[發明專利]電路板及電路板的制作方法

有效

• 申請號: 202010579000.7
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111698846B
• 公開（公告）日: 2022-01-04
• 發明（設計）人: 黃云鐘;何為;曹磊磊;陳苑明;劉新峰;向斌;馮天勇
• 申請（專利權）人: 重慶方正高密電子有限公司;北大方正集團有限公司;電子科技大學
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產權代理有限公司 11205
• 代理人: 張海明;劉芳

本發明提供一種電路板及電路板的制作方法，涉及電路板技術領域，用于解決制作電路板時芯板之間的易出現相對偏移的技術問題。該電路板包括堆疊設置的至少兩個芯板，在相鄰的兩個芯板中，位于下層的芯板的上表面設置有相互絕緣的導電圖形和定位圖形，位于上層的芯板的下表面設置有對準圖形，且定位圖形與對準圖形相嵌合。通過位于下層的芯板的定位圖形與位于上層的芯板的對準圖形相嵌合，實現相鄰芯板之間的對準，從而在壓合各個芯板形成所需的電路板時，利用相嵌合的對準圖形和定位圖形，能夠防止芯板之間發生相對偏移，進而提高制作電路板的合格率。此外，本發明還提供一種上述電路板的制作方法。

技術領域

本發明涉及電路板技術領域，尤其涉及一種電路板及電路板的制作方法。

背景技術

電路板(Printed Circuit Board，簡稱為PCB)作為各種電子產品中的重要部件之一，是電子產品內電子元器件的支撐體和電氣連接的載體，對電子產品的性能具有很大影響。

隨著電子產品小型化、高度集成化發展，對電路板的性能要求也越來越高，例如，電路板包括集成在一起的多個芯板，每個芯板上設置導電圖形。上述電路板一般采用如下方法制作：首先將設置有導電圖形的各個芯板依次堆疊，且相鄰的芯板之間設置粘結片，然后將每個芯板進行壓合，使得設置在各個芯板之間的粘結片熔融、流動并固化，從而將多個芯板粘結成一個整體，形成所需的電路板。

上述電路板在壓合過程中，芯板之間容易出現相對偏移，降低電路板的合格率。

發明內容

鑒于上述問題，本發明實施例提供一種電路板及電路板的制作方法，用于在制作電路板時防止芯板之間出現相對偏移，提高制作電路板的合格率。

為了實現上述目的，本發明實施例提供如下技術方案：

第一方面，本發明實施例提供一種電路板，包括堆疊設置的至少兩個芯板，在相鄰的兩個所述芯板中，位于下層的所述芯板的上表面設置有相互絕緣的導電圖形和定位圖形，位于上層的所述芯板的下表面設置有對準圖形，且所述定位圖形與所述對準圖形相嵌合。

本發明實施例提供的電路板中，在相鄰的兩個芯板中，位于下層的芯板的上表面設置有相互絕緣的導電圖形和定位圖形，位于上層的芯板的下表面設置有對準圖形，通過位于下層的芯板的上表面的定位圖形與位于上層的芯板的下表面的對準圖形相嵌合，實現相鄰芯板之間的對準，從而在壓合各個芯板形成所需的電路板時，利用相嵌合的對準圖形和定位圖形，能夠防止芯板之間發生相對偏移，進而提高制作電路板的合格率。

如上所述的電路板中，在設置有所述導電圖形和所述定位圖形的所述芯板中，所述定位圖形沿所述芯板的邊緣設置，所述導電圖形位于所述定位圖形圍成的環形空間內，且所述定位圖形與所述導電圖形之間具有間隔。

如上所述的電路板中，所述定位圖形包括沿所述芯板的邊緣等間隔設置的多個凸起，所述對準圖形包括設置在所述芯板的下表面上且與各所述凸起一一對應的凸臺，每個所述凸臺中設置有與所述凸起形狀匹配的對準孔，所述凸起嵌合在對應的所述對準孔中。

如上所述的電路板中，以平行于所述芯板的平面為截面，所述凸起的截面形狀為六邊形、四邊形、三角形或其他多邊形。

如上所述的電路板中，每個所述芯板的上表面上均設置有相互絕緣的所述導電圖形和所述定位圖形，每個所述芯板的下表面上均設置有所述對準圖形。

如上所述的電路板中，每個所述芯板設置有多個定位孔，多個所述定位孔沿所述芯板的邊緣間隔排布，且多個所述定位孔位于所述定位圖形所在的區域。

如上所述的電路板中，所述定位圖形的材質與所述導電圖形的材質相同。

如上所述的電路板中，所述定位圖形的材質為銅、鋁、銀和金中一種或多種，所述對準圖形的材質為銅、鋁、銀和金中一種或多種。