[發(fā)明專利]熱管理系統(tǒng)

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010578664.1
• 申請(qǐng)日: 2020-06-23
• 公開（公告）號(hào): CN112145297A
• 公開（公告）日: 2020-12-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: D·W·富池
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 波音公司
• 主分類號(hào): F02C7/141
• 分類號(hào): F02C7/141;F02C7/00
• 代理公司: 北京紀(jì)凱知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11245
• 代理人: 張穎

1.一種熱管理系統(tǒng)(100)，其被配置為在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間通過過程流體(50)與熱管理流體(60)之間的熱交換來調(diào)節(jié)所述過程流體(50)的溫度，所述熱管理系統(tǒng)(100)包括：

熱交換器(110)，其至少部分地限定熱傳遞區(qū)域(111)，所述熱傳遞區(qū)域被配置成使得在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間所述過程流體(50)和所述熱管理流體(60)之間的熱交換發(fā)生在所述熱傳遞區(qū)域(111)內(nèi)；

殼體(140)，其選擇性地并且可操作地接收所述熱交換器(110)；

過程流體管道(160)，其配置成在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間通過所述熱傳遞區(qū)域(111)輸送所述過程流體(50)的過程流體流(52)，其中所述過程流體管道(160)包括在所述熱傳遞區(qū)域(111)內(nèi)延伸的熱傳遞部分(166)；和

致動(dòng)器組件(200)，其配置成相對(duì)于所述殼體(140)選擇性地定位所述熱交換器(110)，其中所述致動(dòng)器組件(200)配置成在包括收起位置和展開位置的多個(gè)位置中選擇性地采取一個(gè)位置，其中在所述收起位置，所述熱交換器(110)至少基本上接收在所述殼體(140)內(nèi)，并且在所述展開位置，所述熱交換器(110)從所述殼體(140)延伸；

其中所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置為使得當(dāng)所述致動(dòng)器組件(200)在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間處于所述展開位置時(shí)，所述熱傳遞區(qū)域(111)在所述熱管理流體(60)的熱管理流體流(62)內(nèi)延伸，使得所述熱傳遞部分(166)與所述過程流體流(52)和所述熱管理流體流(62)中的每一個(gè)熱接觸，并且使得所述過程流體流(52)與所述熱管理流體流(62)成熱交換關(guān)系地流動(dòng)；并且其中所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置成使所述過程流體(50)與所述熱傳遞區(qū)域(111)內(nèi)的所述熱管理流體(60)熱連通，以在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間改變所述過程流體(50)的溫度。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理系統(tǒng)(100)，其中所述致動(dòng)器組件(200)還被配置為選擇性地采用在所述收起位置與所述展開位置之間限定的一個(gè)或多個(gè)中間位置，其中所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置成當(dāng)所述致動(dòng)器組件(200)在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間處于所述一個(gè)或多個(gè)中間位置中的每個(gè)位置時(shí)，使所述過程流體(50)與所述熱傳遞區(qū)域(111)內(nèi)的所述熱管理流體(60)熱連通，以改變所述過程流體(50)的溫度。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱管理系統(tǒng)(100)，其中包括下文中的一個(gè)或多個(gè)：

(i)所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置成在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間降低所述過程流體(50)的溫度，并且所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置成在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間，當(dāng)所述過程流體(50)的溫度升高到預(yù)定的下閾值溫度以上時(shí)，使得所述致動(dòng)器組件(200)自動(dòng)從所述收起位置轉(zhuǎn)變到所述展開位置；和

(ii)所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置成在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間增加所述過程流體(50)的溫度，并且所述熱管理系統(tǒng)(100)被配置成在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間，當(dāng)所述過程流體(50)的溫度降到預(yù)定的上閾值溫度之下時(shí)，使得所述致動(dòng)器組件(200)自動(dòng)從所述收起位置轉(zhuǎn)變到所述展開位置。

4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的熱管理系統(tǒng)(100)，其中所述致動(dòng)器組件(200)包括形狀記憶合金(SMA)致動(dòng)器(210)，所述形狀記憶合金致動(dòng)器(210)被配置為采用在第一構(gòu)造和第二構(gòu)造之間限定的并且包括所述第一構(gòu)造和所述第二構(gòu)造的多個(gè)構(gòu)造之中的一個(gè)構(gòu)造，其中所述SMA致動(dòng)器(210)被配置為在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間與所述過程流體(50)熱接觸，其中在所述熱管理系統(tǒng)(100)的可操作使用期間，所述SMA致動(dòng)器(210)的構(gòu)造至少部分地基于與所述SMA致動(dòng)器(210)熱接觸的所述過程流體(50)的溫度，并且其中所述致動(dòng)器組件(200)的位置至少部分地基于所述SMA致動(dòng)器(210)的構(gòu)造。