[發明專利]一種覆銅板用膠液、覆銅板及其制備方法有效
| 申請號: | 202010567479.2 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111718678B | 公開(公告)日: | 2021-08-27 |
| 發明(設計)人: | 李廣元;李永平;鐘英雄;謝長樂;焦志慧 | 申請(專利權)人: | 林州致遠電子科技有限公司 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J11/04;C09J11/06;C08G59/56;H05K3/02 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 銅板 用膠液 及其 制備 方法 | ||
本發明提供了一種覆銅板用膠液、覆銅板及其制備方法。本發明的覆銅板用膠液,包括如下重量份的組分:環氧樹脂80?100份,固化劑15?35份,促進劑0.05?0.15份,阻燃劑10?30份,無機填料60?80份,界面結合劑0.1?0.2份和溶劑90?110份。利用本發明覆銅板用膠液制備的覆銅板阻燃性能夠達到UL94V?0要求,同時覆銅板具有良好的熱可靠性、低吸水性以及較低的介電常數與介電損耗,綜合性能優異。
技術領域
本發明涉及覆銅板技術領域,尤其是涉及一種覆銅板用膠液、覆銅板及其制備方法。
背景技術
為順應世界環保潮流及綠色法規,無鹵素(Halogen-free)為當前全球電子產業的趨勢,世界各國及相關電子大廠陸續對其電子產品,制定了無鹵素電子產品的產量時程表。歐盟的有害物質限用指令(Restriction of Hazardous Substances,RoHS)實施后,包含鉛、鎘、汞、六價鉻、聚溴聯苯與聚溴二苯醚等物質,已不得用于制造電子產品或其零組件,使印制線路板不但要求無鹵化,同時要滿足無鉛化制程要求。
常規無鹵板材常使用DOPO改性的環氧樹脂或者添加磷腈等含磷阻燃劑,以使其滿足UL94V-0要求。同時,固化劑一般使用Dicy固化,其耐熱性能低,吸水率大,Z-CTE值大,導致基板的介電損耗在0.018(1MHz)以上;此外,常規的阻燃劑溶解性差存在與主體樹脂產生相分離等情況,從而限制了其在無鉛制程與高端產品上的應用。
鑒于此,特提出本發明。
發明內容
本發明的目的在于提供一種覆銅板用膠液、覆銅板及其制備方法,利用該覆銅板用膠液制備的覆銅板阻燃性能夠達到UL94V-0要求,同時覆銅板具有優異的熱可靠性、低吸水性以及較低的介電常數與介電損耗。
本發明提供的一種覆銅板用膠液,包括如下重量份的組分:環氧樹脂80-100份,固化劑15-35份,促進劑0.05-0.15份,阻燃劑10-30份,無機填料60-80份,界面結合劑0.1-0.2份和溶劑90-110份。
在本發明中,所述固化劑包括酚醛類固化劑和胺類固化劑。進一步地,所述固化劑中酚醛類固化劑與胺類固化劑的質量配比可以為(10-30):5;其中,所述酚醛類固化劑可以選自酚醛樹脂和雙酚A型酚醛樹脂中的至少一種,更優選為雙酚A型酚醛樹脂;所述胺類固化劑可以選自二氨基二苯砜和雙氰胺中的至少一種,更優選為雙氰胺。即,本發明優選的固化劑包括雙酚A型酚醛樹脂和雙氰胺,且雙酚A型酚醛樹脂與雙氰胺的質量配比為(10-30):5。
在本發明中,所述阻燃劑可以包括磷系阻燃劑和氮系阻燃劑中的至少一種;其中,所述磷系阻燃劑可以選自磷酸甲苯二苯酯、磷酸三氯丙基酯、DOPO、六苯氧基環三磷腈和改性二苯基磷酸酯的至少一種,優選地,所述改性二苯基磷酸酯為聯苯二酚雙二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯;進一步地,所述聯苯二酚雙二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯的制備方法包括:在保護氣氛下,將三氯氧磷和4,4-二羥基聯苯在催化劑存在下進行反應,隨后加入2,6-二甲基苯酚繼續反應;所述氮系阻燃劑可以選自三聚氰胺和三聚氰胺磷酸鹽中的至少一種。
更具體地,所述聯苯二酚雙二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯的制備方法包括:在保護氣氛下,將30-35g的三氯氧磷和15-20g的4,4-二羥基聯苯混合并升溫至70-80℃,隨后加入0.08-0.012g的催化劑,繼續升溫至110-120℃,反應3-4h后,再加入48-52g的2,6-二甲基苯酚,在120-150℃下反應3.5-4.5h后,去除2,6-二甲基苯酚,得到粗產品;進一步地,對所述粗產品經過堿洗和重結晶,得到聯苯二酚雙二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯;其中,催化劑為無水三氯化鋁。
研究發現:引入聯苯二酚雙二(2,6-二甲基苯基)磷酸酯作為阻燃劑,特別有利于克服相分離問題,進而達到提高產品的介電性能等目的。
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