[發明專利]灌封膠及散熱裝置

在審

• 申請號: 202010565591.2
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111777985A
• 公開（公告）日: 2020-10-16
• 發明（設計）人: 尤培艾;孫浩;周振;賈民立
• 申請（專利權）人: 臺達電子企業管理（上海）有限公司
• 主分類號: C09J183/04
• 分類號: C09J183/04;C09J183/05;C09J11/04;H01F27/02;H01F27/22
• 代理公司: 北京華進京聯知識產權代理有限公司 11606
• 代理人: 王勤思

1.一種灌封膠，其特征在于，包括：A組分和B組分，所述A組分包括含二甲基硅氧烷的第一液體有機膠，所述B組分包括含甲基氫硅氧烷和硅油的第二液體有機膠，所述A組分和所述B組分中至少一個組分還含有陶瓷微粒，所述陶瓷微粒為粒徑0.1mm～3mm的球形微粒。

2.根據權利要求1所述的灌封膠，其特征在于，所述第一液體有機膠、所述第二液體有機膠以及所述A組分和/或所述B組分含有的所述陶瓷微粒的質量比為1：(0.5～1.5)：(0.1～2)。

3.根據權利要求1所述的灌封膠，其特征在于，所述第一液體有機膠、所述第二液體有機膠以及所述A組分和/或所述B組分含有的所述陶瓷微粒的質量比為1：(0.5～1)：(1～2)。

4.根據權利要求1～3任一項所述的灌封膠，其特征在于，所述A組分和所述B組分中均含有所述陶瓷微粒，所述陶瓷微粒在所述A組分和所述B組分中的質量含量的比值為(0.5～2)：1。

5.根據權利要求1～3任一項所述的灌封膠，其特征在于，所述陶瓷微粒包括三氧化二鋁、氮化鋁、氮化硼、碳化硅中的一種或多種。

6.根據權利要求1所述的灌封膠，其特征在于，所述灌封膠的粘度基于ASTM D1084標準測定為7000mPa.s～28000mPa.s。

7.根據權利要求1述的灌封膠，其特征在于，所述灌封膠的導熱系數基于ISO22007-2標準測定為2W/mK～5W/mK。

8.根據權利要求1所述的灌封膠，其特征在于，所述第一液體有機膠還含有第一無機填料，所述第一無機填料包括粒徑為微米級的三氧化二鋁和二氧化硅。

9.根據權利要求1所述的灌封膠，其特征在于，所述第二液體有機膠還含有第二無機填料，所述第二無機填料包括粒徑為微米級的三氧化二鋁和氫氧化鋁。

10.一種散熱裝置，其特征在于，包括灌膠槽、置于所述灌膠槽中的變壓器和填充并固結在所述變壓器和所述灌膠槽縫隙中的填充介質，所述填充介質為權利要求1～9任一項所述的灌封膠。

11.根據權利要求10所述的散熱裝置，其特征在于，所述變壓器的至少兩個線圈之間設置有導熱陶瓷片。