[發明專利]一種服務器內多板卡的布局方法及服務器多板卡裝置

有效

• 申請號: 202010568688.9
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111781992B
• 公開（公告）日: 2022-03-08
• 發明（設計）人: 王乾輝
• 申請（專利權）人: 蘇州浪潮智能科技有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司 11227
• 代理人: 侯珊

本發明公開了一種服務器內多板卡的布局方法及服務器多板卡裝置，服務器內的板卡包括水平放置的第一板卡和垂直放置的第二板卡，板卡要么水平放置要么垂直放置，便于后續實現在板卡上開窗套板卡的結構；而且，在板卡交互的鏈路損耗不滿足要求時，采用在板卡上開窗套板卡的方式縮短板卡交互的鏈路長度，使得板卡不必選用較高板材等級的介質材料也能有效降低信號衰減，從而降低了服務器板卡成本，利于市場競爭。

技術領域

本發明涉及服務器設計領域，特別是涉及一種服務器內多板卡的布局方法及服務器多板卡裝置。

背景技術

在服務器中，板卡是重要組成部分。目前，隨著服務器性能的提升，板卡上的器件數量、走線密度及信號速率不斷提升，但板卡上的芯片對信號的發送和接收是有一定要求的。在板卡設計過程中，為了滿足芯片之間能夠正常的收發數據，有一個重要的限制因素：損耗，因為損耗造成了信號衰減。

板卡上的發送芯片和接收芯片之間傳輸的信號所產生的總損耗包含導體損耗、介質損耗、輻射損耗、耦合到相鄰走線產生的損耗及阻抗不匹配產生的損耗。其中，輻射損耗占比很小，可忽略；耦合到相鄰走線產生的損耗可通過增大布線間距來減小損耗；阻抗不匹配產生的損耗可通過降低阻抗不匹配程度來減小損耗；導線損耗和介質損耗是造成信號衰減的根本原因，導線損耗是指信號路徑和返回路徑上導體的損耗，本質上是由導線的串聯電阻引起的；介質損耗是指介質中的能量損耗，其是由材料的特殊特性引起的。

在高速傳輸信號中，介質損耗比導體損耗要大很多，所以為了降低發送芯片和接收芯片之間傳輸的信號所產生的總損耗，通常采用的技術手段為：為服務器內各板卡均選擇較高板材等級的介質材料，即介質損耗較低的介質材料，但是，較高板材等級的介質材料的價格也較高，導致服務器板卡成本很高，不利于市場競爭。

因此，如何提供一種解決上述技術問題的方案是本領域的技術人員目前需要解決的問題。

發明內容

本發明的目的是提供一種服務器內多板卡的布局方法及服務器多板卡裝置，板卡要么水平放置要么垂直放置，便于后續實現在板卡上開窗套板卡的結構；而且，在板卡交互的鏈路損耗不滿足要求時，采用在板卡上開窗套板卡的方式縮短板卡交互的鏈路長度，使得板卡不必選用較高板材等級的介質材料也能有效降低信號衰減，從而降低了服務器板卡成本，利于市場競爭。

為解決上述技術問題，本發明提供了一種服務器內多板卡的布局方法，包括：

預先將服務器內多個板卡劃分為水平放置的第一板卡和垂直放置的第二板卡；其中，所述第一板卡的板卡面積＞預設面積閾值＞所述第二板卡的板卡面積；

根據所述服務器的內部空間和多個板卡的交互需求，確定各第一板卡的水平放置順序；其中，與一水平放置的第一目標板卡交互的垂直放置的第二目標板卡設于所述第一目標板卡上；

基于所述第二目標板卡與位于所述第一目標板卡上方的第一上層板卡在空間上不重合，且多個板卡的板材等級小于預設低等級閾值的設計要求，判斷所述第二目標板卡在設于所述第一上層板卡外圍的情況下與所述第一目標板卡的鏈路總損耗最小值是否大于預設損耗要求閾值；

若是，則將所述第一上層板卡進行開窗設計，以將所述第二目標板卡穿過所述第一上層板卡的開窗部與所述第一目標板卡交互設置；若否，則將所述第二目標板卡設于所述第一上層板卡外圍與所述第一目標板卡交互設置。

優選地，判斷所述第二目標板卡在設于所述第一上層板卡外圍的情況下與所述第一目標板卡的鏈路總損耗最小值是否大于預設損耗要求閾值的過程，包括：

獲取所述第一目標板卡和所述第二目標板卡交互的芯片損耗，并獲取所述第二目標板卡在設于所述第一上層板卡外圍的情況下與所述第一目標板卡交互的總走線內層損耗最小值；

將所述芯片損耗和所述總走線內層損耗最小值相加，得到鏈路總損耗最小值，以判斷所述鏈路總損耗最小值是否大于預設損耗要求閾值。