[發明專利]印刷電路板的天線設計

在審

• 申請號: 202010572236.8
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN113725604A
• 公開（公告）日: 2021-11-30
• 發明（設計）人: 鄭世杰;郭信郎
• 申請（專利權）人: 智易科技股份有限公司
• 主分類號: H01Q1/38
• 分類號: H01Q1/38;H01Q1/52;H01Q5/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 陳小雯

本發明公開一種印刷電路板的天線設計。印刷電路板包括多層、第一天線、第二天線、第三天線及隔離器。第一天線被配置于該些層中的第一層。第二天線被配置于第一層。隔離器被配置于第一層，且被配置于第一天線與第二天線之間。第三天線被配置于該些層中不同于第一層的第二層。第三天線的位置在垂直于印刷電路板的表面的方向與隔離器的位置重疊。

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板的天線設計。

背景技術

由于單一電子裝置的功能越來越多，電路復雜度也越來越高，在印刷電路板的面積有限的情況下，傳統的單層印刷電路板及雙層印刷電路板已無法滿足需求。于是，多層(multi-layer)的印刷電路板逐漸被廣泛應用。在具備通訊功能的電子裝置中，例如路由器，天線是一個必要元件。為了提升這類電子裝置的接收能力或增加可接收的頻帶，通常會在這類電子裝置中配置多個天線。然而，天線與天線之間需要配置隔離器來避免相互干擾，且天線本身亦會占用較大的面積。因此，一旦天線數量越來越多卻沒有良好的設計，勢必會占用印刷電路板相當大的面積，而壓縮到其他電路的配置。

發明內容

本發明的一方面揭露一種印刷電路板，包括多層、一第一天線、一第二天線、一第三天線及一隔離器。第一天線被配置于該些層中的一第一層。第二天線被配置于第一層。隔離器被配置于第一層，且被配置于第一天線與第二天線之間。第三天線被配置于該些層中不同于第一層的一第二層。第三天線的一位置在垂直于印刷電路板的一表面的方向與隔離器的一位置重疊。

本發明的另一方面揭露一種印刷電路板，包括多層、一第一天線、一第二天線、一第三天線、一第四天線、一第五天線、一第一隔離器、一第二隔離器以及一第三隔離器。第一天線被配置于該些層中的一第一層。第二天線被配置于第一層。第四天線被配置于第一層。第一隔離器被配置于第一層，且被配置于第一天線與第二天線之間。第二隔離器被配置于第一層，且被配置于第二天線與第四天線之間。第三天線被配置于該些層中不同于第一層的一第二層。第五天線被配置于第二層。第三隔離器被配置于第二層，且被配置于第三天線與第五天線之間。第三天線的一位置在垂直于印刷電路板的一表面的方向與第一隔離器的一位置重疊。第五天線的一位置在垂直于印刷電路板的一表面的方向與第二隔離器的一位置重疊。第二天線的一位置在垂直于印刷電路板的一表面的方向與第三隔離器的一位置重疊。

為了對本發明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特舉實施例，并配合所附的附圖詳細說明如下：

附圖說明

圖1A、圖1B為本發明一實施例的印刷電路板的示意圖；

圖2A、圖2B為本發明另一實施例的印刷電路板的示意圖。

符號說明

10、20：印刷電路板

101、201：第一天線

102、202：第二天線

103、203：第三天線

204：第四天線

205：第五天線

109：隔離器

207：第一隔離器

208：第二隔離器

209：第三隔離器

具體實施方式

請參照圖1A，圖1A繪示根據本發明一實施例的印刷電路板的示意圖。印刷電路板10包括多層(layer)L1～L6、一第一天線101、一第二天線102、一第三天線103及一隔離器109。印刷電路板10還可包括其他電路，然而為了簡潔的目的，附圖省略其他非必要的電路。