[發明專利]包裝材料、包裝、用于提供包裝材料的方法

在審

• 申請號: 202010572314.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN112109985A
• 公開（公告）日: 2020-12-22
• 發明（設計）人: 格洛里亞·吉德蒂;加布里爾·博雷利
• 申請（專利權）人: 利樂拉瓦爾集團及財務有限公司
• 主分類號: B65B61/02
• 分類號: B65B61/02;B65D65/40;B65D85/72;G06K19/06;G06K19/077
• 代理公司: 上海勝康律師事務所 31263
• 代理人: 樊英如;張靜

1.一種用于提供包裝材料的方法，所述方法包括：通過包裝材料處理單元進給包裝材料的卷材；確定所述包裝材料的目標位置；以及控制印刷單元以在所述目標位置處印刷RFID天線，其中用于印刷所述RFID天線的材料是導電物質。

2.根據權利要求1所述的方法，其中所述導電物質是碳基物質，優選地是石墨烯基物質。

3.根據權利要求2所述的方法，其中所述石墨烯基導電物質是油墨。

4.根據權利要求2或3所述的方法，其中所述石墨烯基導電物質在一層或多層中包括石墨烯或氧化石墨烯。

5.根據權利要求4所述的方法，其中所述石墨烯基導電物質包括石墨烯或氧化石墨烯薄片的分散體。

6.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中所述包裝材料處理單元是包裝材料轉換單元或被配置為形成、填充和密封包裝容器的包裝機。

7.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中，控制印刷單元以在所述目標位置處印刷RFID天線還包括：在所述天線附近印刷一個或多個諧振電路。

8.根據權利要求7所述的方法，還包括：用物質涂覆所述一個或多個諧振電路，該物質構造成改變所述諧振電路的諧振頻率。

9.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，還包括將RFID芯片附接到所述天線。

10.根據前述權利要求中任一項所述的方法，其中相對于所述包裝材料的一個或多個特征來確定所述目標位置。

11.根據前述權利要求中的任一項所述的方法，其中所述包裝材料包括多個層，所述多個層一起形成層壓件，所述層壓件構造成在將所述包裝材料形成為包裝容器時儲存液體食物內容物，并且其中所述RFID天線被印刷在所述層之一上。

12.根據權利要求11所述的方法，其中所述RFID天線被印刷在所述包裝材料的外層上。

13.根據權利要求11所述的方法，其中所述RFID天線被嵌入在所述包裝材料中。

14.一種包裝材料(20)，其包括多個層(21-27)，所述多個層(21-27)一起形成層壓件，所述層壓件構造成在將所述包裝材料(20)形成為包裝容器(30)時儲存液體食物內容物，其中所述包裝材料(20)包括在所述包裝材料(20)的卷材通過包裝材料處理單元(10，40)進給時被印刷的至少一個RFID天線(100)，其中所述RFID天線(100)由石墨烯基導電物質形成。

15.根據權利要求14所述的包裝材料，其中所述RFID天線(100)的目標位置相對于所述包裝材料(20)的一個或多個特征(29)是固定的。

16.根據權利要求14或15所述的包裝材料，還包括位于所述RFID天線(100)附近的至少一個諧振電路(120)，其中所述諧振電路(120)是使用石墨烯基導電物質印刷的。

17.根據權利要求14至15中任一項所述的包裝材料，還包括連接至所述RFID天線(100)的RFID芯片(110)。

18.一種包裝(30)，其由根據權利要求14至17中任一項所述的包裝材料(20)形成。