[發(fā)明專利]一種能夠增加吸力的真空模窩鑲條模具

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• 申請日: 2020-06-23
• 公開（公告）號: CN111761762A
• 公開（公告）日: 2020-10-13
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅文駿
• 申請（專利權(quán)）人: 太倉頂藝半導(dǎo)體科技有限公司
• 主分類號: B29C33/44
• 分類號: B29C33/44;B29C33/12
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種能夠增加吸力的真空模窩鑲條模具，包括模具本體（1）、模具上表面（2）和模具下表面（3），其特征在于：所述模具本體（1）的模具上表面（2）表面光滑平整，所述模具本體（1）上設(shè)有穿透的真空吸孔一（4）、真空吸孔二（5）、真空吸孔三（6）和頂料孔（7），所述真空吸孔一（4）和頂料孔（7）分布在模具本體（1）的周邊，所述真空吸孔三（6）分布在模具本體（1）的中部，所述模具本體（1）的模具下表面（3）對應(yīng)真空吸孔一（4）、真空吸孔二（5）和真空吸孔三（6）設(shè)有真空負(fù)壓腔（8），所述真空負(fù)壓腔（8）的橫截面積分別大于真空吸孔一（4）的橫截面積、真空吸孔二（5）的橫截面積或真空吸孔三（6）的橫截面積，所述真空負(fù)壓腔（8）之間通過真空氣路（9）串聯(lián)在一起。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠增加吸力的真空模窩鑲條模具，其特征在于：所述模具本體（1）的模具上表面（2）用來吸附IC板或PCB板。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種能夠增加吸力的真空模窩鑲條模具，其特征在于：所述真空吸孔二（5）由并排兩個真空吸孔組成，所述真空吸孔三（6）由四個真空吸孔組成，所述真空吸孔三（6）的四個真空吸孔呈正方形分布。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種能夠增加吸力的真空模窩鑲條模具，其特征在于：所述模具本體（1）的模具下表面（3）上設(shè)有模具固定孔（10），所述模具固定孔（10）的深度是模具本體（1）厚度的一半。