[發明專利]被加工物的加工方法

在審

• 申請號: 202010577921.X
• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN112123063A
• 公開（公告）日: 2020-12-25
• 發明（設計）人: 松原壯一;久保徹雄
• 申請（專利權）人: 株式會社迪思科
• 主分類號: B24B7/22
• 分類號: B24B7/22;B24B27/00;B24B41/06;B24B47/22;B24B51/00;B24B49/02;B24B41/00;H01L21/304
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 喬婉;于靖帥

提供被加工物的加工方法，即使控制單元功能停止，也不會過度磨削被加工物而導致磨削裝置產生損傷。利用磨削裝置對被加工物進行磨削，該磨削裝置具有：卡盤工作臺；主軸，其使磨削磨輪旋轉；伺服電動機，其使主軸移動；伺服驅動器，其向伺服電動機發送信號；控制單元，其對伺服驅動器進行控制；和控制單元，其測量被加工物的厚度，磨削方法具有如下的步驟：磨削量指示步驟，從被加工物的厚度減去目標厚度來計算預定磨削量，并向伺服驅動器指示預定磨削量；和磨削步驟，通過伺服電動機使主軸移動，對被加工物進行磨削，在磨削步驟中，伺服驅動器在主軸移動了與預定磨削量對應的目標距離時結束卡盤工作臺與主軸的相對移動。

技術領域

本發明涉及對半導體晶片等被加工物進行磨削而薄化的被加工物的加工方法。

背景技術

搭載于電子設備的器件芯片例如通過分割圓板狀的半導體晶片而形成。在半導體晶片的正面設定相互交叉的多條分割預定線，在由分割預定線劃分的各區域中形成IC等器件，當沿著分割預定線分割半導體晶片時，能夠制作各個器件芯片。

近年來，電子設備的小型化的傾向顯著，針對搭載于電子設備的器件芯片的小型化和薄型化的要求也提高。因此，為了制造薄型的器件芯片，在分割半導體晶片之前，利用磨削裝置對半導體晶片進行磨削，使半導體晶片薄化至規定的厚度。

磨削裝置具有：卡盤工作臺，其能夠保持被加工物；以及磨削單元，其配設在卡盤工作臺的上方。磨削單元具有：主軸，其大致沿著鉛垂方向；主軸電動機，其與主軸的上端連接；以及磨削磨輪，其安裝于主軸的下端。磨削磨輪在卡盤工作臺的與上表面相對的下表面具有呈圓環狀排列的磨削磨具。

磨削裝置具有磨削進給單元。該磨削進給單元例如具有：伺服電動機，其使主軸和卡盤工作臺向相互接近或遠離的方向相對移動；以及伺服驅動器，其向該伺服電動機發送信號。

在利用磨削裝置對被加工物進行磨削時，將該被加工物固定在卡盤工作臺上，使該卡盤工作臺繞沿著與卡盤工作臺的上表面垂直的方向的軸旋轉，并且使磨削磨輪同樣地旋轉。然后，使主軸和卡盤工作臺向相互接近或遠離的方向相對移動。于是，在環狀軌跡上移動的磨削磨具與被加工物接觸，對該被加工物進行磨削(例如，參照專利文獻1)。

此外，磨削裝置在卡盤工作臺的附近具有對被磨削的被加工物的厚度進行測量的厚度測量單元。在對被加工物進行磨削時，磨削裝置的控制單元向伺服驅動器發出指令而使主軸和卡盤工作臺開始相對移動，一邊利用厚度測量單元來監視被加工物的厚度，一邊使磨削單實施被加工物的磨削。然后，在被加工物達到規定的目標厚度時，向該伺服驅動器發出指令而結束相對移動。

專利文獻1：日本特開2003-209080號公報

磨削裝置的控制單元對構成該磨削裝置的所有單元和測量器的動作進行控制，并且不間斷地處理各種信息。因此，例如，在開始被加工物的磨削之后，有時會對控制單元施加過大的處理上的負荷等而引起控制單元功能停止。

功能停止的控制單元在被加工物達到規定的目標厚度時，無法指示伺服驅動器以使主軸和卡盤工作臺的相對移動結束。如果無法結束相對移動，則不僅被加工物變得比目標厚度薄，而且還存在被加工物由于磨削而消失、磨削磨具與卡盤工作臺接觸而在磨削裝置上產生嚴重損傷的可能性。

發明內容

本發明是鑒于該問題點而完成的，其目的在于，提供一種被加工物的加工方法，即使在被加工物的磨削中磨削裝置的控制單元功能停止，也不會過度磨削被加工物，不會在磨削裝置上產生損傷。