[發明專利]疊層片式陶瓷電感器

有效

• 申請號: 202010572089.4
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111584184B
• 公開（公告）日: 2022-01-28
• 發明（設計）人: 詹前彬;詹澤豐;高永毅;徐權;陳俊豪
• 申請（專利權）人: 惠州市宏業興電子有限公司
• 主分類號: H01F17/00
• 分類號: H01F17/00;H01F27/08;H01F27/28;H01F27/29
• 代理公司: 北京眾合誠成知識產權代理有限公司 11246
• 代理人: 馬曉靜

本發明提供了一種疊層片式陶瓷電感器，包括：基體部、線圈部及兩個外電極。基體部包括第一蓋體層、第一介質層、若干中間介質層、第二介質層、第二蓋體層及若干導熱柱。第一蓋體層、第一介質層、若干中間介質層、第二介質層及第二蓋體層依次堆疊連接。第一蓋體層、第一介質層、各中間介質層、第二介質層及第二蓋體層的組成材料均包括磁性陶瓷。各導熱柱均貫穿第一介質、各中間介質層及第二介質層。第一介質層、各中間介質層及第二介質層均設置有阻燃層。線圈部包括第一引出線圈、若干電極線圈及第二引出線圈。第一引出線圈、若干電極線圈及第二引出線圈依次電性連接。電極線圈分別與各導熱柱抵接。上述電感器提升了散熱效果，增強了安全性能。

技術領域

本發明涉及電子元器件的技術領域，特別是涉及一種疊層片式陶瓷電感器。

背景技術

疊層片式電感器即疊層型片式電感器，可簡稱為片式電感器，它與其它片式元器件一樣，是適用于表面貼裝技術的新一代無引線或短引線微型電子元件。疊層片式電感器能較好地吸收電源噪聲。目前，為適應新型電子設備，疊層片式電感器具有體積小、重量輕的設計要求。疊層片式電感器已逐步向高頻化、小型化、功率化的方向發展。

然而，目前的疊層片式電感器，其散熱效果差，電感器內部線圈產生的熱量難以持續且有效地向外導出散熱，以至電感器內部溫度升高，進而影響電感器的工作壽命。另外，其安全性能不足，當電感器過載工作時，溫度進一步持續升高，易導致電感器燒毀，甚至持續燃燒并波及周圍電子元器件。

發明內容

基于此，有必要針對散熱效果差以及安全性能低的技術問題，提供一種疊層片式陶瓷電感器。

一種疊層片式陶瓷電感器，該疊層片式陶瓷電感器包括：基體部、線圈部以及兩個外電極。所述基體部的一側與一所述外電極連接，所述基體部的另一側與另一所述外電極連接。所述線圈部設置于所述基體部內，所述線圈部的一引出端與一所述外電極連接，所述線圈部的另一引出端與另一所述外電極連接。所述基體部包括第一蓋體層、第一介質層、若干中間介質層、第二介質層、第二蓋體層以及若干導熱柱。所述第一蓋體層、所述第一介質層、若干所述中間介質層、所述第二介質層以及所述第二蓋體層依次堆疊連接。所述第一蓋體層的一側、所述第一介質層的一側、各個所述中間介質層的一側、所述第二介質層的一側以及所述第二蓋體層的一側分別與一所述外電極連接，所述第一蓋體層的另一側、所述第一介質層的另一側、各個所述中間介質層的另一側、所述第二介質層的另一側以及所述第二蓋體層的另一側分別與另一所述外電極連接。所述第一蓋體層、所述第一介質層、各所述中間介質層、所述第二介質層以及所述第二蓋體層的組成材料均包括磁性陶瓷。各所述導熱柱均貫穿所述第一介質、各所述中間介質層以及所述第二介質層。所述導熱柱的一端與所述第一蓋體層連接，所述導熱柱的另一端與所述第二蓋體層連接。所述第一介質層的底部、各所述中間介質層的底部以及所述第二介質層的底部均設置有阻燃層。所述線圈部包括第一引出線圈、若干電極線圈以及第二引出線圈。所述第一引出線圈、若干所述電極線圈以及所述第二引出線圈依次電性連接。所述第一引出線圈的引出端與一所述外電極連接，所述第二引出線圈的引出端與另一所述外電極連接。所述第一引出線圈設置于所述第一介質層朝向所述第一蓋體層的一面上，所述第二引出線圈設置于所述第二介質層背向所述第二蓋體層的一面上，每一所述電極線圈設置于一所述中間介質層朝向所述第一蓋體層的一面上。所述電極線圈分別與各所述導熱柱抵接。

在其中一個實施例中，所述第一蓋體層朝向所述第一介質層的一面設置有第一防靜電層。所述第二蓋體層朝向所述第二介質層的一面設置有第二防靜電層。

在其中一個實施例中，所述第一蓋體層背向所述第一介質層的一面設置有第一抗螨蟲層。所述第二蓋體層背向所述第二介質層的一面設置有第二抗螨蟲層。

在其中一個實施例中，所述第一蓋體層內部開設有若干第一散熱通道。所述第一散熱通道的一端延伸至所述第一防靜電層，所述第一散熱通道的另一端延伸至所述第一抗螨蟲層。

在其中一個實施例中，各所述第一散熱通道于所述第一蓋體層中均勻分別。