[發明專利]生熱元件及其制造方法

有效

• 申請號: 202010570723.0
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN112118647B
• 公開（公告）日: 2023-06-20
• 發明（設計）人: 庫爾特·瓦爾茨;邁克爾·尼德雷爾
• 申請（專利權）人: 埃貝赫卡騰有限兩合公司
• 主分類號: H05B3/36
• 分類號: H05B3/36
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 沈智娟

1.一種生熱元件(18)的制造方法，其中，至少兩個具有通孔的電導體元件(6)被彼此間隔開地放置在設有粘合性基質(5)的膜(4)上，并且被按壓到所述膜(4)上以使得所述基質(5)被驅使進入所述通孔中，隨后將至少一個PTC元件(14)放置在所述導體元件的一個(6a)上，然后將所述導體元件的另一個(6b)與粘附在其上的所述膜(4)一起與所述導體元件的所述一個(6a)相對地放置在所述PTC元件(14)上。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，當所述導體元件(6)被按壓時，所述基質(5)被按壓通過所述導體元件(6)，使得所述基質(5)被提供在所述導體元件(6)的與所述膜(4)相對地設置的側上。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，至少兩個導體元件(6a；6b)被一個接一個地放置在連續的膜(4)上，并且通過將所述膜(4)折疊到所述PTC元件(14)上，所述導體元件的另一個(6b)被放置到所述PTC元件(14)上。

4.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，在放置所述導體元件的另一個(6b)之后，包括具有所述基質(5)的所述膜(4)、所述導體元件(6)和設置在其之間的所述PTC元件(14)的層結構被壓制在一起。

5.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基質(5)是塑料基質，所述塑料基質被施加在所述膜(4)的表面上并且被設置為具有25和40之間的肖氏A硬度以用于放置所述導體元件(6)。

6.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述基質(5)是交聯塑料基質，其在放置所述導體元件(6)之前被預交聯。

7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，在將所述導體元件的另一個(6b)與粘附在其上的所述膜(4)一起放置之后，通過使用外部壓力和升高的溫度來使所述基質(5)最終交聯。

8.一種生熱元件(18)，其具有PTC元件(14)、電導體元件(6)和電絕緣結構，所述電導體元件(6)被以導電方式連接到所述PTC元件(14)上以用于以不同的極性向所述PTC元件(14)供電，所述電絕緣結構設置在其外側，所述電絕緣結構具有膜(4)和施加在所述膜上的粘合性基質(5)，其特征在于，所述導體元件(6)中的至少一個導體元件具有通孔，并且所述基質(5)至少部分被按壓到所述導體元件(6)的通孔中。

9.根據權利要求8所述的生熱元件(18)，其特征在于，所述基質設置在所述導體元件(6)的與所述PTC元件直接接觸的表面上。