[發明專利]具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭

在審

• 申請號: 202010569773.7
• 申請日: 2020-06-20
• 公開（公告）號: CN111549326A
• 公開（公告）日: 2020-08-18
• 發明（設計）人: 俞建星;劉吉慶;孫游
• 申請（專利權）人: 華偉納精密工具（昆山）有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35;C23C14/06;B23B51/00
• 代理公司: 蘇州九方專利代理事務所(特殊普通合伙) 32398
• 代理人: 張文婷

1.一種具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，該微鉆鉆頭包括鉆柄和鉆體，其特征在于：所述鉆柄和鉆體的外側包覆有復合鍍膜涂層，所述復合鍍膜涂層分為內層和復合層；所述內層的材料為Cr，其厚度為0.1-0.5微米；所述復合層的材料為CrAlTiN/CrN，其厚度為2-5微米；所述CrAlTiN/CrN是由多個CrAlTiN層和CrN層構成，各CrAlTiN層和CrN層交替沉積在微鉆鉆頭上形成納米量級疊壓的復合層。

2.根據權利要求1所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：所述微鉆鉆頭的材料為碳化鎢合金鋼，由92％的WC和8％的Co制成，且其晶粒度與內層中Cr的晶粒度位于同一量級。

3.根據權利要求1所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：每一所述CrAlTiN層的厚度為8.0nm，每一所述CrN層的厚度為2-4nm。

4.根據權利要求1所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：所述CrAlTiN/CrN的制備方法為，將清洗后的微鉆鉆頭置入多靶磁控濺射儀并交替停留在CrAlTi靶和Cr靶之前，通過濺射獲得由多個CrAlTiN層和CrN層交替疊加的納米量級疊壓的復合層。

5.根據權利要求4所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：濺射過程中，通過調整靶功率和沉積時間以控制每一涂層的厚度。

6.根據權利要求4所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：所述Cr靶中Cr的純度為99.99％。

7.根據權利要求4所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：所述CrAlTiN層濺射功率為120W，時間為8-10s；所述CrN層濺射功率為100W，時間為6-8s。

8.根據權利要求4所述的具有復合鍍膜涂層的PCB微鉆鉆頭，其特征在于：所述CrAlTi靶和Cr靶的靶基距為50mm，總氣壓為0.3-0.4Pa。