[發明專利]一種錫球視覺測量裝置及其測量方法

在審

• 申請號: 202010564086.6
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111678458A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 歐遠鵬;欒俊平;陳建佳;吳應輝;蔣建華;李土軒
• 申請（專利權）人: 東莞市小可智能設備科技有限公司
• 主分類號: G01B11/24
• 分類號: G01B11/24;G01B11/00
• 代理公司: 東莞市永邦知識產權代理事務所(普通合伙) 44474
• 代理人: 毛有幫

本發明公開了一種錫球視覺測量裝置及其測量方法，包括機架、攝像機、第一光源、第二光源、第三光源、第四光源、安裝板、底座、放置治具、前后移動組件和橫向移動組件，安裝板裝設在機架的前方并開設有可供攝像機、第一光源、第二光源、第三光源、第四光源穿過的開孔，第一光源和第二光源分別裝設在安裝板上并分別傾斜設置在攝像機的后方和前方，第三光源和第四光源分別裝設在安裝板上并分別傾斜設置在攝像機的左方和右方。本發明中利用光源與攝像機的夾角，形成一塊陰影區域，以陰影為背景，與錫球連接器輪廓形成強烈對比，對錫球連接的輪廓測量成像，結構分時打光方法，得出錫球圓心，成像準確，測量速度快，且光源結構簡單穩定。

技術領域

本發明涉及測量裝置領域，特別涉及一種錫球視覺測量裝置及其測量方法。

背景技術

錫球作為新型封裝中不可缺少的重要材料，是用于代替IC元件封裝結構中的引腳，從而滿足電性互連以及機械連接要求的一種連接器。球柵陣列封裝、晶片級封裝的發展順應了技術發展的趨勢并滿足了人們對電子產品短、小、輕、薄的要求，是一種高密度表面裝配封裝技術。

錫球組裝需用到熱鉚工藝，通過接觸式加熱加壓，使錫球融接在連接器上，組裝完成后，需要對錫球陣列的位置度進行準確測量，熱鉚后的錫球為表面有凹痕反光不規則的球體，外輪廓邊緣成像困難，連接器中的錫球位置度無法進行準確的視覺測量，導致不良品流入市場。

發明內容

本發明解決的技術問題是針對上述現有技術中存在的缺陷，提供一種錫球視覺測量裝置及其測量方法，以解決上述背景技術中提出的問題。

為解決上述技術問題，本發明采取的技術方案如下：一種錫球視覺測量裝置，包括機架、攝像機、第一光源、第二光源、第三光源、第四光源、安裝板、底座、放置治具、前后移動組件和橫向移動組件，所述機架裝設在所述底座上，所述攝像機裝設在所述機架的上方，所述安裝板裝設在所述機架的前方并開設有可供攝像機、第一光源、第二光源、第三光源、第四光源穿過的開孔，所述第一光源和所述第二光源分別裝設在所述安裝板上并分別傾斜設置在所述攝像機的后方和前方，所述第三光源和所述第四光源分別裝設在所述安裝板上并分別傾斜設置在所述攝像機的左方和右方，所述第一光源、所述第二光源、所述第三光源、所述第四光源的發光源和攝像機的鏡頭均伸入開孔，所述橫向移動組件裝設在所述底座上，所述前后移動組件裝設在所述橫向移動組件上，所述放置治具裝設在所述前后移動組件上并設置在所述安裝板的開孔的下方。

作為對上述技術方案的進一步闡述：

在上述技術方案中，所述第一光源、所述第二光源、所述第三光源、所述第四光源的傾斜角度相同。

在上述技術方案中，所述攝像機的鏡頭設置為遠心鏡頭。

在上述技術方案中，所述橫向移動組件包括第一連接板、橫向滑軌、橫向滑塊和橫向驅動電機，所述橫向滑軌裝設在所述底座上，所述橫向滑塊與所述橫向滑軌滑動連接，所述第一連接板與所述橫向滑塊固定連接，所述橫向驅動電機與所述橫向滑塊傳動連接，從而驅動所述橫向滑塊在所述橫向滑軌上的橫向往復運動。

在上述技術方案中，所述前后移動組件包括前后驅動電機、第二連接板和電機安裝板，所述電機安裝板與所述第一連接板固定連接，所述前后驅動電機裝設在所述電機安裝板上，所述第二連接板裝設在所述前后驅動電機上，所述放置治具裝設在所述第二連接板上，所述前后驅動電機驅動所述第二連接板的前后運動。

在上述技術方案中，還包括調整組件，所述第一光源、所述第二光源、所述第三光源、所述第四光源分別通過調整組件裝設在所述安裝板上。

在上述技術方案中，所述調整組件包括固定塊、升降塊和調整軸，所述固定塊裝設在所述安裝板上，所述升降塊與所述固定塊的一側面滑動連接，所述調整軸與升降塊的一側面轉動連接，所述第一光源、所述第二光源、所述第三光源、所述第四光源分別與相應的調整軸固定連接。