[發明專利]一種晶片切割工具檢測設備

在審

• 申請號: 202010570850.0
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111812097A
• 公開（公告）日: 2020-10-23
• 發明（設計）人: 羅愛斌;陳章水;賓啟雄;周鐵軍;葉水景;嚴衛東
• 申請（專利權）人: 廣東先導先進材料股份有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 顏希文;黃華蓮

1.一種晶片切割工具檢測設備，其特征在于，包括：

檢測系統，其包括用于判斷被檢測對象圓周面是否存在缺陷的判斷單元和用于獲取被檢測對象圓周面圖像的攝像單元，所述攝像單元與所述判斷單元通訊連接；

承載平臺，其包括平臺底座和用于被檢測對象豎直放置的承載底座，所述承載底座安裝于所述平臺底座上；

其中，所述攝像單元或承載底座可繞豎直方向旋轉以用于獲取被檢測對象圓周面不同位置的圖像。

2.根據權利要求1所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，所述判斷單元包括用于存儲預設圖像特征庫的存儲模塊、用于將所述攝像單元獲取的圖像與預設圖像特征庫進行對比的分析模塊和用于在所述攝像單元獲取的圖像上標記缺陷位置及輸出缺陷特征類型的標定模塊。

3.根據權利要求1所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，還包括平臺驅動機構，所述平臺驅動機構與所述承載底座傳動連接，所述承載底座轉動安裝于所述平臺底座并可繞豎直方向旋轉。

4.根據權利要求3所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，所述平臺底座安裝有推力軸承，所述承載底座通過所述推力軸承與所述平臺底座轉動連接。

5.根據權利要求3所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，還包括張緊機構，所述承載底座開設有軸向延伸的通孔，所述張緊機構設置于所述通孔內用于張緊固定被檢測對象。

6.根據權利要求1所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，所述承載底座開設有安全手孔。

7.根據權利要求1所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，所述承載底座的上表面設有若干位置標記弧線，若干所述位置標記弧線均與所述承載底座的旋轉軸同軸布置。

8.根據權利要求1或5所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，還包括用于固定被檢測對象上端的定位機構，所述定位機構包括滑軌和夾緊組件，所述夾緊組件包括兩組對稱布置用于周向夾緊被檢測對象的夾具，所述夾具滑動設置于所述滑軌上，所述夾具包括滑動支架以及轉動安裝于所述滑動支架的第一旋轉件和第二旋轉件，所述第一旋轉件的旋轉軸和第二旋轉件的旋轉軸平行且不重合。

9.根據權利要求8所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，所述第一旋轉件和第二旋轉件均包括同軸布置的滾輪和槽輪，所述槽輪圓周側開設有環形凹槽。

10.根據權利要求9所述的晶片切割工具檢測設備，其特征在于，所述滑動支架包括滑塊以及轉動連接于所述滑塊上的支撐桿，所述滑塊滑動連接于所述滑軌，所述滾輪和槽輪分別設置于所述支撐桿的兩側。