[發明專利]一種光芯片封裝結構與封裝方法

在審

• 申請號: 202010565846.5
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN113816332A
• 公開（公告）日: 2021-12-21
• 發明（設計）人: 李明;褚朝軍;徐景輝
• 申請（專利權）人: 華為技術有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81B7/00;B81C1/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 聶秀娜

1.一種光芯片封裝結構，其特征在于，所述光芯片封裝結構包括光學窗片、光芯片和底部蓋板；

所述光芯片固定于所述光學窗片與所述底部蓋板之間，所述光芯片包括第一區域和第二區域，所述第一區域包括所述光芯片的功能元件，所述第二區域通過第一凸臺與所述光學窗片連接，其中，所述第一凸臺用于導熱。

2.根據權利要求1所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述第一凸臺設置于所述第二區域的頂部并與所述光學窗片的附屬結構連接，所述附屬結構與所述第一凸臺一一對應。

3.根據權利要求2所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述附屬結構包括金屬化結構、粘合結構、焊接結構、導熱膠或石墨烯。

4.根據權利要求1-3任一項所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述光學窗片的面積大于所述第一區域，所述光學窗片用于覆蓋所述光芯片的所述第一區域。

5.根據權利要求2-4任一項所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述第二區域的底部通過第二凸臺與所述底部蓋板連接。

6.根據權利要求5所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述第一凸臺和所述第二凸臺與所述第二區域連接的位置相對應。

7.根據權利要求1-6任一項所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述光芯片封裝結構還包括驅動結構，所述驅動結構固定于所述光芯片和所述底部蓋板之間，所述第二區域的底部通過所述第二凸臺與所述驅動結構的頂部連接，所述驅動結構的底部通過散熱結構與所述底部蓋板連接。

8.根據權利要求7所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述散熱結構為涂覆導熱凝脂(TEC)；其中，所述TEC的冷面連接所述驅動結構的底部，所述TEC的熱面連接所述底部蓋板。

9.根據權利要求1-8所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述底部蓋板的底部連接有散熱翅片，所述散熱翅片用于為所述底部蓋板散熱。

10.根據權利要求2-9任一項所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述第一凸臺包括多個凸臺結構；當所述功能元件為單一元件時，所述第一凸臺設置于所述功能元件外側，當所述功能元件為陣列型元件時，所述第一凸臺設置于所述陣列型元件之間或外側。

11.根據權利要求6至10任一項所述的光芯片封裝結構，其特征在于，所述功能元件為微鏡，所述驅動結構為磁鐵，所述磁鐵用于與光芯片上的線圈相互作用以驅動所述微鏡；所述光芯片封裝結構還包括電引線結構，所述電引線結構用于為所述光芯片提供電信號接口；其中，所述電引線結構與所述光學窗片貼裝，所述電引線結構通過導線與所述光芯片連接。

12.一種光芯片封裝方法，其特征在于，包括：

在光芯片的第二區域的頂部加工第一凸臺；其中，所述光芯片主體包括第一區域和第二區域，所述第一凸臺用于導熱，所述第一區域包括所述光芯片的功能元件；

根據所述第一凸臺的結構，確定光學窗片的加工位置；

在所述加工位置上添加附屬結構并將所述凸臺與所述附屬結構進行固定。

13.根據權利要求12所述的方法，其特征至于，所述附屬結構包括金屬化結構、粘合結構、焊接結構、導熱膠或石墨烯。

14.根據權利要求12-13任一項所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在光芯片的第二區域的底部加工第二凸臺，所述第一凸臺與所述第二凸臺相對應；

將所述光芯片的底部通過所述第二凸臺與底部蓋板的頂部相連。