[發明專利]一種光電探測器尾纖耦合粘接裝置

有效

• 申請號: 202010563666.3
• 申請日: 2020-06-18
• 公開（公告）號: CN111751939B
• 公開（公告）日: 2022-04-22
• 發明（設計）人: 李翠華;于海成;王金玉;李東
• 申請（專利權）人: 北京航天時代光電科技有限公司
• 主分類號: G02B6/42
• 分類號: G02B6/42
• 代理公司: 中國航天科技專利中心 11009
• 代理人: 程何

一種光電探測器尾纖耦合粘接裝置，屬于光電子器件尾纖耦合、粘接技術領域。本發明采用精細加工技術，實現尾纖固定塊與封裝殼尾孔對準，采用光纖粘接劑將尾纖固定在封裝殼尾管內，尾纖無需金屬化處理，采用加熱板加熱封裝殼固定塊，固化尾纖粘接劑，完成尾纖粘接，采用聚四氟材料(隔熱材質)鉚釘連接尾纖固定塊和封裝殼固定塊，避免兩個固定塊間的熱傳導，保護尾纖。

技術領域

本發明屬于光電子器件尾纖耦合、粘接技術領域，尤其是涉及一種光電探測器尾纖耦合粘接裝置。

背景技術

光電探測器將光信號轉換為電信號，是光纖傳感、光通訊中必不可缺的組件之一，外部光信號通過光電探測器尾纖進入光電探測器內部，光電探測器尾纖耦合精度、穩定性影響光電探測器的關鍵參數：電流響應度及其溫度穩定性。

目前光電探測器尾纖耦合多采用調節架對準，玻璃焊料或錫焊固定，該工裝及固定方式適用于光電探測器尾纖為金屬化光纖的情況，當采用裸纖作為光電探測器尾纖時，現有工裝和固定方式均無法使用。

發明內容

本發明解決的技術問題是：克服現有技術的不足，提供了一種光電探測器尾纖耦合粘接裝置，采用精細加工技術，實現尾纖固定塊與封裝殼尾孔對準，采用光纖粘接劑將尾纖固定在封裝殼尾管內，尾纖無需金屬化處理，采用加熱板加熱封裝殼固定塊，固化尾纖粘接劑，完成尾纖粘接，采用聚四氟材料(隔熱材質)鉚釘連接尾纖固定塊和封裝殼固定塊，避免兩個固定塊間的熱傳導，保護尾纖。

本發明的技術解決方案是：一種光電探測器尾纖耦合粘接裝置，包括封裝殼固定塊、磁片、尾纖壓片、尾纖固定塊、鉚釘和封裝殼推進螺釘；

所述封裝殼固定塊第一端面設有封裝殼鉚釘限位孔，第二端面設有封裝殼放置區，封裝殼放置于中封裝殼放置區，所述封裝殼放置區的與封裝殼鉚釘限位孔同側的側邊設有用于尾纖穿過的豁口，與該側邊相對的側邊設有螺紋孔；

所述尾纖固定塊的第一端面設有尾纖鉚釘限位孔，第二端面設有用于放置磁片的磁性區、尾纖放置區和尾纖壓片放置區；所述尾纖壓片放置區為在第二端面上開設的槽，所述尾纖放置區為在尾纖壓片放置區中間開設的V型槽，所述磁性區為在所述V型槽兩邊開設的槽；尾纖和磁片放置到位后，磁片與壓片放置區平齊，且低于尾纖頂部；所述尾纖壓片位于磁片上；

所述鉚釘一端插入封裝殼鉚釘限位孔，另一端插入尾纖鉚釘限位孔，連接封裝殼固定塊和尾纖固定塊；

所述封裝殼推進螺釘安裝在所述螺紋孔中，用于固定及調整封裝殼在尾纖方向上的位置。

進一步地，所述封裝殼放置區內設有用于限位的槽。

進一步地，所述第二端面還設有用于封裝殼固定塊與外部加熱板固定的加熱板固定螺紋孔。

進一步地，所述磁性區為均勻分布的四個。

進一步地，所述尾纖壓片放置區為對稱分布的兩個，所述封裝殼放置區與尾纖壓片放置區對應分布。

進一步地，所述磁片和尾纖壓片均為磁性材料。

進一步地，所述尾纖壓片鐵硅合金。

進一步地，所述鉚釘為聚四氟。

進一步地，所述封裝殼推進螺釘的牙距不大于0.25mm。

進一步地，所述磁片位于距離尾纖固定塊的第一端面2～3cm處。

本發明與現有技術相比的優點在于：

(1)本發明的耦合粘接裝置封裝殼固定塊與尾纖固定塊采用隔熱鉚釘連接，減少兩個固定塊間的熱傳遞，保護尾纖。

(2)本發明的耦合粘接裝置尾纖壓板采用軟磁材料，減少尾纖的外力損傷。