[發明專利]激光加工設備的校準方法

有效

• 申請號: 202010572274.3
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111843190B
• 公開（公告）日: 2023-04-07
• 發明（設計）人: 伍波;周志豪;王強;王科鵬;冼志軍;羅搏飛
• 申請（專利權）人: 常州捷佳創智能裝備有限公司
• 主分類號: B23K26/04
• 分類號: B23K26/04;B23K26/082;B23K26/70
• 代理公司: 北京友聯知識產權代理事務所(普通合伙) 11343
• 代理人: 汪海屏;劉瀟

1.一種激光加工設備的校準方法，其特征在于，采用激光加工設備，所述激光加工設備包括：

控制器；

工作臺面；

光源組件，適于生發激光光束；

振鏡組件，將來自所述光源組件的所述激光光束投射于所述工作臺面之上以形成激光光斑，并在振鏡二維坐標系之中移動，以調整所述激光光斑在所述工作臺面之上的輻照位置；

傳感器，采集所述激光光斑在所述工作臺面之上的所述輻照位置，以根據所述輻照位置獲取所述激光光斑在傳感器二維坐標系之中所處的坐標；

所述傳感器二維坐標系與所述振鏡二維坐標系相互對應，所述控制器根據所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標，對所述振鏡組件在振鏡二維坐標系之中所處的坐標進行校準；

根據傳感器變化坐標相對于傳感器基準坐標的變化，對所述振鏡組件的位置進行相應地調整，以使得所述傳感器變化坐標恢復至所述傳感器基準坐標，進而使得振鏡組件變化坐標恢復至振鏡組件基準坐標；

所述傳感器包括：

第一傳感器，適于獲取所述激光光斑在第一傳感器二維坐標系中所處的坐標；

第二傳感器，適于獲取所述激光光斑在第二傳感器二維坐標系中所處的坐標；

所述第一傳感器二維坐標系的原點位置與所述振鏡二維坐標系的原點位置相互對應，所述第二傳感器二維坐標系的原點位置與所述振鏡二維坐標系的象限之中的任一點位置相互對應；

所述第一傳感器和所述第二傳感器相互配合，完成在所述振鏡二維坐標系內對所述振鏡組件的位置和距離的修正校準；

所述第一傳感器設于所述工作臺面上并設于所述振鏡組件初始位置的下方；

所述第二傳感器設于所述工作臺面的任一位置上；

所述第一傳感器和所述第二傳感器均放置于所述工作臺面的振鏡組件掃描范圍之內的位置；

所述激光加工設備的校準方法包括：

分別在至少一個加工周期的開始之前和結束之后，采用所述傳感器獲取所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標；

根據所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標的變化，對所述振鏡組件進行校準；

所述分別在至少一個加工周期的開始之前和結束之后，采用所述傳感器獲取所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標具體包括：

在至少一個加工周期開始之前，將所述激光光斑通過所述振鏡組件移動至任一位置，獲取所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標并將其記錄為傳感器基準坐標，獲取與所述傳感器基準坐標在所述振鏡二維坐標系之中所處的坐標并將其記錄為振鏡組件基準坐標；

在至少一個加工周期結束之后，將所述激光光斑通過所述振鏡組件移回至所述任一位置，獲取所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標并將其記錄為傳感器變化坐標，獲取與所述傳感器變化坐標在所述振鏡二維坐標系之中所處的坐標并將其記錄為振鏡組件變化坐標。

2.根據權利要求1所述的激光加工設備的校準方法，其特征在于，所述根據所述激光光斑在所述傳感器二維坐標系之中所處的坐標的變化，對所述振鏡組件進行校準具體包括：

根據所述傳感器變化坐標相對于所述傳感器基準坐標的變化，對所述振鏡組件的位置坐標進行相應地調整，以使得所述傳感器變化坐標恢復至所述傳感器基準坐標，進而使得所述振鏡組件變化坐標恢復至所述振鏡組件基準坐標。