[發(fā)明專利]一種芯片用晶圓片金屬濺鍍設備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010568895.4 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111676458B | 公開(公告)日: | 2022-06-24 |
| 發(fā)明(設計)人: | 段玲玲 | 申請(專利權)人: | 深圳市乾能惠電子有限公司 |
| 主分類號: | C23C14/35 | 分類號: | C23C14/35;C23C14/16;F16M11/26;F16M11/42 |
| 代理公司: | 廣東中禾共贏知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 44699 | 代理人: | 苗昂 |
| 地址: | 518000 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 芯片 用晶圓片 金屬 設備 | ||
本發(fā)明公開了一種芯片用晶圓片金屬濺鍍設備,包括濺鍍機本體,所述濺鍍機本體的底部固定安裝有支撐墊座,所述濺鍍機本體的正面設有艙門,所述艙門的正面固定安裝有把手架,所述濺鍍機本體的側表面固定安裝有限位套。通過將對位塞與對位環(huán)對位插接,使限位襯管滑插至限位套的內部,通過按壓插接軸,使插接軸在連通孔內滑插至凹室內部,推動滑動片架對彈簧進行擠壓,從而使插接塊插入套接框內部,使插接軸與限位通孔對位時,插接軸即可在彈簧的復位作用下彈出插入限位通孔,從而使插接塊和套接框固定,從而達到了便于安裝和拆卸的效果,實現(xiàn)了便于根據(jù)移動需求進行適應性裝配輔助結構的目標,使用起來更加方便。
技術領域
本發(fā)明涉及濺鍍設備技術領域,尤其涉及一種芯片用晶圓片金屬濺鍍設備。
背景技術
芯片即集成電路或稱微電路、微芯片、晶片/芯片(chip)在電子學中是一種將電路(主要包括半導體設備,也包括被動組件等)小型化的方式,并時常制造在半導體晶圓表面上;在真空環(huán)境下,通入適當?shù)亩栊詺怏w作為媒介,靠惰性氣體加速撞擊靶材,使靶材表面原子被撞擊出來,并在表面形成鍍膜,濺鍍,通常指的是磁控濺鍍,屬于高速低溫濺鍍法,該工藝要求真空度在1×10-3Torr左右,即1.3×10-3Pa的真空狀態(tài)充入惰性氣體氬氣(Ar),并在塑膠基材(陽極)和金屬靶材(陰極)之間加上高壓直流電,由于輝光放電(glowdischarge)產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體,產(chǎn)生等離子體,等離子體將金屬靶材的原子轟出,沉積在塑膠基材上;磁控濺鍍設備是用于芯片加工的重要設備。
目前市場上的磁控濺鍍設備大多缺乏可裝配的移動輔助結構,使得整個裝備在進行移動或移運的過程中需要依靠大型的懸吊設備和牽引設備,移動起來很不方便,難以快捷靈活地對整個設備進行移動。
發(fā)明內容
針對現(xiàn)有技術的不足,本發(fā)明提供了一種芯片用晶圓片金屬濺鍍設備,解決了目前市場上的磁控濺鍍設備大多缺乏可裝配的移動輔助結構,使得整個裝備在進行移動或移運的過程中需要依靠大型的懸吊設備和牽引設備,移動起來很不方便,難以快捷靈活地對整個設備進行移動的問題。
為了實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用了如下技術方案:一種芯片用晶圓片金屬濺鍍設備,包括濺鍍機本體,所述濺鍍機本體的底部固定安裝有支撐墊座,所述濺鍍機本體的正面設有艙門,所述艙門的正面固定安裝有把手架,所述濺鍍機本體的側表面固定安裝有限位套,所述限位套遠離濺鍍機本體的一端固定安裝有對位環(huán),所述限位套的內部插接有限位襯管,所述限位襯管位于限位套內部的一端固定安裝有對位塞,所述限位襯管位于限位套外部的一端固定安裝有連接箱架,所述連接箱架靠近限位襯管一側面的中部固定安裝有插接塊,所述插接塊的表面滑動套接有套接框,且套接框的端部與濺鍍機本體側表面的中部固定連接,所述套接框的框壁貫穿開設有限位通孔,所述插接塊的表面開設有連通孔,所述連通孔的內部開設有凹室,所述凹室的內部滑動連接有滑動片架,所述滑動片架的一面固定安裝有彈簧,所述滑動片架遠離彈簧的一面固定安裝有插接軸,且插接軸活動插接在限位通孔和連通孔的內部。
優(yōu)選的,所述連接箱架的頂部固定安裝有減速電機,所述連接箱架頂面箱壁的中部貫穿安裝有第一軸承,所述連接箱架的箱壁通過第一軸承轉動連接有螺紋軸,所述螺紋軸的底端固定安裝有限位圓片,所述連接箱架的內部滑動連接有滑動襯框,所述滑動襯框的內壁固定安裝有支撐片,所述支撐片的端部固定安裝有內螺紋管,且內螺紋管螺紋連接在螺紋軸的表面,所述滑動襯框的底端固定安裝有支撐板,所述支撐板的底面固定安裝有支撐腿,所述支撐腿的底端固定安裝有萬向輪,所述支撐腿的表面固定安裝有支撐橫筋,所述連接箱架的內壁固定安裝有支撐橫軸,所述支撐橫軸的端部固定安裝有第二軸承,且支撐橫軸通過第二軸承與螺紋軸轉動連接。
優(yōu)選的,所述連接箱架的側表面固定安裝有手持軸架,所述手持軸架的表面套接有手持套,所述手持套的表面開設有防滑圈槽。
優(yōu)選的,所述手持軸架為圓軸彎架結構,所述手持套為硅橡膠套。
優(yōu)選的,所述對位環(huán)為圓斗狀環(huán)管結構,且對位環(huán)靠近限位套一端的環(huán)口小于其另一端環(huán)口。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





