[發明專利]一種塑封裝元器件開封方法及開封裝置

在審

• 申請號: 202010579575.9
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111693852A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發明（設計）人: 張健健;鄭明輝
• 申請（專利權）人: 紫光宏茂微電子（上海）有限公司
• 主分類號: G01R31/28
• 分類號: G01R31/28;G01N23/04
• 代理公司: 上海得民頌知識產權代理有限公司 31379
• 代理人: 張素華

本發明實施例公開了一種塑封裝元器件開封方法及開封裝置。本發明的塑封裝元器件開封方法，包括：S1、使用X光設備檢測待開封的塑封裝元器件，以確定目標芯線所在的路徑位置；S2、加熱待開封的塑封裝元器件至預設溫度；S3、沿目標芯線所在的路徑位置滴注開封腐蝕液，對目標芯線上方的塑封材料進行腐蝕；S4、在目標芯線裸露后，采用邊滴注開封腐蝕液、邊用丙酮沖洗的方式，去除目標芯線周圍的塑封體；S5、在目標芯線周圍的塑封體去除之后，將該塑封裝元器件浸泡于丙酮溶液內，并置于超聲波清洗機內清洗；S6、對清洗完成的該塑封裝元器件進行干燥。本發明的塑封裝元器件開封方法可實現高效、高精度、可控制、低成本的開封。

技術領域

本發明實施例涉及半導體領域，尤其涉及一種塑封裝元器件開封方法及開封裝置。

背景技術

芯片開封是失效分析使常用的一種破壞性試驗，主要針對封裝芯片。對于銅芯線塑封裝元器件進行開封，一般是利用混酸把芯片外面的塑封裝體腐蝕掉，暴露內部芯片或銅芯線，以便進行后續分析。但化學開封具有以下幾個缺點：

1、化學開封成本較高。相關的開封儀器價格一般在5萬美元左右，且后續需不斷向儀器供貨商購買、配制酸液等耗材，對于企業是一筆沉重的負擔；

2、腐蝕時間難以控制。如果時間偏短，則不能把芯片表面塑封體去除干凈；如果時間偏長，芯片上的銅線有可能被腐蝕掉，造成無法分析。

3、開封速度慢。

4、樣品芯片表面留有殘膠，不利于失效點的觀察。

結合分析，如何對銅芯線塑封裝元器件進行高效、高精度開封，并且實現快速低成本開封，成為半導體領域內進行失效分析所亟待解決的問題。

發明內容

本發明實施例的目的在于提供一種塑封裝元器件開封方法及開封裝置，針對上述問題，可以實現對銅芯線塑封裝元器件的高效、高精度、可控制、低成本的開封，為后面進行失效分析做準備。

本發明實施例提供一種塑封裝元器件開封方法，用于塑封裝元器件的銅芯線失效分析，包括：

S1、使用X光設備檢測待開封的塑封裝元器件，以確定目標芯線所在的路徑位置；

S2、加熱待開封的塑封裝元器件至預設溫度；

S3、沿目標芯線所在的路徑位置滴注開封腐蝕液，對目標芯線上方的塑封材料進行腐蝕；

S4、在目標芯線裸露后，采用邊滴注開封腐蝕液、邊用丙酮沖洗的方式，去除目標芯線周圍的塑封體；

S5、在目標芯線周圍的塑封體去除之后，將該塑封裝元器件浸泡于丙酮溶液內，并置于超聲波清洗機內清洗；

S6、對清洗完成的該塑封裝元器件進行干燥。

采用該技術方案，可以有效地提高腐蝕的效率、腐蝕的精度和腐蝕過程的可控性，既提高了開封的效率，也降低了成本。

在一種可行的方案中，步驟S2中的所述預設溫度為130～150攝氏度。

采用該技術方案，是為了通過加熱實現腐蝕過程的加速，以提高腐蝕過程的反應速率。

在一種可行的方案中，步驟S3中的所述開封腐蝕液由濃硫酸與發煙硝酸按照體積比1:1進行混合而成。

采用該技術方案，是提供一種腐蝕液的配置方法。

在一種可行的方案中，滴注開封腐蝕液至目標芯線所在的路徑位置前，將所述開封腐蝕液預先加熱至100攝氏度。

采用該技術方案，是為了進一步地提高腐蝕過程的腐蝕速率。

在一種可行的方案中，對清洗完成的該塑封裝元器件進行干燥，采用以下方式：