[發(fā)明專利]極耳焊接結(jié)構(gòu)、電池及電子產(chǎn)品有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 202010567272.5 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111682154B | 公開(公告)日: | 2023-01-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 彭寧 | 申請(專利權(quán))人: | 珠海冠宇電池股份有限公司 |
| 主分類號: | H01M50/536 | 分類號: | H01M50/536;H01M50/533;H01M4/13;H01M4/139 |
| 代理公司: | 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205 | 代理人: | 張娜;臧建明 |
| 地址: | 519180 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 焊接 結(jié)構(gòu) 電池 電子產(chǎn)品 | ||
本發(fā)明提供一種極耳焊接結(jié)構(gòu)、電池及電子產(chǎn)品,其中,極耳焊接結(jié)構(gòu)包括極耳和待焊接件,待焊接件通過激光焊接方式與極耳焊接在一起,以使極耳表面或待焊接件表面形成焊印結(jié)構(gòu);焊印結(jié)構(gòu)包括凹陷部和環(huán)形凸起,凹陷部的底部延伸至極耳內(nèi),且凹陷部的深度范圍為10?80μm;環(huán)形凸起環(huán)繞凹陷部的開口,且環(huán)形凸起的高度≤30μm。本發(fā)明提供的極耳焊接結(jié)構(gòu),能夠避免出現(xiàn)虛焊或過焊的問題。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及鋰電池技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種極耳焊接結(jié)構(gòu)、電池及電子產(chǎn)品。
背景技術(shù)
隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展,電子產(chǎn)品越來越多的進入到人們生活的方方面面,而電子產(chǎn)品的正常使用離不開電池,其中,鋰離子電池因其具有能量密度高、環(huán)境友好等優(yōu)點,在各領(lǐng)域的電子產(chǎn)品中得到了廣泛的應(yīng)用,并且隨著電動汽車技術(shù)的發(fā)展,鋰離子電池在電動汽車領(lǐng)域中的應(yīng)用也備受矚目,隨著鋰離子電池的應(yīng)用越來越廣泛,鋰離子電池自身的質(zhì)量和安全性能受到了越來越多的關(guān)注。
在傳統(tǒng)的鋰電池中,極耳與極片之間大多采用超聲波焊接的焊接方式進行連接,然而,超聲波焊接是一種加壓接觸摩擦的焊接方式,存在焊頭和焊座的磨損以及需要定期更換的麻煩,且焊接過程中容易出現(xiàn)虛焊以及過焊的問題;如今,為了提升鋰離子電池自身的質(zhì)量和安全性能,在鋰電池中,極耳與極片之間的焊接方式已經(jīng)由傳統(tǒng)的超聲波焊接方式轉(zhuǎn)變?yōu)榧す夂附臃绞剑捎诩す夂附邮且环N非接觸式焊接方式,因此,可以消除焊頭焊座的磨損問題,且能夠避免出現(xiàn)虛焊或過焊的問題。在將極耳與極片進行焊接時,在極耳與極片之間通常會形成焊印。
然而,在現(xiàn)有的極耳與極片進行激光焊的過程中,會產(chǎn)生虛焊或過焊的問題,使得形成的焊印會導(dǎo)致極耳與極片之間連接不可靠,或焊印會刺穿極耳的現(xiàn)象發(fā)生。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供一種極耳焊接結(jié)構(gòu)、電池及電子產(chǎn)品,其中,極耳焊接結(jié)構(gòu)能夠避免出現(xiàn)虛焊或過焊的現(xiàn)象。
第一方面,本發(fā)明提供一種極耳焊接結(jié)構(gòu),包括極耳和待焊接件,待焊接件通過激光焊接方式與極耳焊接在一起,以使極耳表面或待焊接件表面形成焊印結(jié)構(gòu);
焊印結(jié)構(gòu)包括:
凹陷部,凹陷部的底部延伸至極耳內(nèi),且凹陷部的深度范圍為10-80μm;
環(huán)形凸起,環(huán)形凸起環(huán)繞凹陷部的開口,且環(huán)形凸起的高度≤30μm。
本發(fā)明提供的極耳焊接結(jié)構(gòu)包括極耳和待焊接件,待焊接件通過激光焊接方式與極耳焊接在一起,以使極耳表面或待焊接件表面形成焊印結(jié)構(gòu),其中焊印結(jié)構(gòu)包括凹陷部和環(huán)繞在凹陷部開口外側(cè)的環(huán)形凸起,且凹陷部的深度范圍為10-80μm,環(huán)形凸起的高度≤30μm,由于待焊接件為極片的集流體,集流體表面形成焊印結(jié)構(gòu),從而能夠保證凹陷部的深度大于極片的厚度且小于極片與極耳的厚度之和,防止出現(xiàn)虛焊或過焊的問題,此外,環(huán)形凸起的尺寸限制使得焊印結(jié)構(gòu)的外部很難用肉眼觀察出來,提升美觀性。
作為一種可選的實施方式,待焊接件為極片的集流體,集流體表面形成焊印結(jié)構(gòu);
或,待焊接件為鋰離子電池的金屬殼體,極耳表面或金屬殼體表面形成焊印結(jié)構(gòu)。
作為一種可選的實施方式,環(huán)形凸起的外周的直徑與環(huán)形凸起的內(nèi)周的直徑之間的差值≤50μm。
作為一種可選的實施方式,焊印結(jié)構(gòu)還包括中心凸起,中心凸起形成于凹陷部的底部,且中心凸起凸向凹陷部的開口。
作為一種可選的實施方式,中心凸起的高度小于凹陷部的深度;或中心凸起的高度等于凹陷部的深度。
作為一種可選的實施方式,凹陷部的側(cè)壁面為回轉(zhuǎn)面,且回轉(zhuǎn)面上形成有多個間隔分部的凸棱,且凸棱的延伸方向與回轉(zhuǎn)面的延伸方向一致;
凹陷部的開口的直徑大于或等于凹陷部的橫截面的直徑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于珠海冠宇電池股份有限公司,未經(jīng)珠海冠宇電池股份有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/202010567272.5/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 卡片結(jié)構(gòu)、插座結(jié)構(gòu)及其組合結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)平臺結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)支撐結(jié)構(gòu)
- 單元結(jié)構(gòu)、結(jié)構(gòu)部件和夾層結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)扶梯結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)隔墻結(jié)構(gòu)
- 鋼結(jié)構(gòu)連接結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)
- 螺紋結(jié)構(gòu)、螺孔結(jié)構(gòu)、機械結(jié)構(gòu)和光學(xué)結(jié)構(gòu)





