[發明專利]半導體工藝設備及其工藝腔室

有效

• 申請號: 202010574711.5
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111725107B
• 公開（公告）日: 2023-09-08
• 發明（設計）人: 劉瀟;光娟亮
• 申請（專利權）人: 北京北方華創微電子裝備有限公司
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/687
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 彭瑞欣;王婷

1.一種半導體工藝設備的工藝腔室，其特征在于，所述工藝腔室內設置有基座，所述基座用于承載能容置多個待加工件的托盤；

所述基座上設置有接盤機構，所述接盤機構能相對于所述基座升降，用于從機械手上獲取所述托盤，并將所述托盤放置在所述基座上，所述接盤機構包括多個頂桿、接盤環和接盤驅動部，多個所述頂桿均勻分布于所述接盤環上，用于支撐所述托盤，所述接盤環套設于所述基座的外周，所述接盤驅動部與所述接盤環連接，用于驅動所述接盤環升降；

所述基座上還設置有壓盤機構，所述壓盤機構能相對于所述基座升降，用于壓覆處于所述基座上的所述托盤，所述壓盤機構包括蓋板和多個連桿，所述多個連桿均勻分布于所述蓋板的外周上，所述多個連桿設置在所述基座的外側，

至少一個所述頂桿的頂端設置有限位結構，所述限位結構用于與所述托盤的邊緣配合對所述托盤進行限位；至少一個所述頂桿的頂端設置有定位結構，所述定位結構用于與所述托盤底部的定位部配合對所述托盤進行定位，所述定位結構包括連接塊及定位柱，所述連接塊設置于所述頂桿的頂端，用于支撐所述托盤；所述定位柱設置在所述連接塊上，所述托盤底部的定位部包括開設在所述托盤底面上的定位孔，所述定位柱伸入所述定位孔內對所述托盤進行定位。

2.如權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述限位結構包括有承載塊及限位塊，所述承載塊設置于所述頂桿的頂端，用于支撐所述托盤；所述限位塊設置于所述承載塊上，用于止擋所述托盤的邊緣。

3.如權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述定位柱的頂端為錐形圓臺，所述定位孔為圓錐孔。

4.如權利要求1所述的工藝腔室，其特征在于，所述壓盤機構還包括壓盤驅動部，所述蓋板位于所述基座的上方，所述壓盤驅動部通過所述多個連桿與所述蓋板連接，用于通過所述多個連桿驅動所述蓋板升降。

5.如權利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述連桿的頂端與所述蓋板連接，所述連桿的底端設置有用于使所述蓋板壓覆所述托盤的配重塊。

6.如權利要求4所述的工藝腔室，其特征在于，所述接盤環上設置有多個用于避讓所述連桿的避讓槽。

7.一種半導體工藝設備，其特征在于，包括如權利要求1至6的任一所述的半導體工藝設備的工藝腔室。