[發(fā)明專(zhuān)利]一種連接器結(jié)構(gòu)以及連接器與PCB板的焊接方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 202010569758.2 | 申請(qǐng)日: | 2020-06-20 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN111834766B | 公開(kāi)(公告)日: | 2022-03-04 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張小行 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 蘇州浪潮智能科技有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01R12/58 | 分類(lèi)號(hào): | H01R12/58;H01R13/502;H01R43/02 |
| 代理公司: | 濟(jì)南誠(chéng)智商標(biāo)專(zhuān)利事務(wù)所有限公司 37105 | 代理人: | 劉乃東 |
| 地址: | 215100 江蘇省蘇州市吳*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 連接器 結(jié)構(gòu) 以及 pcb 焊接 方法 | ||
本發(fā)明公開(kāi)了一種連接器結(jié)構(gòu)以及連接器與PCB板的焊接方法,連接器結(jié)構(gòu)包括外殼、端蓋和焊料,所述外殼內(nèi)部設(shè)有pin腳,所述端蓋與外殼的底部連接,端蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)有安裝槽,所述安裝槽內(nèi)設(shè)有焊料,所述焊料的中部設(shè)有與pin腳配合的讓位孔,所述端蓋的外側(cè)設(shè)有與安裝槽連通的落料孔,所述pin腳設(shè)于安裝槽內(nèi)并從落料孔內(nèi)伸到外殼的外部。一種連接器與PCB板的焊接方法,具體步驟為:1)將焊料套在pin腳外部,安裝端蓋,使焊料置于安裝槽內(nèi),端蓋與外殼對(duì)接并通過(guò)螺栓固定;2)通過(guò)貼片機(jī)吸取連接器,將pin腳插入PCB板的板孔內(nèi);3)將貼附后的連接器與PCB板放入回流焊爐內(nèi)焊接。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及連接器焊接技術(shù)領(lǐng)域,具體為一種連接器結(jié)構(gòu)及連接器與PCB 板的焊接方法。
背景技術(shù)
目前在SMT表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域中,焊接的技術(shù)難度越來(lái)越復(fù)雜,焊接的品質(zhì)要求也越來(lái)越高,對(duì)于焊接復(fù)雜的連接器來(lái)說(shuō),如果焊接方式不當(dāng),就會(huì)產(chǎn)生較多的不良問(wèn)題,連接器在維修上更是較難,很容易造成維修不當(dāng),導(dǎo)致PCBA 報(bào)廢。
連接器的pin腳超出PCB板時(shí),貼裝主要采用波峰焊的工藝進(jìn)行加工,波峰焊焊接工藝復(fù)雜,流程較多,成本較高;也有部分器件是可以通過(guò)SMT印刷錫膏來(lái)解決,但是SMT加工有一個(gè)弊端,就是很容易發(fā)生錫量不足的問(wèn)題,因?yàn)镾MT加工需要通過(guò)鋼網(wǎng)開(kāi)孔,印刷錫膏的方式來(lái)加工,但是往往由于設(shè)計(jì)的局限性,比如空間布局非常緊湊,鋼網(wǎng)開(kāi)孔的空間太小,就很容易發(fā)生錫量不足,導(dǎo)致貼裝不牢固。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的上述不足,提供一種連接器結(jié)構(gòu)能夠進(jìn)行分體加工,后期組裝,可以根據(jù)使用來(lái)安裝錫塊;將安裝槽設(shè)計(jì)為錐形結(jié)構(gòu),既能便于焊料流動(dòng),又防止過(guò)多淤積造成焊料的浪費(fèi);設(shè)置焊料筒,焊料筒與外殼連接將pin針包裹,防止熔融焊料流入外殼與端蓋之間的間隙內(nèi),而且在焊接過(guò)程中可以防止焊料流淌導(dǎo)致pin針之間相互連通造成短路。
還提供了一種連接器與PCB板的焊接方法,不僅可以省去錫膏印刷工藝,還節(jié)省了焊料輔材,能夠代替波峰焊焊接工藝線,降低了成本,提高了工作效率,而且產(chǎn)品的焊接質(zhì)量提高,從而增加了經(jīng)濟(jì)效益。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
一種連接器結(jié)構(gòu),包括外殼、端蓋和焊料,所述外殼內(nèi)部設(shè)有pin腳,所述端蓋與外殼的底部連接,端蓋的內(nèi)側(cè)設(shè)有安裝槽,所述安裝槽內(nèi)設(shè)有焊料,所述焊料的中部設(shè)有與pin腳配合的讓位孔,所述端蓋的外側(cè)設(shè)有與安裝槽連通的落料孔,所述pin腳設(shè)于安裝槽內(nèi)并從落料孔內(nèi)伸到外殼的外部。
優(yōu)選的,所述安裝槽為錐形結(jié)構(gòu)。
優(yōu)選的,所述端蓋上設(shè)有連接孔,連接孔內(nèi)設(shè)有連接外殼與端蓋的螺栓。
優(yōu)選的,所述焊料的外部套有與安裝槽配合的焊料筒,所述焊料筒與外殼連接。
優(yōu)選的,所述焊料筒包括料筒本體,料筒本體直徑較大的一端設(shè)有連接環(huán),料筒本體直徑較小的一端設(shè)有出料嘴,所述出料嘴的內(nèi)徑大于pin腳的直徑,所述外殼的底部設(shè)有連接槽,所述連接環(huán)與連接槽螺紋配合,所述出料嘴與落料孔配合。
優(yōu)選的,所述料筒本體的側(cè)壁上設(shè)有密封環(huán),所述安裝槽的內(nèi)壁上設(shè)有與密封環(huán)配合的密封槽。
一種連接器與PCB板的焊接方法,具體步驟為:
1)將焊料套在pin腳外部,安裝端蓋,使焊料置于安裝槽內(nèi),端蓋與外殼對(duì)接并通過(guò)螺栓固定;
2)通過(guò)貼片機(jī)吸取連接器,將pin腳插入PCB板的板孔內(nèi);
3)將貼附后的連接器與PCB板放入回流焊爐內(nèi)焊接。
優(yōu)選的,所述步驟3)中,焊料融化后在重力的作用下流入PCB的板孔內(nèi),當(dāng)熔融焊料剛好填滿板孔時(shí)進(jìn)行焊料冷卻。
優(yōu)選的,所述焊料為錫塊,所述錫塊內(nèi)添加有助焊劑。
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