[發明專利]氬弧打底焊用鎳基焊棒及其制備方法

在審

• 申請號: 202010579017.2
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111843278A
• 公開（公告）日: 2020-10-30
• 發明（設計）人: 王恒;李楊;胡志芹;劉玉娟
• 申請（專利權）人: 磐固合金（常州）有限公司
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/40
• 代理公司: 常州興瑞專利代理事務所(普通合伙) 32308
• 代理人: 肖興坤

1.一種氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，它包括由純鎳或鎳基合金制成的焊芯和包裹在焊芯外的藥皮；其中，

所述藥皮的化學成分及各化學成分的重量百分比如下；

TiO₂：15-30%；

CaCO₃：10-15%；

CaF₂：5-10%；

SiO₂：3-9%；

Al₂O₃：1-5%；

水玻璃：5-20%；

Nb：0-5%；

MnO：0-5%；

Ni：0-50%；

Cr：5-30%；

Mo：0-15%；

Fe：0-25%；

Co：0-15%；以上化學成分的重量百分比總計100%。

2.根據權利要求1所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，

所述藥皮的組分及各組分的重量百分比如下；

15-30%的金紅石；

10-15%的大理石；

5-10%的螢石；

5-15%的云母；

5-20%的水玻璃；

0-10%的鈮鐵粉；

0-5%的電解錳粉；

0-50%的金屬鎳粉；

5-30%的金屬鉻粉；

0-15%的金屬鉬粉；

0-20%的還原鐵粉；

0-15%的金屬鈷粉；以上組分的重量百分比總計100%；

其中，TiO₂來源于金紅石；CaCO₃來源于大理石；CaF₂來源于螢石；部分SiO₂和

Al₂O₃來源于云母；部分SiO₂來源于水玻璃。

3.根據權利要求1所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，

化學成分SiO₂和MnO的重量百分比控制在4~10%；

和/或化學成分（CaCO₃+CaF₂）與SiO₂的質量比控制在3-6；

和/或化學成分TiO₂與SiO₂的質量比控制在4-7；

和/或水玻璃中的K₂O與Na₂O的質量比控制在2：1。

4.根據權利要求1所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，

焊接的鎳基合金管的坡口角度為60~70°；

和/或焊接的鎳基合金管的接頭組對間隙為1~2mm。

5.根據權利要求1所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，

采用氬弧打底焊用鎳基焊棒焊接時選用純Ar氣體作為正面保護氣體。

6.根據權利要求5所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，

焊接時的焊接參數為焊接電流80-150A，電弧電壓10-18V，氣體流量10-25L/min。

7.根據權利要求1所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒，其特征在于，

水玻璃濃度為20-80°Bé，水玻璃密度為1-5kg/L。

8.一種如權利要求1至7中任一項所述的氬弧打底焊用鎳基焊棒的制備方法，其特征在于方法的步驟包括：

將含有相應化學成分及重量百分比的原料進行濕混，粘結成藥皮；

將藥皮涂裝至焊芯上，得焊棒；

將焊棒晾干。

9.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，

在濕混過程中，濕混時間為10-60min，壓餅壓力為20-200g/cm²。

10.根據權利要求8所述的制備方法，其特征在于，

涂裝過程中，涂裝壓力為100-200g/cm²和/或焊棒偏心度≤0.05mm和/或焊棒中藥皮重量系數為25-40%。