[發(fā)明專利]一種PCB的底片對(duì)比方法、系統(tǒng)、設(shè)備以及介質(zhì)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010570074.4 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-21 |
| 公開(公告)號(hào): | CN111859846B | 公開(公告)日: | 2022-08-23 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張世杰 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06F30/398 | 分類號(hào): | G06F30/398;G06F115/12 |
| 代理公司: | 北京連和連知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11278 | 代理人: | 張騰 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 pcb 底片 對(duì)比 方法 系統(tǒng) 設(shè)備 以及 介質(zhì) | ||
1.一種PCB的底片對(duì)比方法,其特征在于,包括通過Cadence Allegro執(zhí)行以下步驟:
導(dǎo)入待對(duì)比的不同版本的底片;
根據(jù)所述底片的器件編碼清單、鉆孔名稱清單以及線段名稱清單對(duì)所述底片進(jìn)行掃描以得到每一個(gè)版本的底片上所有器件對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)以及所有線段對(duì)應(yīng)的坐標(biāo);
根據(jù)所述所有器件對(duì)應(yīng)的編碼和坐標(biāo)、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的名稱和坐標(biāo)以及所有線段對(duì)應(yīng)的名稱和坐標(biāo)對(duì)所述不同版本的底片進(jìn)行對(duì)比;
依據(jù)對(duì)應(yīng)的所述器件編碼清單、所述鉆孔名稱清單以及所述線段名稱清單逐一判斷所述不同版本的底片的所有器件對(duì)應(yīng)的編碼是否均相同且相同編碼的器件對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)是否相同、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的名稱是否均相同且相同名稱的鉆孔對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)是否相同、所有線段對(duì)應(yīng)的名稱是否均相同且相同名稱的線段對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)是否相同;
將編碼不同的器件或編碼相同且坐標(biāo)不相同的器件、名稱不同的鉆孔或名稱相同且坐標(biāo)不相同的鉆孔、名稱不同的線段或名稱相同且坐標(biāo)不相同的線段高亮顯示。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,導(dǎo)入待對(duì)比的不同版本的底片,進(jìn)一步包括:
將所述待對(duì)比的不同版本的底片導(dǎo)入到Cadence Allegro中;
為每一個(gè)導(dǎo)入的底片創(chuàng)建一個(gè)新的層面并對(duì)每一個(gè)所述新的層面進(jìn)行重命名以根據(jù)所述重命名后的新的層面確定選擇待對(duì)比的不同版本的底片。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,根據(jù)所述底片的器件編碼清單、鉆孔名稱清單以及線段名稱清單對(duì)所述底片進(jìn)行掃描以得到每一個(gè)版本的底片上所有器件對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)以及所有線段對(duì)應(yīng)的坐標(biāo),進(jìn)一步包括:
依次根據(jù)所述器件編碼清單中的每一個(gè)器件編碼進(jìn)行掃描以依次得到每一個(gè)所述器件編碼對(duì)應(yīng)的中心坐標(biāo);
依次根據(jù)所述鉆孔名稱清單中的每一個(gè)鉆孔名稱進(jìn)行掃描以依次得到每一個(gè)所述鉆孔名稱對(duì)應(yīng)的中心坐標(biāo);
依次根據(jù)所述線段名稱清單中的每一個(gè)線段名稱進(jìn)行掃描以依次得到每一個(gè)所述線段名稱對(duì)應(yīng)的多個(gè)坐標(biāo)。
4.如權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,還包括:
每次掃描時(shí)均以重復(fù)沿第一預(yù)設(shè)方向掃描預(yù)設(shè)距離后再沿與所述第一預(yù)設(shè)方向相反的第二預(yù)設(shè)方向再次掃描預(yù)設(shè)距離的方式進(jìn)行掃描,直到在所述底片上掃描到待掃描的器件編碼、鉆孔名稱或線段名稱。
5.一種PCB的底片對(duì)比系統(tǒng),其特征在于,包括:
導(dǎo)入模塊,所述導(dǎo)入模塊配置為導(dǎo)入待對(duì)比的不同版本的底片;
掃描模塊,所述掃描模塊配置為根據(jù)所述底片的器件編碼清單、鉆孔名稱清單以及線段名稱清單對(duì)所述底片進(jìn)行掃描以得到每一個(gè)版本的底片上所有器件對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)以及所有線段對(duì)應(yīng)的坐標(biāo);
對(duì)比模塊,所述對(duì)比模塊配置為根據(jù)所述所有器件對(duì)應(yīng)的編碼和坐標(biāo)、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的名稱和坐標(biāo)以及所有線段對(duì)應(yīng)的名稱和坐標(biāo)對(duì)所述不同版本的底片進(jìn)行對(duì)比;
判斷模塊,所述判斷模塊配置為依據(jù)對(duì)應(yīng)的所述器件編碼清單、所述鉆孔名稱清單以及所述線段名稱清單逐一判斷所述不同版本的底片的所有器件對(duì)應(yīng)的編碼是否均相同且相同編碼的器件對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)是否相同、所有鉆孔對(duì)應(yīng)的名稱是否均相同且相同名稱的鉆孔對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)是否相同、所有線段對(duì)應(yīng)的名稱是否均相同且相同名稱的線段對(duì)應(yīng)的坐標(biāo)是否相同;
高亮模塊,所述高亮模塊配置為將編碼不同的器件或編碼相同且坐標(biāo)不相同的器件、名稱不同的鉆孔或名稱相同且坐標(biāo)不相同的鉆孔、名稱不同的線段或名稱相同且坐標(biāo)不相同的線段高亮顯示。
6.如權(quán)利要求5所述的系統(tǒng),其特征在于,所述掃描模塊還配置為:
將所述待對(duì)比的不同版本的底片導(dǎo)入到Cadence Allegro中;
為每一個(gè)導(dǎo)入的底片創(chuàng)建一個(gè)新的層面并對(duì)每一個(gè)所述新的層面進(jìn)行重命名以根據(jù)所述重命名后的新的層面確定選擇待對(duì)比的不同版本的底片。
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