[發明專利]一種提高平邊產品晶棒線切割入刀穩定性的方法有效
| 申請號： | 202010564568.1 | 申請日： | 2020-06-19 |
| 公開（公告）號： | CN111805779B | 公開（公告）日： | 2021-12-03 |
| 發明（設計）人： | 陳奎;賀賢漢;吉遠軍 | 申請（專利權）人： | 上海中欣晶圓半導體科技有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海申浩律師事務所 31280 | 代理人： | 趙建敏 |
| 地址： | 200444 上*** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 產品 晶棒線 切割 穩定性 方法 | ||
1.一種提高平邊產品晶棒線切割入刀穩定性的方法，其特征在于：具體步驟如下：
步驟一、將兩根待切割的平邊產品晶棒根據面方位要求旋轉，待旋轉至達到面方位要求的角度后，將待切割的平邊產品晶棒固定在工件板上；
步驟二、測定步驟一中兩根平邊產品晶棒的旋轉角度；所述旋轉角度為切割線與平邊產品晶棒的平邊之間的角度；
步驟三、選取4根樹脂條，所述樹脂條的長度等于平邊產品晶棒的長度；
步驟四、當步驟二中的旋轉角度大于等于閾值時，設定為有旋轉角度的平邊產品晶棒；當步驟二中的旋轉角度小于閾值時，設定為無旋轉角度的平邊產品晶棒；
對于有旋轉角度的平邊產品晶棒，將2根樹脂條靠近平邊產品晶棒底部入刀口處兩側粘接，此處底部入刀口處為平邊產品晶棒的平邊與弧邊之間的交接點；
對于無旋轉角度的平邊產品晶棒，將2根樹脂條靠近平邊產品晶棒的平邊兩側粘接；
粘接標準：對于有旋轉角度的平邊產品晶棒，樹脂條凸出的最高位置，高于平邊產品晶棒最底部位置2～3mm；
粘接樹脂條時，采用環氧樹脂膠粘結，固化8小時以上，待膠水初固化，用刀片將樹脂條邊緣外溢膠水刮干凈；膠水初固化時間為5min-10min；
步驟五、采用線切割機臺切割兩根平邊產品晶棒。
2.根據權利要求1所述的一種提高平邊產品晶棒線切割入刀穩定性的方法，其特征在于：步驟二中采用晶向測定儀測定兩根平邊產品晶棒的旋轉角度。
3.根據權利要求1所述的一種提高平邊產品晶棒線切割入刀穩定性的方法，其特征在于：步驟四中，旋轉角度的閾值為2°。
4.根據權利要求1所述的一種提高平邊產品晶棒線切割入刀穩定性的方法，其特征在于：步驟三中，樹脂條的高2-15mm，寬6-20mm。
5.根據權利要求1所述的一種提高平邊產品晶棒線切割入刀穩定性的方法，其特征在于：步驟五中，線切割機臺中半導體切割線弓在2-4mm。
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