[發(fā)明專利]攝像頭模組及電子設(shè)備

在審

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• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號(hào): CN111565277A
• 公開（公告）日: 2020-08-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 羅龍
• 申請（專利權(quán)）人: 湖南金康光電有限公司
• 主分類號(hào): H04N5/225
• 分類號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 44542
• 代理人: 劉冰

本發(fā)明公開一種攝像頭模組及電子設(shè)備，該攝像頭模組包括鏡頭組件、傳感器組件、濾光片以及電磁膜。其中，鏡頭組件包括底座和鏡頭，底座開設(shè)有空腔，鏡頭安裝于空腔內(nèi)；傳感器組件包括電路板、感光芯片及金手指組，感光芯片設(shè)置于電路板的第一端且收容于空腔內(nèi)，金手指組設(shè)置于電路板的第二端；濾光片設(shè)置于空腔內(nèi)，濾光片、鏡頭以及感光芯片光路連通；電磁膜設(shè)置于電路板上并位于金手指組與底座之間。本發(fā)明通過在電路板上設(shè)置抗外界電磁干擾的電磁膜，從而使攝像頭模組在使用過程中可以減少外界的電磁干擾，進(jìn)而提高攝像頭所獲得圖像的清晰度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及攝像頭的技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種攝像頭模組及電子設(shè)備。

背景技術(shù)

隨著電子技術(shù)的不斷進(jìn)步以及移動(dòng)通信快速發(fā)展，手機(jī)等便攜式電子設(shè)備在人們的生活中越來越普及，而作為便攜式智能電子設(shè)備，攝像頭是必不可少的標(biāo)配之一。同時(shí)，隨著消費(fèi)大眾對(duì)拍照效果越來越苛刻，對(duì)手機(jī)攝像頭的像素要求也越來越高，但是手機(jī)在使用過程中經(jīng)常會(huì)受到外界的電磁干擾，進(jìn)而影響攝像頭接收的光信號(hào)向電信號(hào)的轉(zhuǎn)換，從而影響攝像頭的拍照效果，因此無法滿足在不同環(huán)境中的像素需求。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的主要目的是提供一種攝像頭模組及電子設(shè)備，以解決現(xiàn)有攝像頭模組在使用過程中外界電磁干擾嚴(yán)重的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出的一種攝像頭模組，所述攝像頭模組包括：

鏡頭組件，所述鏡頭組件包括底座和鏡頭，所述底座開設(shè)有空腔，所述鏡頭安裝于所述空腔內(nèi)；

傳感器組件，所述傳感器組件包括電路板、感光芯片及金手指組，所述感光芯片設(shè)置于所述電路板的第一端且收容于所述空腔內(nèi)，所述金手指組設(shè)置于所述電路板的第二端；

濾光片，所述濾光片設(shè)置于所述空腔內(nèi)，所述濾光片、所述鏡頭以及所述感光芯片光路連通；

電磁膜，所述電磁膜設(shè)置于所述電路板上并位于所述金手指組與所述底座之間。

優(yōu)選地，所述電路板包括依次連接的第一基板、軟板以及第二基板，所述感光芯片設(shè)置于所述第一基板上，所述金手指組設(shè)置于所述第二基板上，所述感光芯片與所述金手指組同側(cè)設(shè)置，所述電磁膜設(shè)置于所述軟板上。

優(yōu)選地，所述軟板的兩端分別與所述第一基板和所述第二基板弧形連接。

優(yōu)選地，所述軟板的兩側(cè)均鋪設(shè)有所述電磁膜。

優(yōu)選地，所述軟板包括柔性金屬網(wǎng)和設(shè)置于所述柔性金屬網(wǎng)一側(cè)的線材，其中一組所述電磁膜覆蓋于所述柔性金屬網(wǎng)上，另一組所述電磁膜覆蓋于所述線材背離所述柔性金屬網(wǎng)的一側(cè)。

優(yōu)選地，所述空腔包括安裝腔和收容腔，所述底座包括基座和環(huán)形凸臺(tái)，環(huán)形凸臺(tái)圍成所述安裝腔，基座開設(shè)有與所述安裝腔連通的收容腔，所述鏡頭與所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁可拆卸連接，所述濾光片和所述感光芯片均收容于所述收容腔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述鏡頭包括鏡頭本體和鏡片，所述鏡片、所述濾光片以及所述感光芯片光路連通，所述鏡頭本體上設(shè)置有外螺紋，所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置有內(nèi)螺紋，以使所述鏡頭本體與所述安裝腔的內(nèi)側(cè)壁螺紋連接。

優(yōu)選地，所述基座與所述第一基板粘接。

優(yōu)選地，所述基座靠近所述軟板的一側(cè)設(shè)置有加強(qiáng)膠，所述基座與所述軟板通過所述加強(qiáng)膠粘接。

此外，本發(fā)明還提出一種電子設(shè)備，所述電子設(shè)備包括如上所述的攝像頭模組。