[發明專利]軟資材貼合瑕疵檢測方法、裝置、設備以及存儲介質

在審

• 申請號: 202010568357.5
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111879777A
• 公開（公告）日: 2020-11-03
• 發明（設計）人: 張振普;鄭楨才;陳永鑫;吳泛;李杰誠;畢輝;申啟訪;陳海源
• 申請（專利權）人: 巨輪（廣州）智能裝備有限公司;巨輪（廣州）機器人與智能制造有限公司
• 主分類號: G01N21/88
• 分類號: G01N21/88
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;麥小嬋

本發明公開了一種軟資材貼合瑕疵檢測方法、裝置、設備以及存儲介質，該方法包括：采集待檢測FPC圖像；對所述待檢測FPC圖像進行模板匹配，得到與預設模板相匹配的匹配區域；根據所述匹配區域的位置信息和預設的匹配區域與目標區域間的位置關系，從所述待檢測FPC圖像中提取目標區域圖像；通過判斷所述目標區域圖像中是否存在軟資材，來判斷是否漏貼軟資材。采用本發明能有效解決現有技術中存在的因采用人工檢測而導致的檢測效率低和檢測準確率低的問題。

技術領域

本發明涉及FPC生產技術領域，尤其涉及一種軟資材貼合瑕疵檢測方法、裝置、設備以及存儲介質。

背景技術

軟資材，也稱覆蓋膜，起絕緣作用，也能夠保護FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)上的線路不被氧化和損害。

在FPC的生產過程中，軟資材的貼合瑕疵對于FPC的產品質量有著極為重要的影響。目前，一般是通過人工來進行軟資材貼合瑕疵的檢測。然而，本發明人在實施本發明的過程中發現，由于存在人為因素和外界干擾的影響，現有的軟資材貼合瑕疵檢測方法存在檢測效率低和檢測準確率低等問題，不能滿足生產需求。

發明內容

本發明實施例提供一種軟資材貼合瑕疵檢測方法、裝置、設備以及存儲介質，能有效解決現有技術中存在的因采用人工檢測而導致的檢測效率低和檢測準確率低的問題。

本發明一實施例提供一種軟資材貼合瑕疵檢測方法，包括：

采集待檢測FPC圖像；

對所述待檢測FPC圖像進行模板匹配，得到與預設模板相匹配的匹配區域；

根據所述匹配區域的位置信息和預設的匹配區域與目標區域間的位置關系，從所述待檢測FPC圖像中提取目標區域圖像；

通過判斷所述目標區域圖像中是否存在軟資材，來判斷是否漏貼軟資材。

作為上述方案的改進，所述的軟資材貼合瑕疵檢測方法還包括步驟：

當判斷到未漏貼軟資材時，將所述目標區域圖像轉換為灰度圖像，并計算所述灰度圖像的灰度平均值；

計算所述灰度平均值與預設灰度值之間的差值；

根據所述差值和預設灰度差閾值之間的大小關系，判斷是否重貼軟資材。

作為上述方案的改進，所述的軟資材貼合瑕疵檢測方法還包括步驟：

當判斷到未重貼軟資材時，對所述目標區域圖像中灰度值大于所述灰度平均值的像素進行標記，得到預標記的目標區域圖像；

對所述預標記的目標區域圖像中不滿足預設條件的標記區域取消標記，得到標記氣泡后的目標區域圖像；

對所述標記氣泡后的目標區域圖像中的標記區域進行數量統計和面積計算，得到氣泡的數量和面積。

作為上述方案的改進，所述的軟資材貼合瑕疵檢測方法還包括步驟：

當判斷到未重貼軟資材時，對所述待檢測FPC圖像進行軟資材邊緣提取，得到所述軟資材的邊緣輪廓；

根據所述軟資材的邊緣輪廓，計算所述軟資材的上下兩條邊之間的距離和斜率差值以及左右兩條邊之間的距離和斜率差值；

分別計算所述軟資材的上下兩條邊之間的距離與第一預設距離值之間的第一公差，所述軟資材的上下兩條邊之間的斜率差值與第一預設斜率差值之間的第三公差，所述軟資材的左右兩條邊之間的距離與第二預設距離值之間的第二公差，以及所述軟資材的左右兩條邊之間的斜率差值與第二預設斜率差值之間的第四公差；

通過判斷所述第一公差、所述第二公差、所述第三公差和所述第四公差是否超過預設公差閾值，來判斷軟資材是否有褶皺。