[發(fā)明專利]一種新型高可靠性IC載板的制作方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010579019.1
• 申請(qǐng)日: 2020-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN111683470A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陶應(yīng)國(guó);李旭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 四川海英電子科技有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/42
• 分類號(hào): H05K3/42;H05K3/44
• 代理公司: 成都巾幗知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 51260
• 代理人: 邢偉

本發(fā)明公開了一種新型高可靠性IC載板的制作方法，S3、采用噴砂機(jī)在各個(gè)通孔（5）的內(nèi)壁、上下端的臺(tái)階孔（6）的內(nèi)壁上進(jìn)行噴砂，經(jīng)噴砂處理后制得半成品IC載板，半成品IC載板的臺(tái)階孔（6）和通孔（5）的內(nèi)壁上形成有大量的微孔（7）；S4、將半成品IC載板浸入到盛裝有鍍鎳溶液的電鍍槽內(nèi)；S5、撕開薄膜，對(duì)通孔（5）和臺(tái)階孔（6）進(jìn)行清洗，以除去掉鍍鎳溶液，去除后采用熱風(fēng)將通孔（5）和臺(tái)階孔（6）吹干；S6、在第一線路層（3）的頂部以及其間隙內(nèi)粘接第一防焊層（9），同時(shí)在第二線路層（4）的底部以及其間隙內(nèi)粘接第二防焊層（10），從而最終制作出成品IC載板。本發(fā)明的有益效果是：制作工藝簡(jiǎn)單、使用壽命長(zhǎng)、可靠性高。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及IC載板制作的技術(shù)領(lǐng)域，特別是一種新型高可靠性IC載板的制作方法。

背景技術(shù)

目前，我國(guó)印刷電路板產(chǎn)業(yè)替代品主要表現(xiàn)在子行業(yè)產(chǎn)品替代，剛性線路板市場(chǎng)份額萎縮，柔性線路板市場(chǎng)份額繼續(xù)擴(kuò)大。電子產(chǎn)品向高密度化發(fā)展，必將導(dǎo)致更高層次化、更小的BGA孔間距，從而對(duì)材料的耐熱性也提出了更高的要求。在當(dāng)前的產(chǎn)業(yè)鏈整合和協(xié)同發(fā)展創(chuàng)新的戰(zhàn)略轉(zhuǎn)型期，線路板高密度化和線路板新功能化和智能化，輕、薄、細(xì)、小的發(fā)展帶來的產(chǎn)品散熱、精密布局、封裝設(shè)計(jì)等也為上游CCL產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新提出了更為嚴(yán)苛的要求。

其中IC載板應(yīng)用在大量的小型電子產(chǎn)品中，構(gòu)成了電子產(chǎn)品不可或缺的重要組成部分，現(xiàn)有IC載板的加工方法為：先以普通硬質(zhì)覆銅基板如樹脂玻纖布基板等為芯層板，然后在銅基板的頂表面和底表面分別設(shè)置第一線路層和第二線路層，在第一線路層上鉆通孔，確保通孔順次貫穿第一線路層、基板和第二線路層，在通孔內(nèi)塞入樹脂以使第一線路層和第二線路層電連接，然后在第一線路層的頂部粘接第一防焊層，同時(shí)在第二線路層的底部粘接第二防焊層，從而最終加工出IC載板。由于第一線路層和第二線路層的導(dǎo)通是通過在通過內(nèi)填裝樹脂，而樹脂的成本高且填裝量大，這無疑是增加了IC載板的生產(chǎn)成本，此外樹脂使用一段時(shí)間后容易下沉，導(dǎo)致樹脂不再與第一線路層線路層接觸，進(jìn)而導(dǎo)致第一線路層不再與第二線路層導(dǎo)通，存在使用壽命短、可靠性低的缺陷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，提供一種制作工藝簡(jiǎn)單、使用壽命長(zhǎng)、可靠性高的新型高可靠性IC載板的制作方法。

本發(fā)明的目的通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)：一種新型高可靠性IC載板的制作方法，它包括以下步驟：

S1、取用一個(gè)銅板，在銅板的頂表面和底表面上均電鍍出銅箔，通過蝕刻工藝在上層銅箔上蝕刻出第一線路層，同時(shí)通過蝕刻工藝在下層銅箔上蝕刻出第二線路層；

S2、采用鉆機(jī)在第一線路層上鉆出多個(gè)通孔，確保通孔貫穿銅板和第二線路層，同時(shí)在通孔的頂部和底部銑削加工出臺(tái)階孔；

S3、采用噴砂機(jī)在各個(gè)通孔的內(nèi)壁、上下端的臺(tái)階孔的內(nèi)壁上進(jìn)行噴砂，砂粒的粒徑為0.1~0.3mm，經(jīng)噴砂處理后制得半成品IC載板，半成品IC載板的臺(tái)階孔和通孔的內(nèi)壁上形成有大量的微孔；

S4、將半成品IC載板上用薄膜包裹住，并在薄膜上開設(shè)多個(gè)連通通孔的圓孔，將半成品IC載板浸入到盛裝有鍍鎳溶液的電鍍槽內(nèi)，鍍鎳溶液由濃度分別為250~300g/L硫酸鎳、40~45g/L硼酸和10~15g/L氯化鎳，鍍鎳溶液的pH值為3.8~4.2，鍍鎳溶液的溫度為60±2°C，經(jīng)5~10min的電鍍后，在臺(tái)階孔和通孔的內(nèi)壁上電鍍出一層鎳層，確保鎳層的厚度為0.2~0.3mm，鎳層的上表面與第一線路層接觸，鎳層的下表面與第二線路層接觸；

S5、撕開薄膜，對(duì)通孔和臺(tái)階孔進(jìn)行清洗，以除去掉鍍鎳溶液，去除后采用熱風(fēng)將通孔和臺(tái)階孔吹干；

S6、在第一線路層的頂部以及其間隙內(nèi)粘接第一防焊層，同時(shí)在第二線路層的底部以及其間隙內(nèi)粘接第二防焊層，從而最終制作出成品IC載板。

所述步驟S1中上層銅箔的厚度與下層銅箔的厚度相等。