[發明專利]一種IC料盤入送料裝置、IC加工設備與IC料盤入送料方法

在審

• 申請號: 202010576356.5
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN113895934A
• 公開（公告）日: 2022-01-07
• 發明（設計）人: 盧國明;江岱平;陳君平;吳杰;吳家基;盧國藝
• 申請（專利權）人: 深圳市騰盛精密裝備股份有限公司
• 主分類號: B65G47/74
• 分類號: B65G47/74;B65G47/88
• 代理公司: 深圳市世聯合知識產權代理有限公司 44385
• 代理人: 汪琳琳

本申請實施例屬于機械加工領域，涉及一種IC料盤的入送料裝置、IC加工設備與IC料盤入送料方法。本申請的IC料盤的入送料裝置包括：安裝框架、調節組件、放料組件和輸送組件，所述調節組件包括調節導軌、調節塊與鎖定件，所述調節導軌安裝在所述安裝框架上，所述鎖定件與所述調節塊連接；所述輸送組件包括第一導向條、第二導向條與傳輸部件，所述第一導向條固定在所述安裝框架上，所述第二導向條與所述第一導向條平行設置形成輸送軌道，所述第二導向條與所述調節塊固定連接，所述輸送軌道包括入料端與出料端；所述放料組件與所述輸送軌道的入料端銜接。本申請提供的方案操作簡便，節省了物料成本、提高了機臺使用率。

技術領域

本申請涉及機械加工領域，更具體地，涉及一種IC料盤的入送料裝置、IC加工設備與IC料盤入送料方法。

背景技術

目前常用的IC料盤入送料裝置，主要是根據某一款IC料盤尺寸大小而單獨設計的導向結構，不具可調性，即現有的IC料盤入送料裝置只能單一適用一種IC料盤，如果需進行不同尺寸的IC的加工，對應的IC料盤尺寸將發生變化，則需要更換IC料盤入送料裝置中的多個結構件，會導致物料成本高，且更換操作繁瑣，工作量大，此外更換結構件后還需進行調試，調試過程費時耗力，相應地導致IC加工效率降低。

發明內容

基于上述背景，本申請實施例提供一種IC料盤入送料裝置、IC加工設備與IC料盤入送料方法，以解決現有技術中進行不同IC尺寸的加工時，需要更換IC料盤入送料裝置中的多個結構件，物料成本高，更換操作繁瑣，工作量大，且更換結構件后還需進行調試，相應地導致效率低下的問題。

為了解決上述技術問題，本申請實施例提供一種IC料盤的入送料裝置，包括：安裝框架、調節組件、放料組件和輸送組件，其中，

所述調節組件包括調節導軌、調節塊與鎖定件，所述調節導軌安裝在所述安裝框架上，所述調節塊可在所述調節導軌上滑動，所述鎖定件與所述調節塊連接，所述鎖定件可將所述調節塊固定于所述調節導軌的任意位置；

所述輸送組件包括第一導向條、第二導向條與傳輸部件，所述第一導向條固定在所述安裝框架上，所述第二導向條與所述第一導向條平行設置形成輸送軌道，所述第二導向條與所述調節塊固定連接，以使所述第二導向條與所述第一導向條之間的距離可調，所述輸送軌道包括入料端與出料端，所述傳輸部件可在所述入料端和出料端之間往復運動；

所述放料組件與所述輸送軌道的入料端銜接。

進一步的，所述放料組件包括第一放料擋板、第一驅動件、第二放料擋板、第二驅動件、承載板與第三驅動件，其中，

所述第一放料擋板與第二放料擋板平行，所述第一放料擋板、第二放料擋板與承載板之間構成放料空間；

所述第一放料擋板面向放料空間的一側設置有第一卡扣，所述第一卡扣距離下端邊緣一個IC料盤的厚度，所述第一驅動件固定安裝在所述安裝框架上，所述第一驅動件水平驅動第一放料擋板接近或遠離第二放料擋板；

所述第二放料擋板面向放料空間的一側設置有第二卡扣，所述第二卡扣距離下端邊緣一個IC料盤的厚度，所述第二驅動件固定安裝在所述安裝框架上，所述第二驅動件水平驅動第二放料擋板接近或遠離第一放料擋板；

所述承載板位于所述第一卡扣與第二卡扣下方，所述第三驅動件固定連接在所述安裝框架上，所述第三驅動件驅動所述承載板在豎直方向上下運動；

所述承載板下降的最低位置與所述輸送軌道的入料端銜接。

進一步的，所述調節組件還包括刻度尺與指針，所述刻度尺固定安裝于所述安裝框架上；所述指針固定安裝在所述調節塊上，所述指針指向所述刻度尺的刻度。

進一步的，所述調節組件還包括滑軌限制片，所述滑軌限制片固定安裝在調節導軌遠離第二導向條的一端，所述滑軌限制片限制所述調節塊的滑動幅度。