[發明專利]軟資材貼合精度檢測方法、裝置、設備以及存儲介質

在審

• 申請號: 202010567207.2
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111784648A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 李杰誠;楊煜俊;張振普;畢輝;陳永鑫;鄭楨才;吳泛;陳海源
• 申請（專利權）人: 巨輪（廣州）智能裝備有限公司;巨輪（廣州）機器人與智能制造有限公司
• 主分類號: G06T7/00
• 分類號: G06T7/00;G06T7/13;G01B11/00;G08B21/18
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 郭浩輝;麥小嬋

1.一種軟資材貼合精度檢測方法，其特征在于，包括：

采集待檢測FPC的圖像；

對所述待檢測FPC的圖像進行軟資材邊緣提取以及基板參照對位線提取，得到軟資材邊緣提取結果和基板參照對位線提取結果；

根據所述軟資材邊緣提取結果和所述基板參照對位線提取結果，確定所述軟資材的四條邊與其對應的基板參照對位線之間的位置偏移值；

當判斷到所述軟資材的任意一條邊與其基板參照對位線之間的位置偏移值滿足預設報警條件時，輸出報警信息。

2.如權利要求1所述的軟資材貼合精度檢測方法，其特征在于，所述對所述待檢測FPC的圖像進行軟資材邊緣提取以及基板參照對位線提取，得到軟資材邊緣提取結果和基板參照對位線提取結果，具體包括：

創建用于定位的模板，并提取所述用于定位的模板的中心位置；

針對所述待檢測FPC上所覆蓋的軟資材的四條邊，分別創建對應于所述軟資材的每條邊的檢測區域，并提取所述軟資材的每條邊的檢測區域的中心位置；

針對所述軟資材的四條邊在基板上的基板參照對位線，分別創建對應于每條基板參照對位線的檢測區域，并提取所述每條基板參照對位線的檢測區域的中心位置；

對所述待檢測FPC的圖像進行模板匹配，得到與所述用于定位的模板相匹配的匹配區域的中心位置；

根據所述用于定位的模板的中心位置和所述匹配區域的中心位置，對所述軟資材的每條邊的檢測區域的中心位置和所述每條基板參照對位線的檢測區域的中心位置進行仿射變換，得到所述軟資材的每條邊的檢測區域的當前中心位置和所述每條基板參照對位線的檢測區域的當前中心位置；

根據所述軟資材的每條邊的檢測區域的當前中心位置，在所述軟資材的每條邊的檢測區域內對所述待檢測FPC的圖像進行邊緣提取，得到軟資材邊緣提取結果；

根據所述每條基板參照對位線的檢測區域的當前中心位置，在所述每條基板參照對位線的檢測區域內對所述待檢測FPC的圖像進行邊緣提取，得到基板參照對位線提取結果。

3.如權利要求2所述的軟資材貼合精度檢測方法，其特征在于，所述對所述待檢測FPC的圖像進行模板匹配，得到與所述用于定位的模板相匹配的匹配區域的中心位置，具體包括：

對所述待檢測FPC的圖像進行預處理，得到預處理后的待檢測FPC的圖像；

對所述預處理后的待檢測FPC的圖像進行模板匹配，得到與所述用于定位的模板相匹配的匹配區域的中心位置。

4.如權利要求1所述的軟資材貼合精度檢測方法，其特征在于，所述根據所述軟資材邊緣提取結果和所述基板參照對位線提取結果，確定所述軟資材的四條邊與其對應的基板參照對位線之間的位置偏移值，具體包括：

判斷所述軟資材邊緣提取結果中是否包含所述軟資材的四條邊的位置坐標；

當判斷到所述軟資材邊緣提取結果中包含所述軟資材的四條邊的位置坐標時，對于所述軟資材的每條邊，判斷所述基板參照對位線提取結果中是否包含該條邊對應的基板對位參照線的位置坐標，若是，則根據該條邊的位置坐標及其對應的基板對位參照線的位置坐標，計算該條邊與其對應的基板參照對位線之間的位置偏移值，若否，則將該條邊與其對應的基板參照對位線之間的位置偏移值設置為預設偏移值；

當判斷到所述軟資材邊緣提取結果中未包含所述軟資材的四條邊的位置坐標時，將所述軟資材的四條邊與其基板參照對位線之間的位置偏移值均設置為預設偏移值。

5.如權利要求4所述的軟資材貼合精度檢測方法，其特征在于，所述預設報警條件為大于第一預設偏移閾值或小于第二預設偏移閾值；其中，所述第一預設偏移閾值大于所述第二預設偏移閾值，所述預設偏移值小于所述第二預設偏移閾值。

6.如權利要求1所述的軟資材貼合精度檢測方法，其特征在于，所述位置偏移值包括最短距離和斜率相差絕對值。