[發明專利]電路板結構及其制作方法和電子設備

在審

• 申請號: 202010579054.3
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111726940A
• 公開（公告）日: 2020-09-29
• 發明（設計）人: 王冬明;何蘭蘭
• 申請（專利權）人: 南昌歐菲顯示科技有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/02;H05K1/09;H05K3/40
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 熊永強

本申請公開一種電路板結構及其制作方法和電子設備。電路板結構包括基底、合金層、功能層和焊盤，所述合金層位于所述基底和所述功能層之間，所述合金層覆蓋所述基底，所述合金層包括第一主體區和第二主體區，所述功能層覆蓋所述合金層的所述第一主體區，所述焊盤位于所述合金層的所述第二主體區，所述焊盤包括本體和連接部，所述本體位于所述第二主體區的表面，所述連接部嵌入所述合金層。本申請通過在基底和功能層之間設置合金層，可以使得功能層的厚度較薄也能滿足化錫要求，且由于焊盤的連接部嵌入合金層增加了焊盤與合金層的附著力，使得焊盤不易脫落。

技術領域

本申請涉及電路板技術領域，特別涉及電路板結構及其制作方法和電子設備。

背景技術

隨著健康裝置市場的快速發展，其電子傳感產品得到了廣泛的應用，比如電阻溫度傳感器，電阻溫度傳感器上的薄膜線路板的焊盤需要經過表面化錫處理以避免功能層氧化造成焊接不良。

目前業界并無功能層厚度小于1um進行化錫的表面處理工藝，傳統工藝化錫功能層厚度至少需在3um以上，行業內薄膜線路板化錫的功能層厚度通常在8um，主要原因在于焊盤化錫前功能層需進行微蝕處理(功能層厚度減小200nm)以保證錫和銅的附著力，而且化錫處理為錫離子與銅的置換反應，使得所需功能層厚度通常較厚才能滿足化錫的要求，且錫和銅的附著力較差。

如何滿足在較薄的銅膜上進行化錫，且實現錫與接觸膜層之間良好的層間附著力應為業界的研發方向。

發明內容

本申請提供一種電路板結構，通過在基底和功能層之間設置合金層，解決了電路板結構所需功能層厚度通常較厚才能滿足化錫的要求及錫與接觸膜層之間附著力較差的問題。

第一方面，本申請提供一種電路板結構，包括基底、合金層、功能層和焊盤，所述合金層位于所述基底和所述功能層之間，所述合金層包括第一主體區和第二主體區，所述功能層覆蓋所述合金層的所述第一主體區，所述焊盤位于所述合金層的所述第二主體區，所述焊盤包括本體和連接部，所述本體位于所述第二主體區的表面，所述連接部嵌入所述合金層。

本申請通過在基底和功能層之間設置合金層，相比于功能層直接位于基底上的設置，可以使得功能層的厚度較薄也能滿足化錫要求，且由于焊盤的連接部嵌入合金層增加了焊盤與合金層的附著力，使得焊盤不易脫落。

具體而言，只設置功能層時，由于化錫前需要經過微蝕處理，功能層的厚度通常減小200nm，且化錫處理為錫離子與銅的置換反應，功能層的厚度過薄，在化錫的過程中，如果化錫時間的控制稍微較長，錫離子很容易將功能層的銅單質置換完，這樣焊盤(即化錫形成的錫焊盤)就直接接觸到了基底(柔性電路板的基底通常為高分子材料)，焊盤與基底的附著力較差，焊盤很容易從基底上脫落。本申請通過合金層的設置，可以將功能層設置為較薄的厚度也能實現焊盤與接觸膜層良好的附著力。

一種可能的實施方式中，所述焊盤的所述本體的邊緣與所述功能層的邊緣對接，所述連接部由所述本體延伸至所述合金層。在對焊盤進行化錫處理的過程中，錫離子與銅發生置換反應，功能層的銅被完全置換后會進一步置換合金層中的銅，使錫嵌入到合金層形成連接部以獲得有效的附著力。

一種可能的實施方式中，所述功能層為銅層，通過對銅層進行蝕刻處理形成電子線路以實現信號的傳輸功能。

一種可能的實施方式中，所述合金層為銅鎳合金、銅鋅合金、銅鉍合金。合金層通常為銅與其它金屬的合金，化錫的過程中，錫離子首先置換功能層中的銅單質，隨著化錫時間的增加，錫離子進一步置換合金層(即銅鎳合金、銅鋅合金、銅鉍合金)中的銅單質。

一種可能的實施方式中，在垂直于所述電路板結構所在平面方向上，所述合金層的厚度為100nm-500nm。合金層的厚度小于100nm，合金層厚度較薄，不能有效增加焊盤與合金層的附著力，合金層的厚度大于500nm，增加了電路板的厚度，不利于電路板的輕薄化。