[發明專利]一種輔助帶引腳貼裝芯片除金的工裝及除金搪錫方法

在審

• 申請號: 202010563968.0
• 申請日: 2020-06-19
• 公開（公告）號: CN111681972A
• 公開（公告）日: 2020-09-18
• 發明（設計）人: 趙璐;徐子強;王大偉;李杰林;張凱歌
• 申請（專利權）人: 中國航空無線電電子研究所
• 主分類號: H01L21/67
• 分類號: H01L21/67;H01L21/48
• 代理公司: 上海和躍知識產權代理事務所(普通合伙) 31239
• 代理人: 楊慧

1.一種輔助帶引腳貼裝芯片除金的工裝，包含芯片載板(1)、壓條(2)、硅膠墊塊(3)和不脫卸緊固螺釘(4)，其特征在于：

芯片載板(1)為正方形，芯片載板(1)的一個面上排列有若干個方形凸臺(11)和圓柱凸臺(13)；方形凸臺(11)以N*N的方式矩陣排列在芯片載板(1)的中心區域，相鄰方形凸臺(11)之間的距離相同；方形凸臺上設置有與待除金芯片尺寸相匹配的凹槽(12)；圓柱凸臺(13)放置在芯片載板(1)的四條邊上，每個邊上有N個圓柱凸臺(13)，與同排的方形凸臺(11)在同一直線上，圓柱凸臺(13)有供不脫卸緊固螺釘(4)擰入的螺紋孔；

壓條(2)的二端上也有供不脫卸緊固螺釘(4)擰入的螺紋孔，壓條(2)的寬度不超過方形凸臺(11)的寬度；

硅膠墊塊(3)粘貼在壓條(2)對應方形凸臺(11)中心的位置。

2.根據權利要求1所述的一種輔助帶引腳貼裝芯片除金的工裝，其特征在于芯片載板(1)的材料為碳纖維板。

3.根據權利要求1所述的一種輔助帶引腳貼裝芯片除金的工裝，其特征在于壓條(2)的材料為碳纖維板。

4.一種除金搪錫方法，利用權利要求1至3任一所述的輔助帶引腳貼裝芯片除金的工裝實現，包含以下步驟：

步驟一、將有引腳的芯片放置于芯片載板1上的凹槽(12)內，通過不脫卸螺釘將壓條(2)和芯片載板(1)緊固；其中；所有芯片的引腳擺放方向一致；

步驟二、將有芯片面的芯片載板(1)向下后固定于選擇性波峰焊通用載具上，通過選擇性波峰焊機控制面板，選擇芯片對應的去金程序，自動啟動芯片去金流程，依次完成芯片的上料、助焊劑噴涂、預熱、去金搪錫和下料流程。

5.根據權利要求4所述一種除金搪錫方法，其特征在于還包含以下步驟：

步驟四、將壓條(2)旋轉90°進行緊固，重復步驟三。