[發明專利]一種制印電路板高密度盲孔檢測設備

在審

• 申請號: 202010571017.8
• 申請日: 2020-06-22
• 公開（公告）號: CN111735407A
• 公開（公告）日: 2020-10-02
• 發明（設計）人: 蘇文泉
• 申請（專利權）人: 深圳市華豐澤電子有限公司
• 主分類號: G01B11/22
• 分類號: G01B11/22;G01N3/14;G01N3/06;B01D46/10;B01D46/00;G05B19/05
• 代理公司: 深圳市成為知識產權代理事務所(普通合伙) 44704
• 代理人: 李罡

本發明公開了一種制印電路板高密度盲孔檢測設備，包括工作柜，所述工作柜的頂部固定連接有工作支架，所述工作支架的中端固定連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的底部固定連接有固定板，所述固定板底部的兩端均固定連接有活動伸縮桿。本發明通過PLC控制器控制電動伸縮桿向下進行移動，電動伸縮桿向下移動的同時帶動固定板、彈簧、活動伸縮桿、弧形橡膠壓板與防護殼向下進行移動，使得弧形橡膠壓板與被檢測電路板進行接觸，在電動伸縮桿的不斷移動下，使固定板對彈簧進行擠壓，彈簧被擠壓產生彈性形變的同時，對弧形橡膠壓板施加一個反作用力，在這個作用力下使弧形橡膠壓板達到對被檢測電路板進行固定的效果。

技術領域

本發明涉及檢測設備技術領域，具體為一種制印電路板高密度盲孔檢測設備。

背景技術

在印刷被檢測電路板的電鍍工藝中，鍍銅層主要分為兩種，一是全板鍍銅，即通過電鍍增厚來阻止化學鍍銅層氧化后被酸腐蝕，另一種是圖形電鍍，即將孔內銅層和線路銅層加厚或作為鍍鎳層的基底，隨著便攜式電子產品的大規模開發，“高密度化”已成為PCB的重要發展趨勢之一，并直接推動了與該產業密切相關的微過孔技術的發展，在電路板的HDI、BGA、FPC、芯片通孔等激光加工工藝中，由于激光鐳射能量燒孔會存在較多的殘留物會滯留到被檢測電路板的盲孔中，在后期監測儀器對盲孔的深度進行在檢測時，由于檢測儀器不具備對被檢測電路板上灰塵進行清理的功能，會對檢測儀器所得到的檢測數據產生極大的影響，降低了檢測數據的準確性。

發明內容

本發明的目的在于提供一種制印電路板高密度盲孔檢測設備，具備除塵效果好的優點，解決了檢測儀器不具備對被檢測電路板上灰塵進行清理的功能，會對檢測儀器所得到的檢測數據產生極大的影響，降低了檢測數據準確性的問題。

為實現上述目的，本發明提供如下技術方案：一種制印電路板高密度盲孔檢測設備，包括工作柜，所述工作柜的頂部固定連接有工作支架，所述工作支架的中端固定連接有電動伸縮桿，所述電動伸縮桿的底部固定連接有固定板，所述固定板底部的兩端均固定連接有活動伸縮桿，所述活動伸縮桿的底部固定連接有弧形橡膠壓板，所述弧形橡膠壓板的頂部固定連接有彈簧，且彈簧的另一側固定連接于固定板的底部，所述固定板底部的中端固定連接有防護殼，所述防護殼內腔頂部的中端固定安裝有紅外距離傳感器，所述固定板頂部的右端通過支架固定安裝有空氣泵，所述空氣泵的輸出端通過管道固定連接有導氣管，且導氣管的表面固定連接于紅外距離傳感器表面的下端，所述導氣管底部的左端固定連接有氣槍頭，所述工作支架表面的左端固定安裝有過濾箱，所述過濾箱內腔的表面從左至右依次固定連接有二級過濾網、一級過濾網與隔板，所述過濾箱的底部固定連接有鼓風機，且鼓風機的輸出端通過管道固定連接于防護殼左側的上端，所述工作支架表面的右端固定安裝有中央處理器，所述中央處理器的正表面設置有顯示屏，所述工作柜頂部的中端固定連接有限位臺座，所述限位臺座的頂部固定連接有壓力傳感器，所述壓力傳感器的底部設置有被檢測電路板。

優選的，所述空氣泵的輸入端固定連接有灰塵過濾網，所述灰塵過濾網的材質包括活性炭。

優選的，所述工作柜底部的四周均固定連接有支撐塊，且相鄰兩個支撐塊之間的距離相等。

優選的，所述工作柜正表面的一側通過合頁活動連接有柜門，且柜門表面的左端固定連接有把手。

優選的，所述工作柜頂部的右端固定安裝有PLC控制器，且PLC控制器的頂部設置有控制按鍵。

與現有技術相比，本發明的有益效果如下：