[發(fā)明專利]基于多圖分時曝光的高精度2D尺寸測量方法

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• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111692992A
• 公開（公告）日: 2020-09-22
• 發(fā)明（設計）人: 都衛(wèi)東;王巖松;和江鎮(zhèn);吳健雄;張佳俊
• 申請（專利權）人: 征圖智能科技（江蘇）有限公司
• 主分類號: G01B11/24
• 分類號: G01B11/24;G01B11/00
• 代理公司: 常州品益專利代理事務所(普通合伙) 32401
• 代理人: 喬楠

1.一種基于多圖分時曝光的高精度2D尺寸測量方法，其特征在于：包括以下步驟，

1)將待測物置于由單個線陣相機以及多個光源組成的成像環(huán)境中，統(tǒng)計每個光源的曝光條件下待測物上所有的待測量邊緣的清晰度；

2)根據(jù)每個待測量邊緣的清晰度的最大值，選取待測量邊緣獲取清晰度最大值時的最佳組合的曝光條件；

3)利用線陣相機進行一次拍攝，采用分時曝光方式獲取待測物在最佳組合的曝光條件下的多張圖像，并在清晰度最大的圖像中提取待測量邊緣的邊緣特征，獲得待測量邊緣的圖像坐標；

4)根據(jù)待測量邊緣的圖像坐標和分辨率計算待測物的尺寸。

2.如權利要求1所述的基于多圖分時曝光的高精度2D尺寸測量方法，其特征在于：所述的步驟1)中，待測量邊緣的清晰度為D，D值等于邊緣區(qū)域的灰度平均值與背景區(qū)域的灰度平均值之間的絕對差值；所述的D值越大，則邊緣的成像效果越好。

3.如權利要求1所述的基于多圖分時曝光的高精度2D尺寸測量方法，其特征在于：所述的步驟2)中，最佳組合的曝光條件的確定方式為，

A、在步驟1)統(tǒng)計的數(shù)據(jù)中，選取K組數(shù)據(jù)，K大于等于2且小于等于線陣相機支持的最大分時曝光數(shù)；

B、統(tǒng)計每個待測量邊緣在這K組數(shù)據(jù)中清晰度的最大值Dmax1，Dmax2，...Dmaxn；

C、以所有待測量邊緣的Dmax1，Dmax2，...Dmaxn中最小的值Dmin來衡量這K組數(shù)據(jù)的曝光效果，Dmin的值越大，則此K組數(shù)據(jù)的綜合曝光效果越好，故當Dmin最大時為最佳組合的曝光條件。

4.如權利要求1所述的基于多圖分時曝光的高精度2D尺寸測量方法，其特征在于：所述的步驟3)中，利用邊緣提取算法計算出邊緣點的圖像坐標，并根據(jù)最小二乘法擬合出線段和圓，獲取線段和圓的圖像坐標。

5.如權利要求1所述的基于多圖分時曝光的高精度2D尺寸測量方法，其特征在于：所述的步驟4)中，根據(jù)待測量邊緣的圖像坐標和分辨率通過公式

wx＝ix*h

wy＝iy*v

計算待測物的物理坐標，從而得到待測物的尺寸，其中，wx，wy為實際的物理坐標，ix,iy為圖像坐標，h為圖像的水平分辨率，v為圖像的垂直分辨率。