置規定部能夠移動。
3.根據權利要求2所述的樹脂塑封模具,其特征在于,
所述突出部以能夠經由施力構件通過旋轉或滑動而沿著所述模具面向外側移動的方式受到支撐。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的樹脂塑封模具,其特征在于,
所述工件位置規定部設置成,在合模時能夠從所述模具面向進入模具內的方向移動。
5.根據權利要求1至3中任一項所述的樹脂塑封模具,其特征在于,
所述工件位置規定部設于下模,
所述下模具有:吸引機構,吸引保持所述工件的下表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





