[發明專利]樹脂組合物

在審

• 申請號: 202010579393.1
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN112126193A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 川合賢司
• 申請（專利權）人: 味之素株式會社
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K5/5399;B32B27/38;B32B27/20;B32B27/06;B32B15/092;B32B27/04;B32B33/00
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧曼;楊戩

本發明的課題在于提供一種可得到具有優異的耐熱性和抗裂紋性的固化物的樹脂組合物。本發明的解決手段是一種樹脂組合物，其是包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材料、及(C)非反應性磷腈化合物的樹脂組合物，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為0.2質量%～1.0質量%。

技術領域

本發明涉及包含環氧樹脂的樹脂組合物。進而，涉及使用該樹脂組合物得到的固化物、片狀層疊材料、樹脂片材、印刷布線板、及半導體裝置。

背景技術

作為印刷布線板的制造技術，已知基于交替層疊絕緣層和導體層的堆疊(buildup)方式的制造方法。在基于堆疊方式的制造方法中，通常，絕緣層是通過使樹脂組合物固化而形成的。

印刷布線板通常將會被暴露于從室溫這樣的低溫環境至回流焊這樣的高溫環境的廣范圍的溫度環境中，因此，若線熱膨脹系數高、尺寸穩定性差，則絕緣層的樹脂材料反復膨脹、收縮，由于該應變而導致產生裂紋。

需要說明的是，此前，包含含有酚式羥基的磷腈(phosphazene)化合物的環氧樹脂組合物是已知的(專利文獻1及2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2018-131619號公報

專利文獻2：日本特開2018-188624號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明的課題在于提供可得到具有可耐受廣范圍的溫度環境的優異的耐熱性和抗裂紋性的固化物的樹脂組合物等。

用于解決課題的手段

為了解決本發明的課題，本發明人等進行了深入研究，結果發現，通過使用包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材料、及0.2質量%～1.0質量%的(C)非反應性磷腈化合物的樹脂組合物，可得到具有優異的耐熱性和抗裂紋性的固化物，從而完成了本發明。

即，本發明包括以下的內容，

[1]一種樹脂組合物，其是包含(A)環氧樹脂、(B)無機填充材料、及(C)非反應性磷腈化合物的樹脂組合物，

將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(C)成分的含量為0.2質量%～1.0質量%；

[2]根據上述[1]所述的樹脂組合物，其中，(B)成分為二氧化硅；

[3]根據上述[1]或[2]所述的樹脂組合物，其中，將樹脂組合物中的不揮發成分設為100質量%時，(B)成分的含量為70質量%以上；

[4]根據上述[1]～[3]中任一項所述的樹脂組合物，其中，(C)成分為下述式(1)表示的化合物。

[化學式1]

。

[式中，n表示1～20的整數。R¹及R²各自獨立地表示任選具有選自下述(a)～(e)中的1～3個取代基的芳基。(a)烷基、(b)烷氧基、(c)氰基、(d)鹵素原子、(e)式-X-R³(式中，X表示單鍵、-(亞烷基)-、-O-、-S-、-CO-、或-SO₂-。R³表示任選具有選自烷基、烷氧基、氰基及鹵素原子中的1～3個取代基的芳基。)表示的基團。]

[5]根據上述[1]～[4]中任一項所述的樹脂組合物，其進一步包含(D)固化劑；

[6]根據上述[5]所述的樹脂組合物，其中，(D)成分包含活性酯系固化劑；