[發(fā)明專利]壓力感測(cè)薄膜及壓力感測(cè)方法、觸控模組及電子設(shè)備

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 202010563991.X
• 申請(qǐng)日: 2020-06-18
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN111708460A
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-09-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉偉;劉敏;王健;辛田田
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 歐菲微電子技術(shù)有限公司
• 主分類號(hào): G06F3/041
• 分類號(hào): G06F3/041
• 代理公司: 北京恒博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11528
• 代理人: 范勝祥

1.一種壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，包括：

第一基板；

第二基板，所述第二基板與所述第一基板相對(duì)設(shè)置；

支撐件，所述支撐件連接于所述第一基板及第二基板之間；

第一導(dǎo)電塊，所述第一導(dǎo)電塊設(shè)置于所述第一基板鄰近所述第二基板一側(cè)的表面；

第二導(dǎo)電塊，所述第二導(dǎo)電塊設(shè)置于所述第二基板鄰近所述第一基板一側(cè)的表面；

其中，所述第一導(dǎo)電塊與所述第二導(dǎo)電塊中的至少一個(gè)導(dǎo)電塊鄰近另一個(gè)導(dǎo)電塊的表面具有凹凸結(jié)構(gòu)，所述第一基板與所述第二基板中的至少一個(gè)被施加壓力時(shí)可使所述第一導(dǎo)電塊與所述第二導(dǎo)電塊接觸，使得通過(guò)偵測(cè)所述第一導(dǎo)電塊與所述第二導(dǎo)電塊之間的接觸面積變化引起的接觸阻抗變化可偵測(cè)所述壓力的大小。

2.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述具有凹凸結(jié)構(gòu)的表面的粗糙度范圍為0.02μm～1μm。

3.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊其中至少一個(gè)表面阻抗大于100Ω/cm²。

4.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊其中一個(gè)為銀漿導(dǎo)電塊、另一個(gè)為碳漿導(dǎo)電塊。

5.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊沿垂直于所述第一基板板面方向的厚度范圍為2μm～30μm，所述第二導(dǎo)電塊沿垂直于所述第二基板板面方向的厚度范圍為2μm～30μm。

6.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊鄰近所述第二導(dǎo)電塊的表面與所述第二導(dǎo)電塊鄰近所述第一導(dǎo)電塊的表面之間的間隔范圍為25μm～200μm。

7.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述支撐件楊氏模量小于或等于500Mpa。

8.如權(quán)利要求1所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述第一導(dǎo)電塊和所述第二導(dǎo)電塊的數(shù)量至少為一個(gè)；

所述壓力感測(cè)薄膜還包括用于傳導(dǎo)壓力感應(yīng)信號(hào)的第一導(dǎo)電引線和第二導(dǎo)電引線，所述第一導(dǎo)電引線一端與所述第一導(dǎo)電塊連接，所述第一導(dǎo)電引線另一端經(jīng)所述第一導(dǎo)電塊外圍或相鄰兩所述第一導(dǎo)電塊之間引出至與外部柔性電路板連接，所述第二導(dǎo)電引線一端與所述第二導(dǎo)電塊連接，所述第二導(dǎo)電引線另一端經(jīng)所述第二導(dǎo)電塊外圍或相鄰兩所述第二導(dǎo)電塊之間引出至與所述柔性電路板連接。

9.如權(quán)利要求8所述的壓力感測(cè)薄膜，其特征在于，所述支撐件數(shù)量至少為一個(gè)并均勻分布于所述第一導(dǎo)電塊、所述第二導(dǎo)電塊外圍或相鄰兩所述第一導(dǎo)電塊、相鄰兩所述第二導(dǎo)電塊之間。

10.一種觸控模組，其特征在于，包括：

權(quán)利要求1-9中任一項(xiàng)所述的壓力感測(cè)薄膜；和

柔性電路板，所述第一導(dǎo)電塊、所述第二導(dǎo)電塊通過(guò)導(dǎo)電引線與所述柔性電路板連接，所述第一基板與所述第二基板中的至少一個(gè)被施加壓力時(shí)，所述第一導(dǎo)電塊與所述第二導(dǎo)電塊之間的接觸面積變化引起的接觸阻抗變化信號(hào)傳遞給所述柔性線路板使得所述柔性電路板上的處理電路偵測(cè)所述壓力大小。

11.一種電子設(shè)備，其特征在于，

包括殼體和權(quán)利要求10中所述的觸控模組，所述觸控模組設(shè)置在所述殼體內(nèi)。