[發明專利]道路填筑的方法及設備在審
| 申請號: | 202010564713.6 | 申請日: | 2020-06-19 |
| 公開(公告)號: | CN111691277A | 公開(公告)日: | 2020-09-22 |
| 發明(設計)人: | 賴增成;賈其軍;王隨原 | 申請(專利權)人: | 中國路橋工程有限責任公司 |
| 主分類號: | E01C23/09 | 分類號: | E01C23/09;E01C11/00 |
| 代理公司: | 北京遠大卓悅知識產權代理事務所(普通合伙) 11369 | 代理人: | 卞靜靜 |
| 地址: | 100011 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 道路 方法 設備 | ||
本發明公開了一種道路填筑的方法,對于連續坑洼或塌陷超過1米的道路,挖除待修筑道路路面的填料,形成一個凹坑;并對待修筑道路兩端的舊路進行補充修整,以使得修整后的待修筑道路的兩端分別與連接的舊路之間形成具有高度差的臺階狀分層,再對臺階狀分層進行修整,切除各級臺階的直角端,以使得各級臺階之間形成30~50°的斜坡;然后分層對該路段進行修筑;對于比較零散的坑洼、坑洼直徑小于0.5米、且坑洼連續不超過1米的道路,對坑洼的位置進行修整,以坑洼的最長直徑為直徑對坑洼位置路面的填料進行挖除,形成一個圓形凹坑;并對圓形凹坑周邊的舊路進行補充修整,以使得修整后的圓形凹坑周邊與舊路之間形成環形的臺階狀分層。
技術領域
本發明屬于道路建筑技術領域,具體涉及一種道路填筑的方法及設備。
背景技術
瀝青路經過長時間的使用,因為荷載壓力以及水土變化而變形、甚至出現裂縫、凹坑等現象,出現裂縫、凹坑的位置若繼續用以交通,會容易出現塌陷的危險,對人們的交通安全存在著危險,因此,對于出現問題的道路需要及時的進行修補填筑。在道路修補填筑的過程中,道路修補填筑的方法極為關鍵,若道路修補填筑的時候方法不當將會導致新舊路基的荷載分布不均勻,進而導致新舊路基結合部位的差異沉降,最終引起路面的縱向開裂。
目前,道路修補填筑時先對要施工路段進行開挖,清理干凈后進行填料,然后再采用平地機初步對填料進行推平,最后用碾壓機來碾壓整平,步驟比較繁瑣導致道路修補填筑的效率比較低,需要較長的時間來完成道路的修補填筑,對人們的出行非常不便。
因此,亟需一種能夠對避免經過修補填筑后路面縱向開裂的道路填筑的方法及能夠提高修補填筑效率的道路填筑設備。
發明內容
本發明的目的是解決至少上述的缺陷,并提供以后將說明的優點。
為了實現本發明的這些目的和其他優點,現提供一種道路修筑的方法,包括:
對于連續坑洼或塌陷超過1米的道路:
步驟一、對待修筑道路進行修整,挖除待修筑道路路面的填料,形成一個凹坑;并對待修筑道路兩端的舊路進行補充修整,以使得修整后的待修筑道路的兩端分別與連接的舊路之間形成具有高度差的臺階狀分層。
其中,將距離待修筑道路兩端2~3米長度的舊路表層挖除,挖除的厚度為10厘米。
將距離待修筑道路兩端1~1.5米長度的舊路層繼續向下挖除,挖除的厚度為10厘米。
此時,舊路面與凹坑連接處形成了3級臺階狀分層,從下到上依次為第一級臺階、第二級臺階和第三級臺階。
步驟二、繼續對臺階狀分層進行修整,切除各級臺階的直角端,以使得各級臺階之間形成30~50°的斜坡,從下到上依次為第一斜坡、第二斜坡和第三斜坡。
步驟三、將準備好的填料按10厘米的高度所需量傾倒在凹坑表面,再將填料推平至與第一級臺階的表面齊平,經過夯實碾壓至表面平整且該填筑層的壓實度大于95%,得到第一填筑層。
步驟三、將準備好的填料按10厘米的高度所需量傾倒在第一填筑層表面,再將填料推平至與第二級臺階的表面齊平,經過夯實碾壓至表面平整且該填筑層的壓實度大于95%,得到第二填筑層。
步驟四、將準備好的填料按10厘米的高度所需量等距離的傾倒在第二填筑層表面,再將填料推平至與第三級臺階的表面齊平,經過夯實碾壓至表面平整且該填筑層的壓實度大于98%,得到第三填筑層,完成道路的填筑。
對于比較零散的坑洼、坑洼直徑小于0.5米、且坑洼連續不超過1米的道路:
步驟A、對坑洼的位置進行修整,以坑洼的最長直徑為直徑對坑洼位置路面的填料進行挖除,形成一個圓形凹坑;并對圓形凹坑周邊的舊路進行補充修整,以使得修整后的圓形凹坑周邊與舊路之間形成環形的臺階狀分層。
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